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倒装式智能锁
本实用新型公开一种倒装式智能锁，包括有外壳、内置组件以及执手组件；该外壳内具有一容置腔；该内置组件设置于容置腔中；该执手组件设置于外壳的前侧面上并与内置组件联接；该外壳包括有底座、衬板和面板；该底座具有一开口朝前的凹腔；...
蒋奇伟
倒装RGB LED支架
本实用新型公开一种倒装RGB LED支架，包括有绝缘本体、第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子以及第四导电端子；通过将第一焊盘设置于公共焊盘的后侧并与公共焊盘配合供外部第一芯片纵向倒装，将第二焊盘设置于公共焊盘的侧旁...
林育桢陈建华
一种倒装升降器
本实用新型提供一种倒装升降器，涉及升降结构技术领域，包括安装座，所述安装座内设置有升降驱动装置，升降驱动装置包括电机与升降驱动组件，电机的电机轴穿过安装座与升降驱动组件连接；所述升降驱动组件包括升降螺母座，升降螺母座螺纹...
黎建定王国成
倒装芯片接合方法
一种倒装芯片接合方法，包括：获得裸片，其包括第一衬底和位于第一衬底上的粘合层；将裸片接合至不同于第一衬底的第二衬底；以及，固化粘合层。固化粘合层包括：加热第二衬底以熔化粘合层，以及向粘合层和第二衬底提供压强大于大气压强的...
陈华日崔容元姜明成金永锡金沅槿
一种倒装LED灯珠
本实用新型涉及表面贴装LED器件技术领域，尤其涉及一种倒装LED灯珠，该倒装LED灯珠包括电路层以及设置在所述电路层上的芯片组，所述电路层靠近所述芯片组的一侧和所述芯片组上设置有封装胶，所述电路层包括固晶区以及与所述固晶...
冯超周恒孟浩
倒装芯片的封装结构
本发明公开了一种倒装芯片的封装结构，该封装结构包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面具有多个焊盘；多个金属柱，分别形成在多个焊盘上；封装框架，封装框架的表面具有多个接合槽；塑封体，用于封装半导体芯片、多个金属柱以及封装框...
甘志超
一种倒装发光二极管
本实用新型涉及半导体领域，公开了一种倒装发光二极管，包括衬底、依次层叠于所述衬底之上的N型半导体层、有源层、P型半导体层，所述P型半导体层上设有延伸至所述N型半导体层中部的凹槽；CBL柱、透明导电层以及P连接电极依次层叠...
李冬梅张朝玉赵焱王思博廖汉忠芦玲
一种倒装模胚结构
本实用新型公开了一种倒装模胚结构，涉及模具设备技术领域。包括第一模板，第一模板设置有第一模仁；第二模板，第二模板设置有可相对移动的第二模仁和顶针组件；注塑组件，注塑组件穿设于第二模板，注塑组件的进胶口朝向第一模仁；第一模...
陈玉莲宋应敏邓超坏张瑾秋王冕韩伟
一种自动送料倒装车床
本实用新型公开了一种自动送料倒装车床，包括机箱，固定在机箱顶面侧边上的支撑架，支撑架上设置有工件取件工装，机箱的顶面设置有自动送料机构和伺服刀塔结构；机箱的顶面中部固定有限位隔板；自动送料机构和伺服刀塔结构处于限位隔板的...
邹洪波
一种高精度倒装复合模具
本实用新型涉及模具技术领域，具体为一种高精度倒装复合模具，包括顶板和底板，所述顶板位于底板的上方，所述顶板的表面设置有灌注口，所述底板的上表面固定连接有垫板，所述垫板的上表面固定连接有下模具，所述顶板的下表面固定连接有上...
陈章石郭威黄国才苏旋波
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梁志忠
作品数：1,091被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
王新潮
作品数：937被引量：5H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
李维平
作品数：256被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 多芯片 倒装
周圣军
作品数：157被引量：36H指数：4
供职机构：武汉大学
研究主题：LED芯片 光提取效率 倒装 半导体发光器件 多量子阱
李晋闽
作品数：884被引量：527H指数：10
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：氮化镓 发光二极管 衬底 多量子阱 GAN