搜索到2824篇“ 化学镀铜“的相关文章
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化学镀铜被引量：13
1998年
化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积镀铜。本文参考了国内外７０多篇文献，论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。
曾为民吴纯素吴荫顺
关键词：化学镀印制电路电镀镀铜
化学镀铜被引量：5
1996年
概述了印刷板制造中各种改进的具有良好稳定性的化学镀铜溶液，可以获得高延展性、高粘结强度和机械性能优良的化学镀铜层。
蔡积庆
关键词：化学镀铜添加剂
化学镀铜被引量：10
1996年
概述了印制板制造中的化学镀铜溶液，可以获得平滑度、抗拉强度和延伸率等性能优良的化学镀铜层。
王丽丽
关键词：印制板镀铜抗拉强度延伸率电镀
一种电路板化学镀铜装置
本实用新型公开了一种电路板化学镀铜装置，装置主体以及装置主体下端固定安装的支撑腿，所述装置主体的内部转动安装有转动辊，且装置主体的下端内部开设有排液口。该电路板化学镀铜装置，保证该装置内部支撑板和转动滚轮运动的稳定性，通...
陈荣贤梁少逸程有和叶镜初杨侃
一种高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法
本发明公开了一种高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法，涉及化学镀铜技术领域，该镀铜溶液的组成成分为：铜离子源、生物酶、天然高分子络合剂、pH调节剂和稳定剂；本发明通过采用特定的生物酶作为化学镀铜的催化剂，展现了显著的催化效果...
马文海柯建兴陈光利黄新颜
化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学镀铜方法
本发明公开了一种化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学镀铜方法，涉及IC载板生产制造技术领域。所述的化学镀铜添加剂由以下质量分数的组分组成：络合剂0.5‑3.0%，还原剂0.5‑3.0%，加速剂0.2‑2.0%，稳定剂...
韦金宇赵伟黄廉锋陈洪
一种化学镀铜进料装置的防堵塞结构
本实用新型公开了一种化学镀铜进料装置的防堵塞结构，其在设备主体上表面导通连接有进料管，进料管上表面固定连接有滑动杆，滑动杆的另一端固定连接有第一电机，第一电机的输出端固定连接有第一连接杆，第一连接杆的另一端铰接有第二连接...
曾文生黄业潘贵学
噻唑硫酮类化合物在化学镀铜中的应用及化学镀铜液
本申请公开了噻唑硫酮类化合物在化学镀铜中的应用及化学镀铜液，属于化学镀技术领域。采用式I所示结构的噻唑硫酮类化合物和含氮杂环化合物组合使用，用于化学镀铜，能够提高化学镀液的沉积速度并且具有优异的稳定性，同时可以改善化学镀...
陈海锋李卫明黄俊颖潘杰刘彬云万会勇
基于沉淀配位剂机理的化学镀铜废水处理工艺
2025年
研究了在碱性条件下采用亚铁离子和钙离子沉淀羧酸配位剂的协同效应,并将相关技术应用于化学镀铜废水的处理中。在处理过程中,先采用双氧水或次氯酸钠溶液将含羟基的有机胺配位剂氧化成含氨基(或胺基)的羧酸配位剂,然后用亚铁离子和钙离子在碱性条件下协同沉淀以上配位剂,从配合物中释放出来的铜离子随即生成氢氧化铜沉淀,最后通过过滤法分离沉淀物。用这种沉淀方法去除化学镀铜废水中的配位剂,可解决用传统氧化法不能有效破坏含羟基的有机胺配位剂的问题,且该方法简单、快速、处理成本低,铜和化学耗氧量(COD)的处理结果可满足GB 21900—2018《电镀污染物排放标准》的要求。
郭崇武吕成斌洪铁军王春魏亚平吕鹏郭莹关善勇李叶平王殿西
关键词：亚铁离子钙离子
一种适用于Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷电子基板表面无钯化学镀铜新方法
本发明公开了一种适用于Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷电子基板表面无钯化学镀铜新方法，利用马弗炉将Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷基板加热到一定温度，并保温一定时间，然...
刘东光刘慧程盛祥吴晨浩杨鑫鹏罗来马
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杨防祖
作品数：260被引量：846H指数：17
供职机构：厦门大学
研究主题：电沉积 化学镀铜 电镀 电沉积层 硫酸盐
宫清
作品数：602被引量：31H指数：3
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司
研究主题：非晶合金 选择性 组合物 化学镀 电池
苗伟峰
作品数：83被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司
研究主题：选择性 塑料制品 化学镀 塑料基体 化学镀铜
张雄
作品数：75被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司
研究主题：塑料制品 化学镀铜 塑料基体 化学镀镍 化学镀
周绍民
作品数：341被引量：1,179H指数：18
供职机构：厦门大学化学化工学院
研究主题：电沉积 电镀 镀液 镀层 电沉积层