搜索到 篇“ 封装成本 “的相关文章

相关作者

王新潮
作品数：937被引量：5H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
梁志忠
作品数：1,091被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
吴昊
作品数：102被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装成本 金属线 引脚 胶膜
罗乐
作品数：208被引量：130H指数：6
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
徐高卫
作品数：135被引量：29H指数：4
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀