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一种无铅焊料
本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种无铅焊料,包括按重量百分比含有:5‑6%的Ag、0.7‑1.3%的Cu、1.5‑3.5%的Bi、0.0004‑0.001%的P、0.02‑2%的Ce、0.02‑0.3%的Ni、0.7‑...
汤志嵩 张洁 程赟 王志成 朱友水
无铅焊料合金及焊料接点
本发明提供一种无铅焊料合金及焊料接点。所述焊料接点可以是由所述无铅焊料合金所形成或者包含有所述无铅焊料合金。基于所述无铅焊料合金的总重为100wt%,所述无铅焊料合金包含0.01wt%至3wt%的银、1wt%至5wt%的...
张峻瑜李志祥李文和林国书
一种高可靠性无铅焊料合金
一种高可靠性无铅焊料合金,包括Ag、Cu、Sb、Bi、Ni、Co、Mn、润湿平衡剂和Sn元素,且其各自的含量以重量百分比计为:Ag 1.0~5.0%,Cu 0.01~3.5%,Sb 1.0~4.0%,Bi 0.01~5....
赵玲彦曹丽华 严继康 杨娇娇
低熔点无铅焊料及其制备方法和应用
本发明涉及焊料技术领域,具体涉及一种低熔点无铅焊料及其制备方法和应用,该焊料按照质量份数包括:铋10~30%、纳米银颗粒0.6~1.8%、纳米三氧化二铁颗粒0.3~0.8%、钒0.02~0.1%,镝0.02~0.1%、铟...
陆利斌 宋建源 胡达官
SnZn系无铅焊料及其制备方法和用途
本发明涉及合金焊料领域,尤其涉及低温无铅合金焊料。具体地,本发明提供一种SnZn系无铅焊料及其制备方法和用途。所述SnZn系无铅焊料包含特定含量的金属元素Sn、Zn、In、La、Bi和Ni以及不可避免的杂质。本发明的Sn...
李凯 徐昊 陈天元 富豪
一种低温无铅焊料及其制备方法和应用
本发明公开了一种低温无铅焊料及其制备方法和应用,属于低温钎料及其制备技术领域。本发明解决了现有Sn‑Bi共晶钎料存在的本征脆性和接头强度弱的缺点。本发明通过在Sn‑Bi钎料中添加质量分数为2.5%的In元素,有效提高钎料...
张墅野潘俞丞吴建新吴达铖
低熔点无铅焊料及其制备方法和应用
本发明涉及焊料技术领域,具体涉及一种低熔点无铅焊料及其制备方法和应用,该焊料按照质量份数包括:铋10~30%、纳米银颗粒0.6~1.8%、纳米三氧化二铁颗粒0.3~0.8%、钒0.02~0.1%,镝0.02~0.1%、铟...
陆利斌 宋建源 胡官达
SnBi系无铅焊料及其制备方法和用途
本发明涉及合金焊料领域,尤其涉及低温无铅合金焊料。具体地提供一种SnBi系无铅焊料及其制备方法和用途。所述SnBi系无铅焊料包含特定含量的金属元素Sn、Bi、In、Sb和Ni以及不可避免的杂质。本发明的SnBi系无铅焊料...
李凯徐昊富豪
功率电子用高强度无铅焊料及其制备方法
本发明提供了一种功率电子用高强度无铅焊料及其制备方法,该功率电子用高强度无铅焊料包含以下重量百分比的各元素:Bi 2.5~3.5%,Sb 2.5~3.5%、B 0.001~0.05%,其余为Sn及不可避免的杂质。本发明中...
张富文祝志华尹冬凡徐蕾刘希学李志刚李福盛李春华王志刚贺会军
一种六元Sn-Bi系无铅焊料及其制备方法
本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法,属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb,各组元质量百分比分别为Bi:30%±0.02%,Cu:0.5%...
李才巨肖坤璇周广吉董廷昊高鹏易健宏

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易健宏
作品数:750被引量:1,195H指数:16
供职机构:昆明理工大学
研究主题:微波烧结 碳纳米管增强 显微组织 碳纳米管 铜基复合材料
徐冬霞
作品数:74被引量:128H指数:7
供职机构:河南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅焊料 钎料 助焊剂 无铅钎料 免清洗助焊剂
徐骏
作品数:487被引量:1,519H指数:21
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:半固态 电磁搅拌 铝合金 电磁搅拌器 气雾化
胡强
作品数:62被引量:249H指数:9
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅焊料 金属粉芯焊丝 金属间化合物 无铅 无铅钎料
李才巨
作品数:251被引量:186H指数:9
供职机构:昆明理工大学
研究主题:碳纳米管增强 铜基复合材料 高能球磨 碳纳米管 铝基复合材料