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无铅焊料
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种
无铅
焊料
本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种
无铅
焊料
,包括按重量百分比含有:5‑6%的Ag、0.7‑1.3%的Cu、1.5‑3.5%的Bi、0.0004‑0.001%的P、0.02‑2%的Ce、0.02‑0.3%的Ni、0.7‑...
汤志嵩
张洁
程赟
王志成
朱友水
无铅
焊料
合金及
焊料
接点
本发明提供一种
无铅
焊料
合金及
焊料
接点。所述
焊料
接点可以是由所述
无铅
焊料
合金所形成或者包含有所述
无铅
焊料
合金。基于所述
无铅
焊料
合金的总重为100wt%,所述
无铅
焊料
合金包含0.01wt%至3wt%的银、1wt%至5wt%的...
张峻瑜
李志祥
李文和
林国书
一种高可靠性
无铅
焊料
合金
一种高可靠性
无铅
焊料
合金,包括Ag、Cu、Sb、Bi、Ni、Co、Mn、润湿平衡剂和Sn元素,且其各自的含量以重量百分比计为:Ag 1.0~5.0%,Cu 0.01~3.5%,Sb 1.0~4.0%,Bi 0.01~5....
赵玲彦
曹丽华
严继康
杨娇娇
低熔点
无铅
焊料
及其制备方法和应用
本发明涉及
焊料
技术领域,具体涉及一种低熔点
无铅
焊料
及其制备方法和应用,该
焊料
按照质量份数包括:铋10~30%、纳米银颗粒0.6~1.8%、纳米三氧化二铁颗粒0.3~0.8%、钒0.02~0.1%,镝0.02~0.1%、铟...
陆利斌
宋建源
胡达官
SnZn系
无铅
焊料
及其制备方法和用途
本发明涉及合金
焊料
领域,尤其涉及低温
无铅
合金
焊料
。具体地,本发明提供一种SnZn系
无铅
焊料
及其制备方法和用途。所述SnZn系
无铅
焊料
包含特定含量的金属元素Sn、Zn、In、La、Bi和Ni以及不可避免的杂质。本发明的Sn...
李凯
徐昊
陈天元
富豪
一种低温
无铅
焊料
及其制备方法和应用
本发明公开了一种低温
无铅
焊料
及其制备方法和应用,属于低温钎料及其制备技术领域。本发明解决了现有Sn‑Bi共晶钎料存在的本征脆性和接头强度弱的缺点。本发明通过在Sn‑Bi钎料中添加质量分数为2.5%的In元素,有效提高钎料...
张墅野
潘俞丞
吴建新
吴达铖
低熔点
无铅
焊料
及其制备方法和应用
本发明涉及
焊料
技术领域,具体涉及一种低熔点
无铅
焊料
及其制备方法和应用,该
焊料
按照质量份数包括:铋10~30%、纳米银颗粒0.6~1.8%、纳米三氧化二铁颗粒0.3~0.8%、钒0.02~0.1%,镝0.02~0.1%、铟...
陆利斌
宋建源
胡官达
SnBi系
无铅
焊料
及其制备方法和用途
本发明涉及合金
焊料
领域,尤其涉及低温
无铅
合金
焊料
。具体地提供一种SnBi系
无铅
焊料
及其制备方法和用途。所述SnBi系
无铅
焊料
包含特定含量的金属元素Sn、Bi、In、Sb和Ni以及不可避免的杂质。本发明的SnBi系
无铅
焊料
...
李凯
徐昊
富豪
功率电子用高强度
无铅
焊料
及其制备方法
本发明提供了一种功率电子用高强度
无铅
焊料
及其制备方法,该功率电子用高强度
无铅
焊料
包含以下重量百分比的各元素:Bi 2.5~3.5%,Sb 2.5~3.5%、B 0.001~0.05%,其余为Sn及不可避免的杂质。本发明中...
张富文
祝志华
尹冬凡
徐蕾
刘希学
李志刚
李福盛
李春华
王志刚
贺会军
一种六元Sn-Bi系
无铅
焊料
及其制备方法
本发明公开一种六元Sn‑Bi系
无铅
焊料
及其制备方法,属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系
无铅
焊料
原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb,各组元质量百分比分别为Bi:30%±0.02%,Cu:0.5%...
李才巨
肖坤璇
周广吉
董廷昊
高鹏
易健宏
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作品数:62
被引量:249
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李才巨
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被引量:186
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