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一种涡轮式砂磨机制备低松装密度片状银粉的方法: 本发明公开了一种涡轮式砂磨机制备低松装密度片状银粉的方法，涉及片状银粉技术领域。所述方法包括如下步骤：配制防沉剂溶液；将所述防沉剂溶液加入无水乙醇中并搅拌得到防沉剂‑乙醇分散液；将球形银粉加入所述防沉剂‑乙醇分散液中并搅...; 刘玲罗文王军刘飞左宁伟陈学刚赵吉利马肖

一种可多次测量粉末松装密度的装置: 本实用新型涉及粉末松装密度技术领域，公开了一种可多次测量粉末松装密度的装置，包括设置于机架顶部的漏斗、设置于机架内的量杯组件、位于机架底部的称重组件；所述量杯组件的传动轴的上端转动连接于机架顶部，漏斗的出料口位于量杯组件...; 秦德武宓昊严文豪尹俊涛陈业高潘海成

原材料比表面积和松装密度对ITO靶材密度的影响: 2024年; 本文利用砂磨、造粒、模压成型、高温烧结一系列方法制备出In_(2)O_(3):SnO2=90:10的ITO粉体与高密度的ITO靶材,研究了In_(2)O_(3)和SnO2比表面积和ITO粉末松装密度对ITO靶材密度的影响。In_(2)O_(3)粉末比表面积采用7g/m^(2)、9g/m^(2)、10g/m^(2)、12g/m^(2),SnO2比表面积采用6g/m^(2)、8g/m^(2)、10g/m^(2)、14g/m^(2),砂磨介质氧化锆磨球采用0.3mm、0.5mm、0.8mm,进行多批次砂磨实验,采用统一烧结曲线。结果表明:当In_(2)O_(3)比表面积在12g/m^(2)左右时,SnO2比表面积在10g/m^(2)左右时,采用0.8mm氧化锆磨球砂磨,松装在1.5g/cm^(3)~1.55g/cm^(3)之间,粉末成型烧结时ITO靶材密度最高。; 曾墩风王志强张兵陈光园; 关键词：氧化铟比表面积松装密度 ITO

一种低松装密度铜粉制备研磨装置: 本实用新型公开了一种低松装密度铜粉制备研磨装置，涉及铜粉制备研磨技术领域，包括清洁组件、主体组件和研磨组件；所述清洁组件包括第一滑动块，所述第一滑动块的顶部安装第一滑动杆，所述第二横板的底部安装第二伸缩杆，所述第二伸缩杆...; 陆寅张小琴陈飞彪

一种湿法制备低松装密度铜粉烘干粉碎一体机: 本发明公开了一种湿法制备低松装密度铜粉烘干粉碎一体机，涉及铜粉加工设备技术领域，包括烘干机构，所述烘干机构顶部设置有第一粉碎机构，所述第一粉碎机构表面设置有第二粉碎机构，所述第二粉碎机构包括二号固定架和固定底座。本发明，...; 陆寅陆廉凯

一种湿法制备低松装密度铜粉烘干粉碎一体机: 本发明公开了一种湿法制备低松装密度铜粉烘干粉碎一体机，涉及铜粉加工设备技术领域，包括烘干机构，所述烘干机构顶部设置有第一粉碎机构，所述第一粉碎机构表面设置有第二粉碎机构，所述第二粉碎机构包括二号固定架和固定底座。本发明，...; 陆寅陆廉凯

氢氟酸沉淀法制备松装密度适度的大颗粒无水氟化镨钕的研究: 2024年; 采用氢氟酸沉淀法制备无水氟化镨钕粉体,考察了草酸加入量、底水酸度、上清液循环利用次数、氢氟酸用量等条件对水合氟化镨钕晶体的形成和无水氟化镨钕粉体的形貌、粒度、松装密度、杂质等的影响。结果表明,优化的工艺条件为:草酸投入量为理论用量(RE^(3+)物质的量的1.5倍)的6%~10%,底水的酸度为1.6~2.0 mol/L,上清液循环利用次数≤3次,氢氟酸投入量为100%理论用量(RE^(3+)物质的量的3倍)。采用优化工艺条件制备的无水氟化镨钕中位粒径D_(50)可达到10~30μm,松装密度为0.7~0.8 g/cm^(3),非稀土杂质含量低,稀土收率达到99.81%。; 郑艳玲蓝桥发邱小英兰剑波肖莉葛刘生; 关键词：氢氟酸松装密度粒度

一种低松装密度稀土氧化物及其制备方法: 本发明属于稀土湿法冶金技术领域，具体涉及一种低松装密度稀土氧化物及其制备方法。本发明提供的制备方法：将稀土草酸盐进行分步煅烧，得到所述低松装密度稀土氧化物；所述分步煅烧包括：由室温按照第一升温速率升温至第一温度进行第一保...; 黄正荣赵军峰樊佐军杨少华董涛张崇明邵宗翔李燕富王锁龙王国微

一种低氧低松装密度的注射成型用铜粉及其制备方法: 本发明属于有色金属技术领域，具体公开一种低氧低松装密度的注射成型用铜粉及其制备方法。所述注射成型用铜粉的氧含量低于0.15%且粉体中位径D50为10～40µm、粉体松装密度为1.45～1.75g.cm<Sup>‑3</S...; 张玮简胜张永平张辉岳有成李恒孙彦华陈越闫森刁微之

一种生产低松装密度水雾化铜锡合金粉末的工艺: 本发明公开了一种生产低松装密度水雾化铜锡合金粉末的工艺，涉及合金材料技术领域，旨在解决现有技术中在生产低松装密度水雾化铜锡合金粉末时，现有的生产工艺对其纯度、物理性能等易造成影响的问题，主要包括以下制备步骤：S1、材料制...; 樊宝军杨爱云

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