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- 一种基于3S集成技术的实时水汽监测方法
- 本发明属于大气水汽技术领域,具体涉及一种基于3S集成技术的实时水汽监测方法,包括以下步骤:S1、研制包含北斗短报文通信终端、分布式水汽监测终端的集成终端设备;S2、设计单站嵌入式联合集中式的终端分布模式;S3、对终端采集...
- 付文涛 孙希延 杜文宏 张秀华 李有明
- 3D集成成像装置及其制备方法
- 本申请涉及印刷技术领域,具体公开一种3D集成成像装置及其制备方法。3D集成成像装置包括立体结构层、间隔层及微透镜阵列,间隔层具有预设厚度,立体结构层设置于所述间隔层的一侧表面,所述立体结构层包括复数个微纳结构单元,微透镜...
- 朱鸣杨颖张国勇徐顺达邵仁锦浦东林刘晓宁
- 3D集成LC滤波器和电子系统
- 本发明涉及滤波器技术领域,公开了一种3D集成LC滤波器和电子系统,该3D集成LC滤波器包括:基板;集成设置在所述基板中的多个电感,各个电感之间存在电磁互感且物理上相互隔离;设置在所述基板上侧面的具有预设图案的焊盘层,所述...
- 李宏军要志宏杨亮厉建国王磊郭浩栋林立涵张俊杰王胜福李丰孙磊磊郑升灵
- 基于Civil3D集成造价法在截渗墙投资编制中的应用
- 2024年
- 常规截渗墙造价工作在计算各地层工程量时占用大量时间,导致造价编制的效率与精度很难同时得到保证。为了解决这个问题,将基于Civil3D集成造价方法在截渗墙造价编制中进行应用,通过引入Civil3D软件进行三维算量,将各个地层的工程量直接导出至Excel,计算工程量方便快捷,并且统一土层信息制作土层信息表,通过参数判别自动匹配单价模板,提高了造价工作的效率与成果质量。
- 连祎贾海涛连迪
- 关键词:截渗墙
- 用于半导体器件的单片3D集成的架构
- 一种三维(3D)集成电路(IC)包括具有衬底表面的衬底、设置在该衬底中的电力轨、以及第一半导体器件层级,该第一半导体器件层级设置在该衬底中并且沿着该衬底的厚度方向位于该电力轨之上。布线层级设置在该衬底中,并且第二半导体器...
- 拉尔斯·利布曼杰弗里·史密斯安东·J·德维利耶
- 3D集成的GPU-FPGA异构系统及计算加速方法
- 本发明属于深度学习技术领域,公开了一种3D集成的GPU‑FPGA异构系统及计算加速方法,异构系统包括GPU芯粒、FPGA芯粒和封装基板,GPU芯粒堆叠在FPGA芯粒之上,GPU芯粒和FPGA芯粒使用铜混合键合通过硅通孔连...
- 尹捷明吴昊 李朋阳 陈小柏 田逸非肖甫
- 一种基于氮化物的3D集成忆阻器及其制备方法
- 本发明公开了一种基于氮化物的3D集成忆阻器及其制备方法。所述3D集成忆阻器包括沿选定方向依次层叠设置的p型衬底、氮化物功能层和顶部电极。其中,所述p型衬底与所述氮化物功能层构成pn异质结构,所述顶部电极层的功函数与所述氮...
- 杨赢杨亚霖何庆杨晓琴肖安康朱鹏顾泓
- 具有微流体冷却的3D集成芯片
- 一种处理器包括:第一管芯;连接到第一管芯的第二管芯,其中微流体体积被定位在第一管芯与第二管芯之间;被定位在微流体体积中的至少一个针状翅片;以及被定位在针状翅片的针状表面上的沸腾增强表面特征。
- B·拉马克里希南 H·A·阿里萨 E·C·佩特森 C·L·贝拉迪 D·特里尤
- 一种硅基嵌入式光感芯片3D集成封装结构的制备方法
- 本发明公开一种硅基嵌入式光感芯片3D集成封装结构的制备方法,包括以下步骤:将光感芯片与基底压合在一起;对光感芯片正面刻孔,将光感芯片Pad暴露,布线;对光感芯片的切割道包边,在光感芯片正面植球,切割得到芯片a;将芯片a固...
- 赵艳娇 马书英 付东之
- 3D集成光学传感器和制造3D集成光学传感器的方法
- 一种3D集成光学传感器包括半导体衬底、集成电路、布线、滤光器层、透明间隔物层和片上漫射器。半导体衬底具有主表面。集成电路包括至少一个光敏区域并且布置在衬底中主表面处或其附近。布线提供到集成电路的电连接并且连接到该集成电路...
- 休伯特·叶尼切尔迈尔马丁·施雷姆斯格雷戈尔·托施科夫托马斯·博德纳马里奥·曼宁格