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一种LED封装组件
本实用新型公开了一种LED封装组件,包括封装外壳、基板、引线架、LED芯片,封装外壳通过其上开设的弧形卡槽与基板上设置的弧形卡块之间的卡接与基板连接,LED芯片位于封装外壳内并与引线架的一端固定电连接,引线架远离LED芯...
魏伟
一种双色LED封装
一种双色LED封装,包括支架、设在支架上的LED芯片和荧光层,所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片,所述支架上通过模造成型第一荧光胶层和第二荧光胶层,第一荧光胶层和第二荧光胶层呈左右并排设置,第一荧光胶层覆盖...
何剑飞
LED封装方法及LED
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种LED封装方法及LED。该封装方法包括以下步骤:设置基板,基板包括若干基块组,相邻基块组之间通过连接部连接,基块组包括两相对独立的基块;将若干LED芯片沿相同方向分别设于两相邻的基块顶...
游志裴小明
一种紫外LED封装器件
本发明涉及紫外LED封装技术领域,公开了一种紫外LED封装器件,包括分别设置于紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体,上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端,紫外LED包括基板和设置于基板上的多个晶...
曾祥华何苗郭玉国胡建红
一种新型LED封装器件
本发明属于LED封装器技术领域,提供了一种新型LED封装器件,包括封装材料、蚀刻框架、一组单像素封装的R显示器件、G显示器件以及B显示器件,显示器件包括倒装FC芯片和垂直结构芯片,蚀刻框架安装在封装材料的顶端,蚀刻框架作...
孙彦龙颉信忠
一种紫外LED封装器件
本发明涉及紫外LED封装技术领域,公开了一种紫外LED封装器件,该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯,反光杯的内表面形成封装槽,封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽,紫外LED芯片固定于陶瓷基板...
曾祥华何苗郭玉国胡建红
一种白光LED封装结构
本发明涉及LED灯技术领域,公开了一种白光LED封装结构,所述安装座的上方设置有散热支座,所述散热支座通过插接卡槽与LED灯卡合,所述散热支座的内壁位于插接卡槽的两侧对称设置有散热翅条,且散热支座与安装座的内侧均设置有插...
王伟吴国庆尹建平
一种LED封装方法及LED
本发明涉及一种LED封装方法及LED,其中LED封装方法包括以下步骤:S1、将涂层材料通过丝网印刷的方式均匀地刷涂在LED封装支架表面;S2、将步骤S1中的LED封装支架进行能量固化;S3、将步骤S2中的LED封装支架进...
龚文 张圣超 杨佳旺
一种小型白光LED封装结构
本发明涉及LED封装技术领域,公开了一种小型白光LED封装结构,包括封装基板、光源组件、支架和透光胶层等。所述光源组件固定设置在所述封装基板上;所述支架位于光源组件的外侧,并与所述封装基板固定连接,所述支架为全透明结构;...
童和俊 王科 靳彭 李泉涌 彭友
一种LED封装结构和封装方法
本申请涉及蓝光芯片封装技术的领域,尤其是涉及一种LED封装结构和封装方法,其包括蓝光芯片;封装基板,封装基板用于承载蓝光芯片;支架,支架提供固定边界;封装胶,封装胶位于支架内,且包覆蓝光芯片;荧光层,荧光层位于支架内,设...
李锋叶胜寿邱光富

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杨雄发
作品数:149被引量:168H指数:7
供职机构:杭州师范大学
研究主题:机械力学性能 有机硅材料 LED封装 甲基苯基 有机硅
蒋剑雄
作品数:466被引量:388H指数:11
供职机构:杭州师范大学
研究主题:甲基苯基 硅氧烷 化学领域 有机硅 超细旦
来国桥
作品数:545被引量:682H指数:14
供职机构:杭州师范大学
研究主题:硅氢加成 硅氢加成反应 甲基苯基 硅氧烷 超细旦
华西林
作品数:71被引量:62H指数:4
供职机构:杭州师范大学
研究主题:机械力学性能 LED封装 聚倍半硅氧烷 甲基苯基 有机硅
伍川
作品数:174被引量:233H指数:8
供职机构:杭州师范大学
研究主题:甲基苯基 化学领域 氧 有机硅 硅树脂