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LED封装
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种
LED
封装
组件
本实用新型公开了一种
LED
封装
组件,包括
封装
外壳、基板、引线架、
LED
芯片,
封装
外壳通过其上开设的弧形卡槽与基板上设置的弧形卡块之间的卡接与基板连接,
LED
芯片位于
封装
外壳内并与引线架的一端固定电连接,引线架远离
LED
芯...
魏伟
一种双色
LED
封装
一种双色
LED
封装
,包括支架、设在支架上的
LED
芯片和荧光层,所述
LED
芯片包括第一
LED
芯片和第二
LED
芯片,所述支架上通过模造成型第一荧光胶层和第二荧光胶层,第一荧光胶层和第二荧光胶层呈左右并排设置,第一荧光胶层覆盖...
何剑飞
LED
封装
方法及
LED
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种
LED
封装
方法及
LED
。该
封装
方法包括以下步骤:设置基板,基板包括若干基块组,相邻基块组之间通过连接部连接,基块组包括两相对独立的基块;将若干
LED
芯片沿相同方向分别设于两相邻的基块顶...
游志
裴小明
一种紫外
LED
封装
器件
本发明涉及紫外
LED
封装
技术领域,公开了一种紫外
LED
封装
器件,包括分别设置于紫外
LED
两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体,上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端,紫外
LED
包括基板和设置于基板上的多个晶...
曾祥华
何苗
郭玉国
胡建红
一种新型
LED
封装
器件
本发明属于
LED
封装
器技术领域,提供了一种新型
LED
封装
器件,包括
封装
材料、蚀刻框架、一组单像素
封装
的R显示器件、G显示器件以及B显示器件,显示器件包括倒装FC芯片和垂直结构芯片,蚀刻框架安装在
封装
材料的顶端,蚀刻框架作...
孙彦龙
颉信忠
一种紫外
LED
封装
器件
本发明涉及紫外
LED
封装
技术领域,公开了一种紫外
LED
封装
器件,该
封装
器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯,反光杯的内表面形成
封装
槽,
封装
槽包括紫外
LED
芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽,紫外
LED
芯片固定于陶瓷基板...
曾祥华
何苗
郭玉国
胡建红
一种白光
LED
封装
结构
本发明涉及
LED
灯技术领域,公开了一种白光
LED
封装
结构,所述安装座的上方设置有散热支座,所述散热支座通过插接卡槽与
LED
灯卡合,所述散热支座的内壁位于插接卡槽的两侧对称设置有散热翅条,且散热支座与安装座的内侧均设置有插...
王伟
吴国庆
尹建平
一种
LED
封装
方法及
LED
本发明涉及一种
LED
封装
方法及
LED
,其中
LED
封装
方法包括以下步骤:S1、将涂层材料通过丝网印刷的方式均匀地刷涂在
LED
封装
支架表面;S2、将步骤S1中的
LED
封装
支架进行能量固化;S3、将步骤S2中的
LED
封装
支架进...
龚文
张圣超
杨佳旺
一种小型白光
LED
封装
结构
本发明涉及
LED
封装
技术领域,公开了一种小型白光
LED
封装
结构,包括
封装
基板、光源组件、支架和透光胶层等。所述光源组件固定设置在所述
封装
基板上;所述支架位于光源组件的外侧,并与所述
封装
基板固定连接,所述支架为全透明结构;...
童和俊
王科
靳彭
李泉涌
彭友
一种
LED
封装
结构和
封装
方法
本申请涉及蓝光芯片
封装
技术的领域,尤其是涉及一种
LED
封装
结构和
封装
方法,其包括蓝光芯片;
封装
基板,
封装
基板用于承载蓝光芯片;支架,支架提供固定边界;
封装
胶,
封装
胶位于支架内,且包覆蓝光芯片;荧光层,荧光层位于支架内,设...
李锋
叶胜寿
邱光富
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杨雄发
作品数:149
被引量:168
H指数:7
供职机构:杭州师范大学
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蒋剑雄
作品数:466
被引量:388
H指数:11
供职机构:杭州师范大学
研究主题:甲基苯基 硅氧烷 化学领域 有机硅 超细旦
来国桥
作品数:545
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伍川
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