搜索到469篇“ WLP“的相关文章
- 一种基于GaAs和FO-WLP工艺的异质异构集成PDK
- 2024年
- 异质异构集成技术是实现电子系统向微型化、高性能、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定微电子系统领域未来发展的一项核心技术。为进一步推进异质异构集成技术研究,通过研究异质异构集成PDK的开发难点和开发方法,提出一种基于GaAs和FO-WLP工艺的异质异构集成PDK。该PDK对异质异构集成技术文件、器件模型、Pcell和物理验证文件进行创新并提供了支持,实现了在ADS平台上设计GaAs芯片封装电路,并通过ADS平台物理验证工具验证版图和原理图的准确性。
- 董泽瑞陈展飞刘军
- 关键词：GAAS
- 用于微型芯片谐振器的WLP封装结构
- 本实用新型公开了一种具有成本低，效率高质量高等优点的用于微型芯片谐振器的WLP封装结构。该用于微型芯片谐振器的WLP封装结构，包括载体、顶层以及SAW的IDT层；所述顶层为U型；所述载体安装在顶层上方；所述载体与顶层之间...
- 龙祥王勇
- 柱坐标系“分解”思想WLP-FDTD的PML实现
- 2024年
- 从柱坐标系下传统时域有限差分(FDTD)的基本方程出发,解决传统加权Laguerre多项式(WLP)-FDTD算法在计算上存在内存消耗大和计算效率低的问题。本文的“分解”思想分为两部分,首先,在频域上对电磁场方程进行第一次分解,并代入PML参数,将分解后的时域方程转换至Laguerre域,使原三维双向求解问题转换为二维单向规模来求解,降低计算的内存消耗。其次,通过LU分解对求解规模降低后的Laguerre域系数矩阵实施第二次分解,实现规避大型稀疏矩阵求解的第一步,进而通过追赶法求解三对角电磁场方程,以提高计算效率,带动内存消耗的降低。算例证明:对比传统WLP-FDTD法,本文算法可在内存消耗上降低57%,计算效率提高49%左右,且在不丢失精度的情况下,具有较好的电磁波吸收效果,误差反射系数可达-70 dB。
- 朱大伟陈海林徐佳琛周晓晓徐博奥
- 关键词：LU分解追赶法
- 半导体器件和在WLP中形成虚设过孔的方法
- 公开了半导体器件和在WLP中形成虚设过孔的方法。一种半导体器件，具有：半导体基板；和第一绝缘层，其形成在所述半导体基板的表面上方。通过所述第一绝缘层形成虚设过孔。在所述第一绝缘层上方形成第二绝缘层以填充所述虚设过孔。在所...
- 黄碧英林丽珊
- 采用WLP封装的硅电容压力传感器及其制备方法
- 本申请涉及电容式压力传感器技术领域，尤其是涉及一种采用WLP封装的硅电容压力传感器及其制备方法，采用WLP封装的硅电容压力传感器包括：可动电极单元，至少包括可动电极膜；固定电极单元，至少包括固定电极膜，固定电极膜与可动电...
- 谭佳欢钟海
- 一种利用WLP途径和还原性甘氨酸途径协同同化甲醇的重构嗜甲基丁酸杆菌及其应用
- 一种利用WLP途径和还原性甘氨酸途径协同同化甲醇的重构嗜甲基丁酸杆菌及其应用。重构嗜甲基丁酸杆菌中包括天然WLP途径同化甲醇；所述重构嗜甲基丁酸杆菌中导入的基因包括来源于大肠杆菌的甘氨酸裂解系统氨基甲基转移酶（GcvT）...
- 王昕王静秦家伦马琛陈可泉
- 基于GaAspHEMT和FO-WLP工艺的三维异构集成器件模型和PDK技术研究
- 随着集成电路的发展,摩尔定律已经逐渐走到尽头,为满足电子系统微型化高密度、多样化功能、高性能和低成本的需求,三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3D HI)技术成为下一代集成电路的关键...
- 董泽瑞
- 一种基于WLP工艺的MEMS磁通门传感器的制作方法
- 本发明公开了一种基于WLP工艺的MEMS磁通门传感器的制作方法，属于微型传感器技术领域，所述方法为先分别在两个硅基片上刻蚀出能够放置磁芯的凹槽和在键合后围绕在磁芯外周围的螺线管腔以及与线圈相连的电极窗口，并在腔体内填充线...
- 李晓宇吴薄王梦佳刘福涵彭根斋闫欢蒋运石张志红张芦
- 一种基于GaAs和FO-WLP工艺异质异构集成PDK的开发方法
- 本发明公开了一种基于GaAs和FO‑WLP工艺异质异构集成PDK的开发方法，包括：准备阶段，准备GaAs和FO‑WLP工艺的开发文档、设计文档、器件模型文件；创建异质异构集成PDK库；创建GaAs和FO‑WLP工艺的CD...
- 董泽瑞刘军
- 一种WLP滤波器、制备方法及电子产品
- 本发明公开了一种WLP滤波器、制备方法及电子产品。该WLP滤波器包括：基底；位于基底上的金属电极；围绕金属电极的密封层，以形成金属电极的谐振腔；覆盖在密封层的重布线层；覆盖在重布线层上的空腔加固层，以及形成在暴露的重布线...
- 葛恒东洪胜平周斌余财祥林红宽
相关作者
- 贾松良
- 作品数：82被引量：313H指数：11
- 供职机构：清华大学
- 研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
- 胡涛
- 作品数：12被引量：72H指数：5
- 供职机构：清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室
- 研究主题：优化设计 圆片级封装 WLP 喷镀 微电子封装
- 肖斐
- 作品数：126被引量：132H指数：6
- 供职机构：复旦大学
- 研究主题：苯并环丁烯 有机电致发光 红色发光材料 光电子器件 金属纳米线
- 王水弟
- 作品数：64被引量：113H指数：6
- 供职机构：清华大学
- 研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
- 雍珊珊
- 作品数：128被引量：92H指数：7
- 供职机构：北京大学深圳研究生院
- 研究主题：算子 可重构 阵列结构 电磁扰动 地震监测
