何中伟
作品数: 15被引量:27H指数:3
  • 所属机构:中国兵器工业集团第214研究所
  • 研究方向:电子电信

相关作者

王守政
作品数:4被引量:0H指数:0
供职机构:中国兵器工业集团第214研究所
研究主题:LTCC基板 PGA 版图设计 版图 封装
李杰
作品数:4被引量:2H指数:1
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:一体化 LTCC 共晶焊 平行缝焊 高过载
周冬莲
作品数:7被引量:2H指数:1
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:LTCC 版图设计 一体化 共晶焊 平行缝焊
周洪庆
作品数:153被引量:483H指数:11
供职机构:南京工业大学
研究主题:介电性能 低温共烧陶瓷 微晶玻璃 CAO LTCC
王贵平
作品数:7被引量:40H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊