-
欧昌银
-
-
- 所属机构:中国电子科技集团第二十四研究所
- 所在地区:重庆市
- 研究方向:电子电信
相关作者
- 李茂松
- 作品数：21被引量：64H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
- 研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
- 陈鹏
- 作品数：6被引量：26H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
- 研究主题：水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
- 胡琼
- 作品数：14被引量：54H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
- 研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
- 黄大志
- 作品数：6被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
- 研究主题：气密性 平行缝焊 共晶 工艺参数 剪切力
- 赵光辉
- 作品数：10被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
- 研究主题：封装 键合 气密性 键合强度 微电子封装
