-
罗庭碧
-
-
- 所属机构:上海交通大学
- 所在地区:上海市
- 研究方向:金属学及工艺
相关作者
- 胡安民
- 作品数：69被引量：126H指数：6
- 供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院
- 研究主题：微晶玻璃 晶化 形核 镍 键合
- 李明
- 作品数：233被引量：60H指数：5
- 供职机构：上海交通大学
- 研究主题：铜互连 无铅 焊料 化学接枝 电子材料
- 杭弢
- 作品数：63被引量：80H指数：5
- 供职机构：上海交通大学
- 研究主题：电沉积 纳米针 化学镀 铜 纳米
- 胡静
- 作品数：31被引量：0H指数：0
- 供职机构：上海交通大学
- 研究主题：泥质 延展性 焊锡 无铅 污泥
- 刘开林
- 作品数：5被引量：1H指数：1
- 供职机构：上海交通大学
- 研究主题：钴基 高温冲蚀磨损 锅炉管道 热喷涂 纳米针
- Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
- 一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料，其组分及质量百分比为：Cr为0.005-1％，Ag为3-5％，Zn为0.5-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时延展...
- 胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
- Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料
- 一种Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Ni，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～...
- 胡安民李明罗庭碧
- 文献传递
- Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料
- 一种Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Cr，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～...
- 胡安民李明罗庭碧
- 文献传递
- Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料
- 一种Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Al，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～...
- 胡安民李明罗庭碧
- 文献传递
- Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
- 一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％、Ag为0.5-3％、Zn为0.5-5％、Bi为0-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧...
- 胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
- 文献传递
- Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
- 一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料，其组分及质量百分比为：Cr为0.005-1％，Ag为3-5％，Zn为0.5-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时延展...
- 胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
- 文献传递
- 低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料的研究
- 目前共晶Sn-Ag-Cu焊料为最常用的无铅焊料。但是由于共晶焊料中容易产生粗大的Ag3Sn金属间化合物（IMC），造成可靠性下降。此外，由于Ag的成本较高也限制了共晶Sn-Ag-Cu焊料的使用。另一方面，商业化的低Ag焊...
- 罗庭碧
- 关键词：焊料熔融性能焊点
- 文献传递
- Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
- 一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％、Ag为0.5-3％、Zn为0.5-5％、Bi为0-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧...
- 胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
- 表面Co基微纳米针状晶布阵结构的制备方法
- 一种纳米技术领域的表面Co基微纳米针状晶布阵结构的制备方法。包括步骤如下：将表面需要形成微纳米针晶布阵结构的铜板基材进行除油、除锈及活化前处理；将经步骤(1)前处理好的基材置于下述电镀溶液中，并将基材作为阴极，将钴板或不...
- 李明胡安民刘开林杭弢罗庭碧
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料
- 一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料，其组分包括：0.005-1wt％的Cr、0.5-3wt％的Ag、0-2wt％的Cu、0.5-10wt％的Bi，余量为Sn。本发明相比现有技术降低了焊料成本，...
- 胡安民李明罗庭碧胡静
- 文献传递
