国家自然科学基金(50775138)
- 作品数：7 被引量：74H指数：4
- 相关作者：孟光尤明懿吕强刘芳王文更多>>
- 相关机构：上海交通大学武汉纺织大学中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖北省教育厅科学技术研究项目中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学机械工程金属学及工艺更多>>
- 随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟被引量：20
- 2012年
- 利用有限元软件ABAQUS建立电路板组件的三维有限元模型,采用基础激励法对电路板组件进行随机功率谱分析。将模拟获得的电路板组件中心位移与实验测得的位移响应的功率谱密度和均方根值进行比较,校验该模型的正确性与模拟结果的有效性。
- 刘芳孟光
- 关键词：电路板组件焊点有限元模拟
- CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究被引量：9
- 2013年
- 分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了力载荷对焊柱热疲劳寿命的影响。研究结果表明,力载荷在热循环条件下虽然对焊柱的应力影响不大,但对焊柱的塑性应变累积有明显的加剧作用,从而使焊柱的热疲劳寿命有显著降低,减少力载荷有利于提高焊柱的热疲劳寿命。
- 吕强尤明懿管宇辉陈甲强
- 关键词：CCGA热疲劳寿命有限元
- CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析
- 2013年
- 采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明:等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处,焊接缺陷会使等效应力增大;压力对随机和静态等效应力会有不同程度的增加;肩宽尺寸增加时,会使随机等效应力降低,但是在压力存在的情况下,静态等效应力会显著增加;采用加固措施能较大地改善CQFP器件的抗力学性能。
- 吕强李文华尤明懿孙勇徐雪莲
- 关键词：有限元
- 跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析被引量：2
- 2009年
- 为探究板级跌落碰撞下球栅阵列(BGA)无铅焊点的失效机制,分别进行了3种不同高度下BGA无铅焊点跌落试验和染色试验,分析无铅焊点在跌落碰撞下的失效机制,并与前人结果加以对比.结果表明,在跌落碰撞下,无铅焊点的失效机制为靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面脆性断裂,BGA无铅焊点失效的根本原因是机械冲击和电路板(PCB)的往复弯曲.
- 刘芳孟光赵玫
- 关键词：无铅焊点球栅阵列金属间化合物
- 球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究被引量：12
- 2011年
- 通过非接触式激光全息激振方法对试件(电路板组件)进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三种不同加速度功率谱密度幅值的窄带随机振动疲劳试验,并对失效焊点进行金相剖面分析,探究球栅阵列(BGA)无铅焊点在随机振动载荷下的失效机理。结果表明,三种加速度功率谱密度幅值的随机振动试验中BGA无铅焊点的失效机理不尽相同,随着功率谱密度幅值增加,焊点失效位置由靠近电路板(PCB)一侧向靠近封装一侧转变,分别是靠近PCB一侧的焊球体,焊点颈部以及靠近封装一侧的N i/金属间化合物(IMC)界面处,相应的失效模式由疲劳断裂转为脆性断裂。
- 刘芳孟光王文
- 关键词：非接触无铅焊点
- 基于状态监测的设备寿命预测与预防维护规划研究进展被引量：31
- 2011年
- 寿命预测和预防维护规划是基于状态监测的维护中对维护效果有重大影响的两个研究内容。对近年来这两方面的代表性工作进行了总结和多层次分类,特别突出"基于相似性的寿命预测方法"和"在线预防维护模型"等正逐步兴起的新的研究领域。进而讨论了各类方法的适用范围,最后展望了一些必要的、有价值的研究方向。
- 孟光尤明懿
- 跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析被引量：4
- 2012年
- 基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列(ball grid array,BGA)无铅焊点的跌落碰撞寿命分析。首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下不同脉冲幅值与脉冲时间的BGA封装无铅焊点寿命预测模型,并通过其寿命预测模型定量评估BGA无铅焊点的跌落碰撞寿命;接着用Power原理建立一个将焊点最大拉应力与焊点失效时跌落次数联系起来的焊点寿命预测模型。无铅焊点寿命预测模型的研究对封装的设计及其可靠性提高具有一定的指导意义。
- 刘芳刘芳
- 关键词：无铅焊点
