国家自然科学基金(10572010)
- 作品数：5 被引量：23H指数：2
- 相关作者：秦飞安彤白洁李建刚刘亚男更多>>
- 相关机构：北京工业大学中国科学技术大学更多>>
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- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 焊锡材料的应变率效应及其材料模型被引量：8
- 2010年
- 采用分离式霍普金森压杆和拉杆实验,研究了含铅Sn37Pb、无铅Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu 3种焊锡材料在600～2 200 s^(-1)应变率下的力学性能,得到了它们在不同应变率下的应力应变曲线.根据实验数据建立了3种焊锡材料的应变率无关弹塑性材料模型和率相关Johnson-Cook材料模型,并用于模拟板级电子封装在跌落冲击载荷下焊锡接点的力学行为.结果表明,高应变率下无铅焊料比含铅焊料对应变率更敏感,其抗拉强度为含铅焊料的1.5倍,其韧性也明显高于含铅焊料;在跌落冲击过程中,焊锡接点经历的应变率可达到1 000 s^(-1)左右;给出的率相关Johnson-Cook材料模型能预测出比率无关的弹塑性模型更合理的应力应变结果.
- 秦飞安彤
- 关键词：应变率效应电子封装
- 焊锡接点IMC层的扩散应力
- 钎焊过程中在焊锡接点中形成的金属间化合物(IMC)对焊锡接点可靠性具有重要作用。基于扩散反应机制,建立了IMC生长早期的微结构特征的2界面(Cu/Cu6Sn5/solder)分析模型,研究了焊锡接点IMC层在形成和生长过...
- 夏国峰秦飞
- 关键词：金属间化合物
- 文献传递
- 应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响被引量：2
- 2010年
- 采用应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型分别计算了跌落/冲击载荷下焊锡接点的应力及应变,研究应变率对焊锡接点力学行为的影响,预测了焊锡接点的破坏情况,并与动态4点弯曲实验结果进行了比较.结果表明:焊锡材料的应变率效应对电路板的挠度几乎没有影响,但对焊锡接点的应力及应变有较大影响;不考虑应变率效应的弹塑性模型低估焊锡接点的应力值而高估等效塑性应变值;采用率相关的Johnson-Cook模型能更好地预测焊锡接点的力学行为,能较真实地预测焊锡接点的破坏情况.
- 秦飞李建刚安彤刘亚男WANG Yngve
- 关键词：应变率效应电子封装
- 无铅焊锡材料的率相关损伤行为研究
- 无铅焊锡材料在冲击条件下内部的损伤演化是不可忽视的。本文从实验和理论的角度出发,研究了无铅焊锡材料率相关的损伤演化行为,得出其内部的损伤是同时依赖于应力和应变率等状态参量,根据实验数据和理论推导得到Sn3.0Ag0.5C...
- 王旭明安彤秦飞
- 关键词：无铅焊料门槛值
- 文献传递
- 无铅焊锡材料的动态力学性能被引量：1
- 2009年
- 利用分离式霍普金森拉压杆技术分别对63Sn37Pb、96.5Sn3.5Ag以及96.5Sn3.0Ag0.5Cu在600、1200以及2200 s-1应变率下的拉伸和压缩动态力学性能进行了测量,得到了不同应变率下的应力应变曲线.结果表明:3种材料均具有明显的应变率效应,其中,96.5Sn3.5Ag对应变率较为敏感;在相同应变率下96.5Sn3.0Ag0.5Cu呈现出最大的屈服应力和抗拉强度.给出了2种无铅焊料抗拉强度、失效点应变与应变率之间的拟合关系.
- 秦飞陈娜胡时胜
- 关键词：应变率无铅焊料动态力学性能
- 考虑损伤效应的无铅焊锡材料的率相关本构模型
- 无铅焊锡材料的Johnson-Cook动态本构模型在应变率较高(1200s-1或以上)且应变超过某个临界值时与实验曲线存在较大误差。本文考虑冲击过程中无铅焊锡材料试件中的损伤影响,根据实验数据确定了损伤演化参数,对原模型...
- 王旭明安彤秦飞
- 关键词：无铅焊料本构关系
- 文献传递
- 金属间化合物Cu6Sn5的力学性能测试
- 焊料和焊盘在界面处化学反应生成的金属间化合物(IMC)与焊锡接点破坏密切相关,因此,IMC的力学性能已经成为许多学者研究的热点。由于尺寸较小,一般的实验方法无法测试其力学性能,本文采用纳米压痕方法测量金属间化合物的弹性和...
- 仲伟旭武伟秦飞
- 关键词：金属间化合物纳米压痕弹性模量
- 文献传递
- 数字图像相关方法中的应变测量平滑算法被引量：1
- 2008年
- 为了降低数字图像相关方法测得的位移场不协调导致的应变误差,采用有限元法中的分片光滑概念和最小二乘法拟合出连续位移场,对位移场求导得到应变场.实验结果表明,光滑后的位移和应变误差得到了明显改善.
- 秦飞魏建友
- 关键词：数字图像
- 板级电子封装跌落／冲击中焊点应力分析被引量：13
- 2007年
- 建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差.结果表明,模型中PCB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响,合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束.焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms,最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处.焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,应力峰值和PCB板的变形峰值在时间上具有同步性.挠度等效静力学模型得到的焊点应力比动力学模型高23%左右.
- 秦飞白洁安彤
- 关键词：电子封装可靠性有限元
- 应变率效应对微系统封装焊锡接点力学行为的影响
- <正>作者通过实验研究发现,无铅焊锡材料的力学性能对应变率十分敏感,因此在分析焊锡接点跌落冲击时的力学行为时,必须考虑应变率效应。本文根据准静态拉伸实验和霍普金森拉压杆实验得到的应力应变曲线,建立了Sn_(37)Pb,S...
- 安彤秦飞刘亚男白洁
- 关键词：应变率效应
- 文献传递
