山西省回国留学人员科研经费资助项目(200830)
- 作品数：9 被引量：31H指数：3
- 相关作者：树学峰杨雪霞袁国政周志伟李志刚更多>>
- 相关机构：太原理工大学东北大学更多>>
- 发文基金：山西省回国留学人员科研经费资助项目国家自然科学基金山西省国际科技合作计划更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>
- 球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析
- 2014年
- 通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显著影响最外围拐角焊点的剥离应力。
- 陈霞袁国政白创杨雪霞树学峰
- 关键词：有限元分析
- 板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响被引量：15
- 2013年
- 焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状(桶形、柱形、沙漏形)对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响。根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析。结果表明:在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形;焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响;以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测,沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能。
- 杨雪霞肖革胜树学峰
- 基于纳米压痕实验拟合表面纳米化AZ91D镁合金弹塑性本构关系被引量：5
- 2012年
- 为研究AZ91D镁合金的力学行为,采用纳米压痕技术,测得随深度连续变化的载荷-位移曲线;根据Olive算法,利用接触刚度连续测量(CSM)技术,分别得到AZ91D镁合金纳米层和基体的硬度和弹性模量。建立二维有限元模型,考虑Berkovich压头和样品之间存在摩擦,对Antunes提出的反分析法进行优化,通过正向分析(纳米压痕实验)和反向分析(数值模拟)的对比,得到特征应力、特征应变、应变强化因子,继而确定初始屈服应力,得到表面纳米化后AZ91D镁合金纳米层和基体的弹塑性幂函数本构关系。
- 刘洁侯利锋袁国政树学峰
- 关键词：AZ91D镁合金反分析法纳米压痕本构关系
- 湿热作用下热超弹性材料在电子封装中的分层失效问题被引量：3
- 2011年
- 研究了具有Gent-Thomas特征的热超弹性材料构成的高聚物电子封装件在回流焊过程中由于吸湿所引发的蒸汽压力以及由于材料的热失配引发的热应力共同作用下而导致的"爆米花"式的分层失效问题.利用超弹性材料空穴生成和增长的理论给出了此类封装材料在回流焊过程中孔穴的生成及增长与蒸汽压力和热应力之间的解析关系.分析结果表明,当高聚物电子封装件吸湿较少、回流焊过程中孔穴中的潮完全汽化时,单纯的蒸汽压力不足以导致"爆米花"式的分层失效.当高聚物电子封装件吸湿较多、回流焊过程中孔穴内压保持饱和蒸汽压时,单纯的蒸汽压力将使孔穴产生不稳定的增长行为,从而导致封装件发生"爆米花"式的分层失效.
- 李志刚树学峰
- 关键词：蒸汽压力
- 航空用芳纶纸蜂窝各向异性行为研究被引量：4
- 2012年
- 采用Arcan加载装置对航空用芳纶纸蜂窝试件进行一系列面外压剪复合加载实验,以此研究材料各向异性行为。实验结果表明:随着面内方向角增加,芳纶纸蜂窝面内等效剪切模量、等效剪切强度显著减小,实验屈服面显著扩张,材料表现出明显的各向异性。基于实验结果,确定了测试蜂窝面内等效剪切模量、等效剪切强度上下限值及其比值关系,并与理论值进行比较。一个适用于各向异性材料的屈服准则与实验屈服面进行比较,比较结果表明:屈服准则能大致描述蜂窝各向异性屈服行为。
- 周志伟王志华赵隆茂树学峰
- 316L不锈钢等离子渗钛热氧化制备TiO_2膜及性能被引量：2
- 2013年
- 为了提高316L不锈钢的表面性能,以满足其在医用环境下服役的要求,利用等离子表面合金化和真空热氧化复合处理技术,在316L不锈钢表面制备TiO2薄膜.借助金相显微、辉光放电光发射谱(GDOES)、x-射线光电子谱(XPS)和x-射线衍射(XRD)分析薄膜的组织结构,以蒸馏水为对象进行光诱导超亲水性试验,用球盘磨损试验对比测试薄膜与基体的摩擦学性能.结果表明:薄膜均匀致密,Ti、O元素沿层深呈梯度分布,具有锐钛矿型TiO2结构;薄膜具有较高的亲水性,可见光照射下,30 min内接触角降为8.5°;在7.6 N负荷下,薄膜与Al2O3陶瓷球对磨时的摩擦系数为0.30～0.40,磨损率仅为1.14×10-4mm3.N-1.m-1,复合处理后薄膜耐磨减摩性能指标明显优于不锈钢基材.
- 王鹤峰树学锋李秀燕唐宾
- 关键词：TIO2薄膜摩擦学性能不锈钢表面合金化
- PBGA焊点在板级跌落冲击载荷下的可靠性分析
- 2012年
- 探究实际形状的焊点在跌落冲击载荷下的可靠性。焊接实验表明:回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小;根据实际焊点形状参数建立PBGA器件的3D有限元模型并采用Input-G方法进行计算,计算结果表明:最大剥离应力值出现在PBGA最外端角点焊点的封装侧内边角;焊接得到的高度较高、直径较小的焊点抵抗跌落冲击载荷的能力较强;锡铅焊点的跌落寿命是无铅焊点的1.6倍。
- 杨雪霞张宇树学峰
- 关键词：焊点有限元
- 撞击载荷下Nomex蜂窝夹芯梁的变形模式研究被引量：1
- 2011年
- 本文研究了Nomex蜂窝夹芯结构在不同冲量下的变形模式和失效模式。实验采用子弹撞击的加载方式,对Nomex蜂窝夹芯梁施加大小不同的冲量,使用激光位移传感器测量每个试件后蒙皮的变形位移。分析了同芯层厚度,不同蒙皮厚度的Nomex蜂窝夹芯梁在不同冲量作用下抵抗变形的能力,以及冲量大小与蒙皮厚度对夹芯梁抵抗撞击能力的影响,计算分析了蒙皮与芯层的吸能性。实验结果表明:增加蒙皮的厚度能够改善夹芯梁在撞击荷载下抵抗变形的能力,在撞击过程中芯层吸收了50%左右的能量,且冲量越大,芯层吸收的能量越多。
- 武燕孟黎清周志伟树学峰
- 关键词：蒙皮NOMEX蜂窝
- 微焊点/Cu盘界面共合物IMC层微观结构和力学性能的研究
- 为研究电子封装中微焊点与测试板的Cu盘间由于回流焊接形成的界面共合物IMC过渡层的微观结构及其力学性能,按照接近真实回流焊接工况的方法制备了试件,采用SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面方法分析了过渡层的组成成分...
- 树学峰
- 关键词：微观结构力学性能
- 文献传递
- 湿热作用对聚氨酯材料力学性能影响的研究被引量：1
- 2013年
- 利用SDH—401型高低温恒湿箱对聚氨酯弹性体进行了7 d的实验。选取Ⅱ型哑铃状标准件利用W-WDW-20型非金属材料万能试验机进行了大变形拉伸试验。研究了聚氨酯弹性体材料在不同的试验周期下拉伸力学行为,得到了未湿热老化和不同试验周期共八组材料的拉伸应力-应变关系曲线和聚氨酯弹性体材料各力学性能指标。由此分析了随着试验周期的不同湿热作用对聚氨酯弹性体力学性能影响及其老化率随湿热作用的变化规律。结果表明,湿热作用对材料的弹性模量,屈服强度,定伸应力与断裂伸长率等力学性能及其老化率有显著的影响,随着试验周期的增长材料的这些力学指标下降明显。
- 李志刚王慧明王芳芳树学峰
- 关键词：聚氨酯弹性体力学性能
