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钨铜板材的研究现状与发展被引量：4: 2012年; 针对致密度高、导热、导电性优异、热膨胀系数低的钨铜板材,就其性能要求、制备技术和研究状况进行系统全面的阐述,对比了制备高导、高强、高韧钨铜合金的各种技术,同时展望了高性能钨铜板材的发展前景。; 张辉陈文革; 关键词：钨铜合金

钨纤维的排布方式对钨纤维增强铜基复合材料密度和导电性的影响被引量：10: 2013年; 采用预埋钨纤维、真空熔铸法制备钨纤维增强铜基复合材料,研究不同钨纤维排布方式对该复合材料密度、导电率等物理性能的影响。研究结果表明:采用直径为0.3 mm的钨丝,编织成相互平行、螺旋旋涡和网状等成型方式预埋于特制的高密、高强和高导的石墨模具中,在1150℃,真空度4×10-2Pa条件下,保温熔铸1～2 h纯铜可以制得钨纤维以所设计的排布方式均匀地分布在铜基体中,无明显偏聚现象,且纤维含量不大于5%的钨纤维增强铜基复合材料。增强相钨纤维与基体铜除极少量的扩散外互不反应也不溶解,两者界面清晰、无孔洞和开裂现象,所得复合材料致密度较高,3种排布方式的相对密度均不小于97%;当钨纤维含量相同时,不同钨纤维排布方式对钨纤维增强铜基复合材料的导电率影响较大,其中单向平行排布方式的导电率最大(94.40%IACS),空间螺旋网状排布导电率最低(85.62%IACS)。; 李锐陈文革王蕾; 关键词：铜基复合材料真空熔铸

碳纤维增强铜基复合材料的制备与性能被引量：1: 2014年; 采用磁控溅射法在碳纤维表面制备了镀铬层,用以改善碳纤维与铜基体的润湿性;然后在1 200℃、4×10-1 Pa真空条件下,用纯铜液相浸渗碳纤维2h炉冷后制备了碳纤维增强铜基复合材料;采用扫描电镜、硬度仪对其显微组织及其力学性能进行了研究,并对其导电性能进行了测试。结果表明:采用溅射功率50W、溅射时间40min、气压2.0Pa、氩气流量为20mL·min-1的工艺,可在碳纤维表面制备厚度为400～500nm的铬层,镀铬层表面光亮,与碳纤维结合良好,无"黑心现象";复合材料中的碳纤维与铜基体的界面平整清晰,其轴向导电率达到了83%IACS,硬度为56.3HB,抗拉强度的推算值为303.457～404.768MPa。; 王蕾陈文革李锐马积孝; 关键词：镀铬磁控溅射液相浸渗

锰锌铁氧体软磁材料的微波烧结被引量：4: 2013年; 采用X射线衍射仪(XRD)、金相显微镜、振动样品磁强计(VSM)等测试研究不同微波烧结工艺对锰锌铁氧体材料组织结构与磁性能的影响。结果表明:利用微波烧结制备的锰锌铁氧体软磁材料,主要生成物是尖晶石型铁氧体与Fe_2O_3相;对MnO、ZnO、FeO球磨至粒径<1μm,冷压成形,在1 000℃下保温6min微波烧结制备的锰锌铁氧体软磁材料矫顽力较小(15.52 Oe,1Oe≈80A/m),磁导率最大(3 762H/m);微波烧结获得的材料组织均匀,晶粒细小。; 陈文革苏瑞周弦; 关键词：锰锌铁氧体软磁材料微波烧结

热轧法制备W70Cu30合金板材的性能被引量：2: 2013年; 在不同温度下,对W70Cu30合金坯采用多道次热轧试验。结果表明,在700℃时,多道次热轧可以获得板厚为0.2mm,相对密度达99.92%的W-Cu合金薄板。轧制过程中,合金板材中Cu相和W相在轧制应力作用下发生变形、滑动,Cu相均匀填充在W颗粒周围,形成了致密的网络状组织,使电导率、热导率较轧制前分别提高了23%和31.31%。同时板材致密度提高和形变强化,使其显微硬度较轧制前也大幅提高。在轧制变形过程中,W-Cu合金板材的物相组成没有发生变化,仅由W和Cu两相组成。轧制后W70Cu30合金板材的断裂方式由粘结相Cu的韧性断裂和W颗粒的穿晶断裂组成。; 张辉陈文革; 关键词：热轧断口形貌板材

热旋锻法制备的钨铜线材的烧蚀性能被引量：1: 2012年; 以松装熔渗热旋锻技术制备的钨铜线材为电极和被烧材料分别进行烧蚀实验,研究其烧蚀特性。利用带能谱的扫描电镜分析钨铜线材烧蚀前后的组织形貌、物相组成和质量变化。结果表明:钨铜线材由钨和铜两相组成,钨颗粒镶嵌在铜相中形成致密的网络状结构。作为电极,线材沿横向和纵向均有铜相飞溅、挥发,仅留下近球状的钨骨架,线材的烧蚀速率较大。作为被烧材料,在靠近电极附近,铜相挥发完全,线材钨骨架裸露在电弧高温作用下形成脆性的氧化物,呈针状结构;而在远离电极区域的线材表面出现龟裂现象,同时线材的烧蚀速率较小。; 张辉陈文革丁秉钧; 关键词：显微组织烧蚀性能

钨铜线材研究现状被引量：1: 2012年; 介绍了钨铜线材的应用,分析了其性能要求,系统阐述了钨铜线材的制备技术和研究进展,展望了高性能钨铜线材的发展前景。; 张辉陈文革; 关键词：性能要求

磁控溅射法制备W-Cu薄膜的研究被引量：5: 2012年; 采用W70Cu30单靶磁控溅射与纯W、纯Cu双靶磁控共溅两种工艺,在多种基材上制备W-Cu薄膜,分析了薄膜的宏观形貌和组织结构。分析结果表明:单靶磁控溅射时,控制靶电压520V,溅射电流0.8～1.2A,Ar气流量25mL/min(标准状态),可在玻璃基体上镀得W-Cu薄膜,但退火时如温度过高,会使W和Cu两种元素原子偏聚加重;双靶磁控溅射时,控制Ar气流量20mL/min(标准状态),Cu靶电流0.7A,W靶电流1.2A,溅射时间3600s,可在硅基和玻璃基上镀得W-Cu薄膜,但在石墨基体、陶瓷基体及45钢基体上的镀膜效果不理想。; 陈文革张剑熊斐邵菲; 关键词：磁控溅射

铜包Q195钢复合线材的组织与性能: 2012年; 采用复合熔铸-旋煅法制备了铜包Q195钢复合线材,通过拉伸试验、组织观察、电阻率测试等对其力学性能、组织形貌及电学性能进行了研究。结果表明:熔铸后铜和钢的结合面呈锯齿状,界面较清晰,组织较为粗大,无中间相形成,旋锻后组织细小;直径为2,3.4,4 mm的钢芯制备的铜包钢复合棒材旋锻后制得的复合线材的抗拉强度分别是260.63,368.83,419.12 MPa,电阻率分别为1.981×10^(-6),1.976×10^(-6),2.035×10^(-6)Ω·cm;旋锻后横截面上钢芯的面积比越大,其抗拉强度越接近纯钢芯的;铜包钢复合线材拉伸断口出现大量韧窝,断裂方式为典型的韧性断裂。; 罗启文刘盈斌邵菲陈文革

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陕西省教育厅自然科学基金(11JK0813)