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国家自然科学基金(90607002)

作品数:23 被引量:87H指数:6
相关作者:秦明黄庆安崔岩黄晓东王斌更多>>
相关机构:东南大学大连理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省“青蓝工程”基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信航空宇航科学技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 23篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 15篇自动化与计算...
  • 10篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 14篇感器
  • 14篇传感
  • 14篇传感器
  • 7篇力传感器
  • 6篇压力传感器
  • 5篇电容式
  • 5篇电容式压力
  • 5篇电容式压力传...
  • 5篇接口
  • 5篇接口电路
  • 5篇MEMS
  • 3篇单片
  • 3篇单片集成
  • 3篇谐振
  • 3篇检测电路
  • 3篇磁场传感
  • 3篇磁场传感器
  • 2篇电路
  • 2篇压电
  • 2篇掩模

机构

  • 20篇东南大学
  • 7篇大连理工大学

作者

  • 17篇秦明
  • 17篇黄庆安
  • 6篇黄晓东
  • 6篇崔岩
  • 5篇王斌
  • 4篇沈广平
  • 4篇王立鼎
  • 3篇夏劲松
  • 3篇吴剑
  • 2篇张筱朵
  • 2篇李成章
  • 2篇董维杰
  • 2篇魏泽文
  • 2篇张骅
  • 2篇石二磊
  • 2篇黄见秋
  • 1篇张中平
  • 1篇刘娜
  • 1篇张吕权
  • 1篇宋志杨

传媒

  • 9篇传感技术学报
  • 4篇微纳电子技术
  • 2篇光学精密工程
  • 2篇Journa...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇西安交通大学...
  • 1篇电子器件
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇电子工程师
  • 1篇第六届全国信...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2009
  • 9篇2008
  • 7篇2007
  • 5篇2006
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
单轴应力下热氧化SiO_2的介电电致伸缩系数研究
2012年
微机电系统和集成电路中常用的热氧化SiO2是各向同性材料,研究了其在单轴应力场中介电常数的变化规律。依据介质在自由和束缚两种边界条件下受到单轴应力作用产生的应变不同,从电动力学基本关系出发推导了各向同性电介质两种边界下的介电电致伸缩系数计算公式,表明介电电致伸缩系数是与电介质的初始介电常数、杨氏模量和泊松比有关的常数。计算得到热氧化SiO2薄膜在自由和束缚条件下的介电电致伸缩系数M12分别为-0.143×10-21和-0.269×10-21 m2/V2。搭建了基于三维微动台的微位移加载系统,测量了在单轴应力下微悬臂梁SiO2薄膜电容的变化,测量得到热氧化SiO2薄膜的M12为(-0.19±0.01)×10-21 m2/V2,表明实际SiO2薄膜介质层的边界条件处于自由和束缚之间。
董维杰陈小卫崔岩黄见秋
关键词:SIO2薄膜微悬臂梁
一种新型硅压阻式流速流向传感器的设计被引量:6
2007年
本文设计了一种基于体微机械加工技术、SU-8-光刻胶工艺和压阻检测的新型硅压阻式流速流向传感器。该传感器由立柱和支撑梁构成,这种结构将流体的流速流向信息转化为立柱的倾斜和相应的梁的变形,通过4根正交梁端部的压阻应变计来测量梁的变形。通过测量压电电阻的阻值变化就可以得到流体的流速和流向。利用惠斯通电桥来获得正弦电压输出。理论分析了器件的结构变形和电压输出,并用有限元方法进行了验证。为该传感器设计了一套基于键合技术的体微机械加工工艺。
魏泽文秦明黄庆安
关键词:微机械压阻
采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器
2009年
提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach,DCA)技术封装的风速风向传感器的设计,制备和测试结果。该传感器采用圆形结构,利用热温差的方法测量二维风速和风向。其利用两步金属剥离工艺直接将在感风陶瓷基板上芯片制作出传感器芯片,利用封装胶将优质芯片倒贴在打孔印制电路板上并进行引线键合,用绝热封装胶对芯片进行封包,形成最终的封装。对封装后的传感器芯片进行风洞测试,传感器可以完成360°风向检测,风速量程为6 m/s。
沈广平张骅吴剑秦明黄庆安
关键词:风速传感器风向传感器微系统封装
掩模偏转方向对硅尖形状的影响被引量:4
2009年
为制备高纵横比的纳米硅尖,研究了掩模的偏转方向对硅尖形状的影响。设计了硅尖制备的工艺流程,采用KOH溶液湿法各向异性腐蚀(100)单晶硅的方法制备硅尖,根据实验结果和{411}晶面模型,分析了硅尖侧壁的组成晶面,讨论了掩模偏转方向对硅尖形状的影响,得到了制备高纵横比纳米硅尖的工艺参数。实验结果表明:当腐蚀溶液浓度和温度一定时,正方形掩模的方向并不影响快腐蚀晶面的类型,利用正方形掩模的偏转,可以制备出八面体和四面体的硅尖。当正方形掩模边缘沿〈110〉晶向时,在78℃、浓度为40%的KOH溶液中腐蚀硅尖,经980℃干氧氧化3h进行削尖,可制备出纵横比>2的八面体纳米硅尖阵列,硅尖侧壁由与(100)面夹角为76.37°的{411}晶面组成。
崔岩石二磊夏劲松王立鼎
关键词:硅尖各向异性掩模
基于磁阻传感器与微处理器的二维磁电子罗盘的设计被引量:12
2008年
介绍了磁电子罗盘的工作原理。利用Honeywell的HMC1022双轴磁阻传感器设计了一种小型化的电子罗盘。信号调理电路采用AD8656高精度放大器。利用C8051F350微处理器完成A/D转换、方位角计算以及数字化输出等工作。采用置位电路配合微处理器有效解决了传感器失调和漂移的影响。对硬铁干扰和软铁干扰进行了分析,并给出了解决方法。对数字罗盘实物进行了测试,最大误差小于1°。
李怡达张中平秦明黄庆安
关键词:磁阻传感器微处理器
一种微电容式传感器检测电路的分析与改进被引量:16
2008年
介绍了一种本实验室开发的集成传感器,它实现了敏感电容和接口电路在一块芯片上的集成。重点分析了它的接口电路,基于施密特触发器构建,实现敏感电容值以及参考电容值与频率值的转换,通过对两频率求差来抑制各种共模干扰。对样片进行了测试,输出频率与理论值有较大的偏差。通过分析,给出了测试结果发生偏差的原因。最后,给该电路设计了启动电路,改进了CMOS开关控制电路,重新对电路的结构进行了设计,实现了与实验室新一代传感器的集成。
王斌黄晓东秦明黄庆安
关键词:MEMS接口电路
压电陶瓷管的微位移测量与非线性校正被引量:10
2009年
为了对原子力显微镜(AFM)中压电陶瓷管扫描位移进行非线性校正,提出了一种微位移测量与校正的简易方法。采用涡流位移传感器测量微位移,将其放大100倍以提高检测灵敏度;得到了压电陶瓷管的位移-电压曲线,其最高位移分辨率计算值为0.4 nm。根据AFM中压电陶瓷管的工作特点,确定扫描范围下测量得到的位移-电压关系,通过对等间隔像素点施加对应的非等间隔控制电压序列的方法进行非线性校正,依据像素点精度要求通过插值算法获得控制电压序列。系统采用LabVIEW虚拟仪器技术,校正后压电陶瓷管最大位移滞回偏差从10.1%降为0.4%。实验表明:扫描频率和扫描像素分辨率调节方便,同时校正算法复杂度也有所降低。
董维杰宋志杨崔岩
关键词:非线性校正虚拟仪器
一种基于C8051F330的二维风速风向传感器微系统被引量:2
2008年
设计了一种利用C8051单片机的二维风速风向测试系统,通过PID控制使传感器工作在恒温差模式,可以测试风速和风向。该系统基于请求式测量,具有面积小(2cm×2cm),通用性强(采用5V电压,10位二进制输出),两线制数字接口全标定输出(可直接送LCD显示或挂接到I2C总线上使用)的特点。该系统还可用于本实验室自制的温度、湿度等其他传感器的信号采集和处理,可以进行大批量生产,并广泛应用于气象测试、环境保护、军事应用等各个方面。
吴剑沈广平秦明黄庆安
关键词:C8051F330PID风速风向传感器
一种新型电容式压力传感器(英文)被引量:7
2008年
提出了一种新的电容式压力传感器,传感器结构为由Al/SiO2/n-typeSi等三层方形膜构成的固态电容.传感器采用pn结自停止腐蚀和粘结剂键合的方式制造,制造过程仅需三块掩模板.对不同边长传感器进行测试,在410~1010hPa的动态范围,边长为1000,1200和1400μm的压力传感器,相应灵敏度分别为1.8,2.3和3.6fF/hPa.边长为1500μm的传感器,其灵敏度为4.6fF/hPa,全程非线性度为6.4%,最大滞回误差为3.6%.分析结果表明介电常数变化是引起电容变化的主要原因.
黄晓东黄见秋秦明黄庆安
关键词:电容式压力传感器电致伸缩线性度
基于湿敏元件温度补偿的BP神经网络改进研究
针对标准BP神经网络存在的不足,提出适用于湿敏元件温度补偿的改进网络。从网络结构、学习算法及初始值选取等角度进行改进,克服网络收敛速度慢、易陷于局部极小的缺陷。研究表明:改进网络可以对学习过的样本加强记忆,能快速到达训练...
喻志伟王兢林剑锋戚金清
关键词:BP神经网络温度补偿网络改进
文献传递
共3页<123>
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