国家教育部博士点基金(20104420110002)
- 作品数：10 被引量：34H指数：4
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- 超薄不锈钢基板CMP抛光头的改进被引量：1
- 2016年
- 介绍了化学机械抛光过程中传统的工件夹持方式,针对传统夹持方式在夹持超薄不锈钢基板等柔性工件时存在的缺点,设计了一种新的CMP抛光头,该抛光头采用真空吸盘吸附工件。同时设计了相应的真空气路系统,保证抛光头响应速度和对工件夹持的可靠性。通过ABAQUS软件分析了超薄不锈钢基板在抛光过程中的变形及其与抛光垫之间的接触压力,得到真空吸盘的合理结构。最后采用改进后的抛光头进行不锈钢基板抛光实验,并对比基板抛光前后表面质量验证抛光头的有效性。
- 袁文强魏昕谢小柱胡伟
- 关键词：化学机械抛光
- CMP过程中抛光垫表面沟槽对液膜厚度影响研究被引量：2
- 2015年
- 抛光垫表面沟槽结构是决定抛光液抛光效果的重要因素之一。为了研究抛光垫表面沟槽对化学机械抛光过程的影响,设计并搭建了高速摄影仪在线检测平台,检测并研究了有无沟槽及不同类型沟槽结构对液膜厚度的影响。实验结果表明:抛光垫开槽可以增加抛光液液膜厚度分布均匀性;在同心圆型、放射型、网格型、复合型4种类型抛光垫结构中复合型沟槽具有最优抛光效果。
- 钟静魏昕谢小柱杨向东
- 关键词：化学机械抛光液膜厚度
- 超薄不锈钢基板化学机械抛光运动机理分析被引量：4
- 2015年
- 从运动学角度出发,根据超薄不锈钢基板与抛光垫化学机械抛光过程中的运动关系,通过分析磨粒在不锈钢基板表面的运动轨迹,揭示了抛光垫和不锈钢基板的转速和转向等参数对超薄不锈钢基板表面材料去除率和非均匀性的影响。分析结果表明:超薄不锈钢基板与抛光垫转速近似相等、转向相同时可获得最佳的材料去除率及材料去除非均匀性。研究结果为CMP机床设计、CMP运动参数的自动控制和进一步理解CMP的材料去除机理提供了技术和理论依据。
- 杨向东魏昕谢小柱胡伟
- 关键词：化学机械抛光材料去除机理材料去除率非均匀性
- 不锈钢基板化学机械抛光过程温度研究被引量：7
- 2014年
- 鉴于不锈钢化学机械抛光的复杂环境,研究了其抛光过程中温度的变化规律。设计并搭建了过程温度在线检测系统,检测并研究了不同工艺参数与温度之间的关系。实验结果表明:抛光温度随着抛光压力和抛光垫转速的增大而增大,随着抛光液流量的增大而减小。不锈钢基板边缘点抛光温度高于中心点抛光温度,聚氨酯材料比合成革和磨砂革材料的温升更大。当抛光垫加沟槽时,温升将明显下降,且径向型与周向型沟槽温度变化相差不大,网格型沟槽温差变化最小。抛光垫沟槽间距增大,温升增大;沟槽宽度对温升影响较小。
- 郑海凤魏昕谢小柱杨向东胡伟
- 关键词：化学机械抛光温度检测
- 基于化学机械抛光过程的超薄不锈钢基板表面特性分析被引量：2
- 2015年
- 研究超薄不锈钢基板表面特性有利于了解和分析超薄不锈钢化学机械抛光(CMP)的接触机制及材料去除机制。使用SEM、OLS4000激光共聚焦显微镜、Mahr Surf XR20表面轮廓仪等仪器研究SUS304超薄不锈钢基板的组织结构与表面形貌、表面粗糙度、表面缺陷、力学性能等。测量和计算结果表明:SUS304超薄不锈钢表面缺陷一般为凹陷、折皱、锈蚀、划痕、结巴和麻点等,其厚度误差仅为0.4%,实际密度小于理论密度,其原始表面几何粗糙度为28.5 nm,原始表面均方根粗糙度为62.18 nm,原始表面轮廓偏离平均线的算术平均值为38.55μm。
- 杨向东魏昕谢小柱胡伟
- 关键词：化学机械抛光表面特性
- 新型抛光垫沟槽及其在化学机械抛光中的作用研究进展被引量：6
- 2012年
- 化学机械抛光过程中,抛光垫性能是影响抛光质量和抛光效率的重要因素之一,而抛光垫的性能又受其表面沟槽结构形状的影响。在介绍几种常见抛光垫沟槽结构形状的特性及其作用研究的基础上,介绍了新型抛光垫沟槽的研究进展,总结了几种新型抛光垫沟槽对抛光效果的影响,为抛光垫沟槽特性的进一步研究提供参考。
- 方照蕊魏昕杨向东邹微波
- 关键词：化学机械抛光抛光垫
- CMP抛光界面温度的在线检测被引量：1
- 2016年
- 介绍了化学机械抛光过程中监控抛光界面温度的重要性。总结了其他学者对抛光界面温度的检测方法,并分析每种方法的优缺点。设计了一种抛光界面温度在线检测装置,介绍了它的结构和组成该装置的各元件型号及性能。进行了不同抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量的CMP试验,并利用该装置检测各情况下的抛光界面温度变化。为了进一步地说明该装置的有效性,将抛光液流量为20m L/min时的温度检测结果与仿真结果对比,六组对比数据都十分接近,同时也验证了该计算方法的有效性。提出了将该温度检测装置应用于判断抛光过程是否正常以及某些工件的抛光终点检测的想法。
- 袁文强魏昕谢小柱胡伟
- 关键词：化学机械抛光温度
- CMP抛光界面温度的理论分析与仿真被引量：1
- 2016年
- 介绍了抛光界面的温度对化学机械抛光过程的重要影响。在对温度变化的原因进行分析的基础上,忽略抛光液的流场分布、抛光界面压力分布的均匀性等因素,定性地分析了抛光垫和工件的温度分布情况。并利用红外摄像仪验证了抛光垫表面的温度分布。通过抛光界面的热量流动理论分析,利用ANSYS软件对工件在抛光过程中的温度变化进行仿真计算,得到工件的抛光表面温度随时间的变化曲线,可以根据仿真结果预测工件在不同抛光工艺参数条件下的温度变化情况。
- 袁文强魏昕谢小柱胡伟
- 关键词：化学机械抛光温度仿真
- 化学机械抛光过程抛光液作用的研究进展被引量：13
- 2012年
- 化学机械抛光(CMP)已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。抛光液在CMP过程中发挥着重要作用。介绍了CMP过程中抛光液的作用的研究进展,综合归纳了抛光液中各组分的作用,为抛光液的研制和优化原则的制定提供了参考依据。
- 邹微波魏昕杨向东谢小柱方照蕊
- 关键词：抛光液材料去除率
- 不锈钢基板的化学抛光研究被引量：4
- 2013年
- 不锈钢基板是下一代柔性显示器的理想选择,对其表面加工是世界各国显示器厂商争相研究攻克的技术。根据不锈钢基板的主要化学成分,提出了化学抛光液的配制原则。通过测量不锈钢基板表面粗糙度和失重率的变化,研究不同抛光液组份对抛光效果的影响,分析不同化学组份的作用机理,确定了以磷酸、盐酸、硝酸、亚硝酸钠和添加剂为主要成分的不锈钢基板化学抛光液。结果表明,在一定的工艺条件下,锈钢基板由抛光液抛光后可取得较好的抛光表面。
- 邹微波魏昕杨向东谢小柱
- 关键词：化学抛光表面粗糙度失重率
