中央高校基本科研业务费专项资金(DUT11SX06)
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
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- 温度对Sn-0.7Cu无铅钎料表面张力的影响被引量：1
- 2012年
- 无铅钎料的表面张力是无铅钎料的重要物理性能之一。采用拉脱法测定Sn-0.7Cu无铅钎料的表面张力,同时采用RHEOTRONIC VШ型回转振动式高温熔体黏度仪测量Sn-0.7Cu无铅钎料黏度,通过黏度与表面张力之间的换算关系,从而计算得出Sn-0.7Cu无铅钎料表面张力。研究结果表明,Sn-0.7Cu无铅钎料表面张力随温度的增加呈现先下降后上升的变化趋势。
- 刘梁潘学民赵宁
- 关键词：拉脱法黏度
- Sn-0.7Cu钎料与Cu基板间的润湿性研究被引量：3
- 2014年
- 研究了热电耦合作用下Sn-0.7Cu无Pb钎料与纯Cu基板间的润湿性及界面反应。通过改变温度（250-350℃）、电流（1.5-4.5A）、基板的极性等参数,获得了一系列试样,测量试样的润湿角,用扫描电镜（SEM）观察截面形貌,分析了电流、温度及基板的极性对钎料与Cu基板间润湿性和界面反应的影响。结果表明,在其他参数相同时,温度升高则钎料与基板间的润湿性变好;电流增大,润湿性也可得到改善;Cu基板为阳极时的润湿性比Cu基板为阴极时更好。
- 程浩潘学民
- 关键词：润湿性热电耦合
- Sn-Cu钎料液态结构与黏度分子动力学研究被引量：2
- 2014年
- 应用基于MEAM势的分子动力学模拟，研究了Sn-0．7％ Cu和Sn-1．8％ Cu两种钎料在503～773 K液态结构和黏度的变化规律．首先，通过模拟数据分别计算得出不同温度下两种钎料熔体的双体分布函数 g（r）以及Cu元素和Sn元素在两种钎料合金中的均方位移，由均方位移得出自扩散系数，然后依据Stokes-Einstein方程计算出两种钎料的液态黏度，模拟计算液态黏度结果与实验数据基本一致．随着温度降低，黏度呈上升趋势，并且在黏度曲线上均出现跳跃点，以跳跃点为分界点，黏度曲线可以明显分为低温区和高温区．模拟得到的双体分布函数曲线符合热力学普遍规律，随着温度降低，第一峰和第二峰都变得更尖锐一些．
- 潘学民丁瑞芳刘梁程浩赵宁曹志强
- 关键词：分子动力学黏度
