广西教育厅科研项目(200911MS270)
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
- 相关作者：李天明黄春跃梁颖王斌阎黎明更多>>
- 相关机构：桂林航天工业高等专科学校桂林电子科技大学成都航空职业技术学院更多>>
- 发文基金：广西教育厅科研项目广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一类饱和反应动力系统的定性分析被引量：1
- 2010年
- 讨论一类具有二重饱和反应速度的生化反应模型(dx/dt)=α-xy+ky2,(dy/dt)=β+xy-ky2-(py2/+qy2),给出了该系统极限环的不存在性、存在性及唯一性的充分条件。
- 董锦华阎黎明
- 关键词：极限环唯一性
- 热循环加载条件下有空洞芯片粘接层应力分析被引量：2
- 2012年
- 建立芯片、有空洞粘接层和基板有限元应力分析模型,在热循环加载条件下研究粘接层厚度、空洞面积和空洞位置对粘接层中应力的影响;采用正交设计法设计25种不同粘接剂厚度、空洞面积和空洞位置组合的粘接层,进行有限元分析,得出25组粘接层中的应力数据并进行方差分析。结果表明:空洞位于四边角处时粘接层中应力最小;粘接层中应力随粘接剂厚度的增加而下降;粘接层中应力先随空洞面积增加而下降,但空洞面积增加到一定程度后,粘接层中的应力又有所增大;在置信度为95%时,粘接剂厚度和空洞位置对粘接层中的应力有显著影响,而空洞面积对应力无显著影响,显著性排序由大到小依次为粘结剂厚度、空洞位置和空洞面积。
- 梁颖黄春跃李天明
- 关键词：有限元分析正交设计方差分析
- 基于HFSS的埋入式电容特性分析被引量：2
- 2011年
- 建立了基于HFSS仿真软件的埋入式电容物理模型,分析了埋入式电容结构参数变化对电容特性产生的影响。结果表明埋置电容Q值随着频率的升高而呈现出下降趋势,埋入式电容的Q值随着电容极板面积的增加而减小;电容的谐振频率随着电容极板面积的增加而呈现下降趋势。
- 梁颖李天明
- 关键词：结构参数HFSS仿真电特性
- 热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性被引量：6
- 2011年
- 建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10–4,1.256×10–3,1.963×10–3和2.826×10–3 mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2 022,1 464和1 461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高。
- 王斌黄春跃李天明
- 关键词：片式元器件无铅焊点有限元分析热疲劳寿命
- 随机振动条件下形态结构参数对PBGA无铅焊点应力应变影响分析被引量：2
- 2010年
- 选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模型,并进行随机振动条件下的应力应变有限元分析,得到18种不同形态结构参数的PBGA无铅焊点的应力应变数据,针对应力应变数据进行极差分析与方差分析。结果表明,随机振动条件下四个因素对PBGA无铅焊点应力应变的影响由大到小依次是焊点矩阵、引脚间距、焊点高度和焊盘直径,应力应变最小的焊点最佳形态结构参数水平组合为焊点高度0.32mm、焊盘直径0.30mm、引脚间距0.65mm和焊点矩阵6×6;在置信度为95%的情况下,引脚间距和焊点矩阵对PBGA无铅焊点随机振动应变具有显著影响,焊盘高度和焊盘直径对应变影响不显著。
- 梁颖黄春跃李天明
- 关键词：无铅焊点方差分析
