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国家科技支撑计划(2006BAE03B02-2)

作品数：2 被引量：6H指数：1
相关作者：张志政林健王勇雷永平赵海燕更多>>
相关机构：清华大学北京工业大学大连理工大学更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家科技支撑计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇焊点
  • 1篇印刷性
  • 1篇时效
  • 1篇时效过程
  • 1篇钎焊
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊膏
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇拉伸载荷
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀NI-...
  • 1篇焊点可靠性
  • 1篇焊膏
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇SMT
  • 1篇SMT焊点
  • 1篇SN-3.5...

机构

  • 2篇北京工业大学
  • 1篇大连理工大学
  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇赵海燕
  • 1篇黄明亮
  • 1篇雷永平
  • 1篇王勇
  • 1篇林健
  • 1篇张志政
  • 1篇柏冬梅

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究被引量：5
2009年
对Sn37Pb和Sn3．0Ag0．5Cu（SAC305）钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究，结果表明，Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305。在峰值应力为40MPa时寿命差距达到最大，前者是后者2倍～3倍。同时，还分别得出了两种焊点在50％和10％破坏率下的S—N寿命曲线。通过对两种焊点试样横截面的显微观察，发现两种焊点均主要沿着三处位置开裂，然后随着疲劳周次‘的增加直至裂纹贯穿整个焊点。
王勇雷永平林健张志政赵海燕
关键词：SMT焊点
钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应被引量：1
2010年
研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系。
黄明亮柏冬梅
关键词：钎焊时效
低Ag无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验研究
针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂（WTO-LF3000）,配置了相应的无铅焊膏（WTO-LF3000-SAC0307）,并对其板级封...
张鸣玲吴晶王永李珂廖高兵林健吴中伟符寒光雷永平
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