国家高技术研究发展计划(2001AA421290)
- 作品数：11 被引量：45H指数：5
- 相关作者：曾晓雁李祥友李慧玲祁小敬李耀兵更多>>
- 相关机构：华中科技大学香港理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 激光微细熔覆柔性直写厚膜导带组织性能的研究被引量：10
- 2005年
- 随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加,对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格,而传统技术越来越不能满足这种快速发展的需求。采用激光微细熔覆柔性直写技术,在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微细导带。通过控制各工艺参数的变化所引起组织形貌的变化判定形成导带的性能的好坏和质量的优劣,优化了工艺参数,并采用该参数进行实际图形的制备。结果表明,所制备的导带导电性好、结合强度高、焊接性好、表面平整度高,适合于产品的智能化批量生产和精微细图形的制作与修复。
- 李慧玲曾晓雁李祥友李惠芬戴智刚
- 关键词：激光技术厚膜电路导带激光微细熔覆玻璃基板
- 玻璃基板上激光微细熔覆直写电阻技术的研究被引量：13
- 2005年
- 介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺,系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系,确立了制备电阻的最佳工艺参数和获得高精度、小误差电阻阻值测试的最佳方法。结果表明,采用该技术可以在无掩膜下通过调节电阻的形状、大小、体积以及激光加工参数,一步完成所需高精度、高质量、高性能电阻元件的制备和修复,不需要电阻的微调,工艺简单、灵活、速度快、成本低,具有广阔的应用前景。
- 李慧玲曾晓雁李祥友
- 关键词：激光技术激光微细熔覆电阻
- 激光直写制备厚膜导体技术研究被引量：3
- 2004年
- 采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层厚度、激光功率密度和激光扫描速度对导体线宽的影响,提出了最佳工艺参数范围:涂层厚度4～15μm,激光功率密度1～4.8 W/mm2,扫描速度＜35 mm/s.所得线宽为30～150μm.并分析了陶瓷板上激光直写布线的机理.
- 陈轶群李祥友李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光技术激光微细熔覆厚膜电路陶瓷基板
- 用激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻被引量：9
- 2005年
- 介绍了一种激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻的新技术,并利用该技术在陶瓷基板上制备出厚膜电阻。文章中展示了部分实验结果,并分析了其附着机理。由于激光微细熔覆直写电阻技术具有无需掩模、图形由计算机控制、分辨率高、柔性化制造程度高等优点,显示该技术在电子工业中将具有广阔的应用前景。
- 李文兵李祥友曾晓雁
- 关键词：厚膜电阻激光微细熔覆激光直写陶瓷基板
- 激光微细熔覆温度场模型的构建与应用被引量：4
- 2005年
- 建立了激光微细熔覆温度场模型,并推导出了布线线宽随激光功率及激光扫描速度的定量公式,通过它可以预测激光微细熔覆过程中形成给定线宽导线的激光参数。实验结果验证了该模型和实际情况符合得很好,具有很好的实用性。
- 李祥友祁小敬曾晓雁
- 关键词：激光微细熔覆温度场
- 激光柔性布线技术的现状和展望被引量：5
- 2005年
- 综述了激光柔性布线技术的国内外发展现状,并与传统的制板工艺进行比较,指出了该方法的特点和优势。最后对其发展趋势进行了预测,并为其今后的发展提供了一些建议。
- 李祥友曾晓雁
- 关键词：印刷线路板
- 激光微熔覆柔性布线系统研究及应用被引量：3
- 2004年
- 介绍了一种利用激光制备线路板的新方法———激光微熔覆柔性布线技术 ,根据其原理和特点 ,设计并制造了相应的柔性布线系统 ,重点介绍了其软硬件组成。最后 。
- 李祥友李耀兵刘冬生曾晓雁
- 关键词：线路板布线技术激光熔覆软硬件布线系统
- 激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻和电极结合行为的研究被引量：3
- 2005年
- 采用了激光微细熔覆柔性布线技术，结合数控CAD/CAM功能，在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单元，但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程，电阻和电极问的界面行为将严重地影响该元件的可靠性和再现性等。针对上述情况，本文通过优化工艺设计方案进行电阻和电极的直写，井从电阻和电极界面的结合行为以及对形成电阻的表面性能、电气性能的影响进行分析和讨一论。结果表明采用该优化工艺所制备的电阻和电极结合良好，性能和质量可靠稳定。
- 李慧玲曾晓雁李惠芬
- 关键词：厚膜电阻无掩模激光电极布线技术熔覆
- 玻璃基板激光微细熔覆柔性布线技术研究被引量：3
- 2005年
- 与传统的布线技术相比,激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本。对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线技术的工艺进行了重点研究,分析了激光功率密度和扫描速度对导体厚度和宽度的影响规律,同时研究了烧结时间对导体电阻率和结合强度的影响趋势。试验表明,激光功率密度和扫描速度对导线的厚度影响不大,而对导线的宽度有着重要的影响。导线宽度随功率密度增加、扫描速度减小而增加,并都存在临界值;随着烧结时间延长,导线电阻率减小,结合强度提高。在此基础上,探讨了导体附着机理和导电机理。
- 李祥友祁小敬曾晓雁
- 关键词：激光技术玻璃基板银导体
- 搭接量对激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻组织性能的影响被引量：14
- 2005年
- 采用激光微细熔覆柔性直写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻。该技术的优点是精度高、速度快、不需要制作掩模板等。大量研究结果表明,搭接量的改变对电阻的组织性能影响很大,而组织性能对最终整个器件的质量起决定作用。因此,获得最佳搭接量制备出性能优良的电阻元件成为重要的研究课题。针对陶瓷基板,系统地研究了搭接量对厚膜电阻的组织性能的影响规律,获得了形成电阻膜的最佳搭接量为单道扫描光斑直径的3/5,并对影响组织性能的主要机理进行了分析。
- 李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光技术激光微细熔覆厚膜电阻
