国家自然科学基金(51171118)
- 作品数：43 被引量：131H指数：6
- 相关作者：贺春林马国峰王建明宋贵宏张金林更多>>
- 相关机构：沈阳大学沈阳工业大学沈阳工学院更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术环境科学与工程理学更多>>
- 时效处理对2024 Al合金晶间腐蚀性能的影响被引量：9
- 2014年
- 对轧制态2024Al合金进行了495℃固溶处理和190℃不同时间的人工时效处理,采用光学显微镜、场发射扫描电镜、X射线能谱、电化学技术和加速腐蚀试验研究了2024Al合金的晶间腐蚀性能、腐蚀形貌和显微组织.加速实验结果表明,虽然2024Al合金易发生晶间腐蚀,但峰时效处理可明显提高合金的晶间腐蚀抗力.动电位极化曲线和电化学阻抗谱实验也获得了相似的结果.时效态2024Al合金腐蚀模式为局部晶间腐蚀和点蚀.点蚀由晶内第二相颗粒与基体Al间的电偶腐蚀引起,晶间腐蚀由晶界析出相与其周围的贫Cu区间以及基体Al与贫Cu区间的电偶腐蚀引起.
- 贺春林白莹莹孟小丹马国峰王建明
- 关键词：AL合金时效处理晶间腐蚀固溶处理电化学
- 淬火方式对2024 Al合金腐蚀行为的影响被引量：4
- 2016年
- 对2024Al合金进行了固溶处理,采用光学显微镜、场发射扫描电镜、极化曲线、晶间腐蚀、全浸和盐雾试验,研究了淬火方式(空冷和水淬)对2024Al合金的腐蚀性能和腐蚀模式的影响.由于在固溶处理后的空冷过程中有大量第二相析出相,因此空冷试样的耐蚀性明显差于水淬试样,其腐蚀形式为晶间腐蚀和点蚀,而水淬样品主要是发生点蚀.点蚀由晶内杂质相颗粒与基体Al间的电偶腐蚀引起,晶间腐蚀由晶界析出相与其周围的贫Cu区间,以及基体Al与贫Cu区间的电偶腐蚀引起.
- 贺春林吕帅白莹莹李蕊解磊鹏马国峰王建明
- 关键词：AL淬火
- 固溶温度对Al-Cu-Mg-Mn合金组织及性能的影响被引量：3
- 2016年
- 通过扫描电子显微电镜（SEM）、光学显微镜（OM）、显微硬度计及电化学测试，研究了固溶温度对Al-Cu-Mg-Mn合金组织及性能的影响．结果表明，在455～535℃范围内，随着固溶温度的增加，合金中粗大的第二相逐渐固溶进基体组织中，强化固溶效果得到增强，硬度逐渐提高．然而，随着固溶温度进一步提高，引起了晶粒的长大，硬度逐渐地降低；475～515℃范围内，合金耐蚀性能好；而固溶处理的Al-Cu-Mg-Mn合金在质量分数为3．5％的NaCl中的腐蚀模式为点蚀，点蚀是由于基体与第二相颗粒间形成微电池回路引起的．
- 马国峰李蕊贺春林
- 关键词：固溶温度
- 铜合金表面激光熔覆技术的研究现状被引量：1
- 2022年
- 激光熔覆具有能量密度高、热影响区小、熔覆层与基体冶金结合、熔覆层组织致密、晶粒细小及性能优异等特点,被广泛应用于铜合金的表面强化。简要介绍了铜合金的性能以及激光熔覆技术对铜合金进行表面改性的优势,重点综述了制备工艺和熔覆层粉末体系对铜合金表面熔覆层的形貌、组织以及性能的影响,总结了铜合金激光熔覆的应用,并对今后的研究方向进行了展望。
- 杨杰贺春林孙宇海漩池坪礁杨锡芃于济豪宋贵宏
- 关键词：铜合金激光熔覆微观结构
- Cu含量对TiN-Cu纳米复合膜结构与性能的影响被引量：4
- 2015年
- 为研究纳米复合膜超硬机理和促进其商业应用,利用电弧离子镀制备了Ti N-Cu纳米复合膜,并对其表面形貌、晶体结构、能谱、XPS谱和硬度进行研究.结果表明:沉积膜仅含有Ti N相和少量的Ti相,Ti N相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小;尽管有的沉积膜中Cu原子数分数高达8.99%,但仍没有发现金属Cu相或Cu的化合物相衍射峰;沉积膜中Cu元素以金属Cu的状态存在,Ti主要以Ti N相存在,少量以金属Ti相存在,但没有Ti2N相;薄膜生长过程中,Cu、Ti和N共沉积,竞争生长,Cu的加入抑制了Ti N晶粒的长大;沉积膜的硬度随Cu含量增加而增加,达到最大值后下降,薄膜硬度随Cu含量变化与薄膜中Ti N相或Cu相尺寸有关.
- 宋贵宏张晶晶杨肖平李锋陈立佳贺春林
- 关键词：纳米复合膜CU含量电弧离子镀
- 掺杂Ti的纳米CrSi_2薄膜的制备被引量：1
- 2014年
- 利用多靶磁控溅射设备交替沉积Cr、Ti和Si层,并通过随后的真空退火处理,制备了掺杂Ti的CrSi2薄膜。交替沉积薄膜500℃退火2h,薄膜中除含有(Cr,Ti)Si2相外,还有部分残留的沉积Si相和少量反应生成的CrSi相;退火时间增加,沉积Si相和CrSi相减少而(Cr,Ti)Si2相增多;500℃退火6h及以上时,薄膜中仅有(Cr,Ti)Si2相。测量薄膜X射线衍射峰半高宽,利用谢乐公式估算薄膜平均晶粒尺寸表明,退火时间从2h增加到8h,薄膜中(Cr,Ti)Si2相晶粒尺寸由68nm近似线性增加到81nm。退火获得的(Cr,Ti)Si2薄膜具有纳米结构和(111)面单一取向。随着掺杂Ti原子分数的增加,薄膜X射线衍射谱中(Cr,Ti)Si2(111)晶面衍射角逐渐向低角度方向移动,这反映(Cr,Ti)Si2相的晶格常数a和c逐渐增大。晶格常数的变化与掺杂Ti的原子分数近似呈线性关系,这是结构中半径较大的Ti原子替换半径较小的Cr原子所造成的。计算分析显示,单晶Si(100)上(Cr,Ti)Si2(111)晶面外延生长是它们的界面晶格畸变能较低的结果;Ti原子分数增加,(Cr,Ti)Si2薄膜的(111)晶面择优取向程度下降。
- 宋贵宏王亚明柳晓彤李锋陈立佳贺春林
- 关键词：退火磁控溅射
- 基体温度对反应共溅射TiN/Ni纳米复合膜结构和耐蚀性的影响被引量：3
- 2018年
- 为研究基体温度对纳米复合膜结构和耐蚀性的影响,以Ti和Ni为靶材,利用反应磁控共溅射技术在100~400℃温度下沉积了Ti N/Ni纳米复合膜,采用XRD、XPS、AFM、FESEM/EDS、电化学技术和划痕试验表征研究复合膜的微结构、耐蚀性和膜基结合力。结果表明:该膜含有面心立方的Ti N和Ni相,其择优取向由低温时的Ti N(111)面转变为高温时的Ti N(200)面。随温度增加,复合膜晶粒尺寸和均方根表面粗糙度先减小后增大,并在温度200℃时达最小。复合膜的界面结合力随温度增加先增大后下降,在300℃时达最大。复合膜具有优异的耐蚀性,其中300℃沉积的膜层腐蚀电流密度最小,较304不锈钢基体约小1个数量级。增加Ni含量有利于提高复合膜的耐蚀性。Ti N/Ni纳米复合膜的腐蚀形式为薄膜的局部脱落,穿膜针孔等结构缺陷是引起Ti N/Ni纳米复合膜腐蚀失效的根本原因。
- 贺春林高建君王苓飞陈宏志付馨莹马国峰
- 关键词：TI纳米复合膜微结构耐蚀性
- 高锰铝青铜表面激光熔覆铜基合金的耐蚀性能被引量：6
- 2019年
- 为了提高高锰铝青铜耐蚀性,利用激光熔覆技术在其表面制备了铜基合金涂层.利用场发射扫描电镜、能谱仪和电化学技术对熔覆层的组织、成分以及在模拟海水中的耐蚀性进行了系统研究.激光熔覆层组织致密、细小、无裂纹.电化学实验结果显示,激光熔覆层在模拟海水中的腐蚀电位比基体提高了0.23 V,而腐蚀电流密度则小于基体的1/4,阻抗显著提高,这表明激光熔覆层具有更好的耐海水腐蚀性能,这是因为激光熔覆层组织致密、细小,且镍含量较高.腐蚀形貌显示,高锰铝青铜的腐蚀形式为选择性腐蚀,而激光熔覆层是局部点蚀.
- 贺春林付馨莹陈宏志霍嘉翔房博文冯海东马国峰王建明
- 关键词：CU合金激光熔覆耐蚀性
- 电弧离子镀Cr/CrN多层膜的微结构与压痕韧性（英文）被引量：5
- 2015年
- 采用电弧离子镀在304不锈钢衬底上制备双层周期为1351260 nm的Cr/CrN多层膜。扫描电镜清晰地显示Cr/CrN沉积膜的多层结构和层界。X射线衍射谱显示沉积的多层膜含有Cr、CrN和Cr2N相。随着沉积膜双层周期的增加,制备的多层膜的硬度和弹性模量略有增加,但是所有多层膜的硬度和弹性模量都低于单层CrN膜的硬度和弹性模量。因为Cr层比其氮化物层软,所以多层膜的硬度随双层周期的缩短或Cr层体积分数的增加而减小。由于具有适当厚度的Cr层和氮化物层,双层周期为862 nm的Cr/CrN多层膜的压痕韧性最高。然而,由于拥有更多的氮化物相,双层周期为1351 nm的Cr/CrN多层膜的压痕韧性最低。Cr/CrN多层膜的压痕韧性与双层周期有关,具有适当厚度Cr层和氮化物层的Cr/CrN多层膜具有最高的压痕韧性。
- 宋贵宏娄茁李锋陈立佳贺春林
- 偏压对Ti-Si-N纳米复合膜结构和性能的影响
- 2015年
- 以高纯Ti和Si为靶材,在不同偏压下于Ar/N2气氛中溅射沉积了Ti-Si-N纳米复合膜,采用原子力显微镜、X射线衍射(XRD)和划痕法研究了复合膜的结构、界面结合力和摩擦系数与偏压的关系.实验结果显示,溅射Ti-Si-N膜层结构为nc-TiN/a-Si3N4/a-和nc-TiSi2复合结构.纳米复合膜的XRD谱图出现(200)、(111)、(220)和(222)面衍射峰,其中的择优取向为(200)面.在偏压为-150V时,薄膜XRD谱图中出现TiSi2(311)面衍射峰.发现适当施加负偏压,有利于获得细小、均匀、致密和平整的Ti-Si-N纳米复合膜.在偏压为-120V时沉积的复合膜组织和性能最好,其表面粗糙度为3.26nm,界面结合强度为53N,平均摩擦系数为0.11.说明偏压对磁控溅射Ti-Si-N纳米复合膜的微结构和性能有明显影响.
- 贺春林王苓飞高建君朱跃长解磊鹏李蕊马国峰王建明
- 关键词：TI-SI-N磁控共溅射纳米复合薄膜微结构偏压
