国家自然科学基金(21104070)
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
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- 相关领域：理学一般工业技术化学工程更多>>
- 氨基功能化介孔氧化硅材料的合成及药物缓释性能研究被引量：1
- 2013年
- 采用水热的方法合成了3种不同孔径介孔氧化硅材料,并通过3-氨丙基三乙氧基硅烷对其进行表面修饰。采用TEM、N2吸附-脱附曲线、FT-IR以及元素分析等多种手段对材料进行表征。以阿霉素为模型药物,重点考察了孔径和表面功能化对材料药物吸附和缓释性能的影响。结果表明,孔径尺寸对药物的吸附性能影响不大,而对药物释放的影响较大,孔径越大,释放越快;氨基功能化材料的吸附性能较功能化前明显增强,其控制缓释行为更加明显。
- 王培远康萌萌孙淑敏康华魁方少明
- 关键词：介孔氧化硅表面修饰阿霉素缓释
- 氨基功能化有机-无机杂化介孔材料合成及药物释放性能研究被引量：2
- 2013年
- 以1,2-二(三甲氧基硅基)乙烷(BTME)和3-氨基丙基三乙氧基硅烷(AMPTS)为前驱体,通过共缩聚的方法合成氨基修饰的乙烷桥联的有序介孔氧化硅,并对其进行表征;再以布洛芬为模型药物,将得到的材料用于药物的吸附与释放,研究其药物释放性能.结果表明,氨基修饰后的杂化介孔材料对布洛芬具有更强的吸附能力,从修饰前的0.35 g/g增加至0.78 g/g.与未修饰的材料EA—0相比,氨基功能的材料EA—20在释放过程中具有更好的缓释效果.
- 王培远康华魁孙淑敏方少明
- 关键词：氨基功能化共缩聚药物缓释
- 磺酸功能化介孔材料的合成及催化性能研究被引量：2
- 2014年
- 使用1,2-二(三甲氧基甲硅烷基)乙烷和正硅酸甲酯两种硅脂分别与3-巯丙基三乙氧基硅烷共缩聚,合成出巯基修饰的含有乙烷桥键的硅基介孔材料(BM-n)以及巯基修饰的纯硅基介孔材料(TM-n),并用浓硝酸将其氧化,顺利的把修饰的巯基官能团氧化成磺酸基团(-SO3H)。使用SEM、TEM、小角度XRD和N2吸附脱附仪、FT-IR、元素分析、固体13 C-NMR等多种手段对其进行了表征。把得到的材料作为固体酸催化剂,催化丙酸与乙醇的酯化反应。结果表明骨架疏水性更强的乙烷桥键介孔硅基磺酸材料表现出更高的催化活性。
- 方少明康华魁王培远孙淑敏
- 关键词：催化酯化反应
