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中央高校基本科研业务费专项资金(DUT11LK18)
作品数:
1
被引量:3
H指数:1
相关作者:
胡勇男
赵忠夫
汪晴
华丽丽
李杨
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相关机构:
大连理工大学
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
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热熔压敏胶
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大连理工大学
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1篇
李杨
1篇
华丽丽
1篇
汪晴
1篇
赵忠夫
1篇
胡勇男
传媒
1篇
中国胶粘剂
年份
1篇
2011
共
1
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C5树脂对SIS/RLPO基热熔压敏胶性能的影响
被引量:3
2011年
以SIS/RLPO(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯与丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸氯化三甲胺基乙酯)共混物作为HMPSA(热熔压敏胶)的基体树脂,考察了C5树脂对基体树脂的相容性及其HMPSA黏附性能的影响。结果表明:随着C5树脂用量的不断增加,PS(聚苯乙烯)相的Tg(玻璃化转变温度)基本不变,PI(聚异戊二烯)相的Tg逐渐趋近于C5树脂的Tg,说明C5树脂与PI相具有较好的相容性,而与PS相的相容性相对较差;当SIS/C5/RLPO共混物中三者质量比为30∶50∶60时,相应HMPSA具有适宜的黏附性能,同时其双连续相结构有利于亲水性药物的释放。
华丽丽
李杨
赵忠夫
汪晴
胡勇男
关键词:
热熔压敏胶
相容性
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