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中央高校基本科研业务费专项资金(DUT11LK18)

作品数:1 被引量:3H指数:1
相关作者:胡勇男赵忠夫汪晴华丽丽李杨更多>>
相关机构:大连理工大学更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇压敏胶
  • 1篇热熔
  • 1篇热熔压敏胶
  • 1篇相容性
  • 1篇SIS

机构

  • 1篇大连理工大学

作者

  • 1篇李杨
  • 1篇华丽丽
  • 1篇汪晴
  • 1篇赵忠夫
  • 1篇胡勇男

传媒

  • 1篇中国胶粘剂

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
C5树脂对SIS/RLPO基热熔压敏胶性能的影响被引量:3
2011年
以SIS/RLPO(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯与丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸氯化三甲胺基乙酯)共混物作为HMPSA(热熔压敏胶)的基体树脂,考察了C5树脂对基体树脂的相容性及其HMPSA黏附性能的影响。结果表明:随着C5树脂用量的不断增加,PS(聚苯乙烯)相的Tg(玻璃化转变温度)基本不变,PI(聚异戊二烯)相的Tg逐渐趋近于C5树脂的Tg,说明C5树脂与PI相具有较好的相容性,而与PS相的相容性相对较差;当SIS/C5/RLPO共混物中三者质量比为30∶50∶60时,相应HMPSA具有适宜的黏附性能,同时其双连续相结构有利于亲水性药物的释放。
华丽丽李杨赵忠夫汪晴胡勇男
关键词:热熔压敏胶相容性
共1页<1>
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