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强磁场和热轧对低温等径角挤压1050铝合金组织和性能的影响（英文）被引量：2: 2016年; 研究在不施加和施加12 T强磁场条件下,于150~400℃下退火1 h后,经热轧和低温等径角挤压(cryoECAP)制备的1050铝合金的硬度和显微组织的演化规律。通过背散射电子衍射(EBSD)和透射电子显微镜(TEM)表征晶粒的显微结构和位错。研究表明:在cryoECAP变形前进行热轧可使cryoECAP制备的1050铝合金产生更多更小尺寸的等轴晶以及更多的大角度晶界(HABs),这些都能在随后的退火过程中促进合金的回复和再结晶且使合金组织变得更加均匀。在150~250℃施加强磁场退火能促进回复和再结晶过程,并且使硬度值明显降低。在300~400℃退火过程中施加磁场能够抑制晶粒的异常长大,促使晶粒尺寸分布更加均匀。; 曹以恒何立子张林周亦胄王平崔建忠; 关键词：磁场退火热轧晶粒长大

A molecular dynamics study of the structural change differences between Au_(225) and Au_(369) clusters on MgO surfaces at low temperature: 2012年; The differences in structural change between Au 225 and Au 369 clusters with their(111) facets supported on MgO(100) surfaces at 5 K are studied by using molecular-dynamics simulations with the atomic interchange potentials of the Au/MgO interface.The parameters are obtained from the ab initio energies using the Chen-Mo¨bius inversion method.Analyses of the pair distribution functions show that the two Au clusters use different deformation processes to adjust the distances between the interface atoms,owing to the misfit between the atom distances among the clusters and the substrates.The local structural changes are identified by atomic density profiles.; 张林王绍青陈难先; 关键词：MGO 原子簇

Cu_(87)团簇在升温与急冷过程中结构变化的原子尺度模拟: 2014年; 本文采用基于嵌入原子法的正则系综分子动力学方法在原子尺度上计算了包含87个原子的Cu87金属团簇在连续升温和急冷降温时的结构演化过程.根据原子平均势能、对分布函数、原子堆积结构和主要原子键对数目随温度的变化表明,温度的不同极大地影响团簇内的原子堆积结构.在升温过程中,随着温度的升高,团簇内原子堆积结构出现由密排六方、二十面体直到无序堆积的变化.在急冷降温过程中,随着急冷温度的降低,团簇内出现一定数量的二十面体和面心立方局域结构、数量不一的HCP,FCC和二十面体局域结构,直到急冷温度较低时的一定数量的二十面体局域结构.; 邹壮辉张林; 关键词：团簇相变分子动力学计算机模拟

Si_mGe_n(m+n=9)团簇结构和电子性质的计算研究被引量：4: 2015年; 硅锗团簇结构与电子性质的研究对于研发新型微电子材料具有重要意义.将遗传算法和基于密度泛函理论的紧束缚方法相结合,研究了SimGen(m+n=9)团簇的原子堆积结构和电子性质.计算结果发现,SimGen(m+n=9)团簇存在两种低能原子堆积稳定构型:带小金字塔的五边形双锥堆积和带桥位Ge原子的四面体紧密堆积.随着团簇内锗原子数目的逐渐增加,两种堆积结构均出现明显的转变,其中最低能量的几何结构由单侧带相邻双金字塔的五边形双锥结构转变为双侧带相邻单金字塔的五边形双锥结构.随着原子堆积结构的变化,团簇内原子电荷分布及电子最高占据轨道与电子最低未占据轨道的能隙随团簇内所含硅和锗元素组分的不同呈现出明显的差异.; 吴丽君随强涛张多张林祁阳; 关键词：团簇电子性质

降温过程对Au_(24)Cu_(19)合金团簇结构变化影响: 2014年; 采用基于嵌入原子法的正则系综NVT分子动力学方法在原子尺度上计算了包含24个金原子和19个铜原子的Au24Cu19双金属团簇在急冷和连续降温过程中的结构演化.根据原子平均势能、主要原子键对数目以及原子堆积结构随温度的变化表明,随着温度的降低,团簇表现为铜原子在内,金原子和少量铜原子包覆在外的构型.在温度被降低到较高温度区间时,急冷降温过程中,键对数目呈高-低振荡变化;连续冷却过程中,键对数目则呈低-高振荡变化.在温度较低的区间,直至400 K,这两个冷却条件下的键对数目表现为同步变化.; 赵秉军张林; 关键词：合金分子动力学团簇

烘烤硬化钢的音频内耗研究被引量：1: 2014年; 用音频内耗仪，在加与不加磁场（磁场强度为300Oe）的不同条件下，测量了H180钢热轧及烘烤不同时间试样的290—630K内耗．在Q-1-丁谱中出现了两个较明显的内耗峰，一个在362K附近，另一个在474K附近（测量频率2300—2150Hz）；随着时效时间的增加，第一个峰不断减小，第二个峰不断增大．分析得出，第一个峰为Snoek峰，第二个峰为B峰．对比加与未加磁场测量的内耗看出，加磁场后的“背景”内耗反而比未加磁场时的“背景”内耗要高，而且音频测量引起的这种加磁场“背景”内耗比未加磁场时增强。; 于宁刘永刚詹华戢景文; 关键词：汽车钢音频内耗

Fe基体中包含Cu团簇的Fe-Cu二元体系在升温过程中结构变化的原子尺度计算: 2017年; 采用基于嵌入原子方法的分子动力学方法模拟了具有体心立方晶格结构的Fe基体中包含小尺寸Cu纳米粒子的Fe-Cu二元体系在升温过程中的原子堆积结构变化.进行了Cu原子均方位移、Cu原子对分布函数和原子的径向密度分布函数的计算,并对纯Cu原子区、Fe-Cu界面区和纯Fe基体区的分区域原子堆积结构进行了分析.结果表明,Fe基体内Cu团簇的尺寸及其在Fe基体内所能占据区域的大小,对不同温度下的Cu团簇内原子堆积结构及Fe基体的原子堆积结构具有影响.升温过程中不同尺寸受基体约束Cu团簇对Fe基体结构改变的影响表现出很大差异.对于Fe_(bulk)-Cu_(135)体系,基体的应变临近Fe-Cu界面区,同时在团簇中间的基体区域出现大量空位缺陷和应变集中区;对于Fe_(bulk)-Cu_(141)体系,随温度升高,基体中出现的应变区域表现为小尺寸、数量多向大尺寸、小数量的变化.; 郑治秀张林; 关键词：团簇分子动力学合金

熔融TiAl合金纳米粒子在TiAl(001)基底表面凝结过程中微观结构演变的原子尺度模拟: 2015年; 采用基于嵌入原子方法的分子动力学方法模拟了附着于Ti Al合金(001)面的Ti Al合金纳米粒子在不同温度下的原子堆积结构演变.在模拟中,熔融态(1500 K)的纳米粒子先被放置在温度分别为1100,1000,900,···,200和100 K的基体(001)面,随后急冷降温至基体温度.通过逐层分析粒子内和基体表面的原子排列情况,发现温度主要影响粒子内的原子堆积结构.当基体温度很高时,粒子内除了靠近基体的几个原子层外,其他区域内均未形成有序的原子堆积结构.随基体温度降低,粒子内大部分原子逐渐形成了有序的原子堆积结构,且粒子内出现了一个以基体(001)晶面为底面、以基体[101],[ˉ101],[011],[0ˉ11]晶向为轴的近四棱锥形内区域,此区域内外的原子均呈有序排列,但原子面的取向不同,因而形成了明显的界面.随基体温度进一步降低,这个内区域仍然存在但其体积不断减小,同时在纳米粒子顶部有越来越多的原子再次呈现无序排列,使此内区域愈加难以辨别.; 钱泽宇张林; 关键词：分子动力学 TI AL合金计算机模拟

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国家自然科学基金(51171044)

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