湖南省自然科学基金(05JJ20015)
- 作品数：5 被引量：29H指数：3
- 相关作者：陈明安李慧中谢玄杨汐张新明更多>>
- 相关机构：中南大学西南铝业（集团）有限责任公司更多>>
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 退火工艺对高压阳极铝箔发孔均匀性的影响被引量：2
- 2010年
- 采用金相显微镜、扫描电镜研究不同退火工艺处理铝箔在盐酸硫酸腐蚀体系中表面腐蚀发孔的均匀性和表面形貌特征,用二次离子质谱仪分析铝箔表面Fe,Si,Cu和Mg等微量元素沿深度方向的分布。研究结果表明:退火工艺可以改变铝箔微量元素的表面聚集形式,从而改变腐蚀发孔率和发孔均匀性;在500℃退火时,Cu元素在表面富集太少,表面腐蚀发孔不均匀;在575℃退火时,铝箔表面富集了足够的微量元素,发孔面积明显增加。在二级退火方式下,各种微量元素表面聚集都很少,发孔率低。升温速度和冷却速度对铝箔内微量元素的聚集也有一定程度的影响。
- 陈明安肖源泓张新明林林卢敬华周仁良
- 关键词：铝箔退火微量元素
- 氨基硅烷偶联剂对铝板/聚丙烯界面粘接剪切强度的影响
- 2007年
- 研究了氨基硅烷偶联剂(γ-APS)乙醇溶液浓度对铝板/聚丙烯界面粘接剪切强度的影响规律。聚丙烯(PP)中马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)含量为10%和20%时,不用γ-APS处理铝板表面的粘接剪切强度分别为10.03和10.76MPa;经过γ-APS处理后,粘接剪切强度和界面位移以较快速度增大,γ-APS浓度为3%时达到最大值。γ-APS处理将铝板表面转变为氨基-NH2,PP-g-MAH的酸酐及其水解形成的羧基与-NH2在界面形成了配位键。但γ-APS浓度高时,导致γ-APS弱界面层和PP-g-MAH的弱界面层,界面粘接强度和位移反而下降。
- 陈明安李慧中谢玄张新明杨汐
- 关键词：铝板聚丙烯氨基硅烷偶联剂粘接强度马来酸酐接枝聚丙烯
- 2A12-T6铝合金表面双-(γ-三乙氧基硅丙基)四硫化物薄膜的特性被引量：19
- 2006年
- 采用傅立叶变换红外光谱分析了2A12-T6铝合金表面自组装双-(!-三乙氧基硅丙基)四硫化物硅烷偶联剂(SCA)薄膜结构特征,并采用电化学极化曲线评价了薄膜的耐蚀性能.结果表明,铝材表面自然晾干,SCA薄膜分子之间主要通过氢键连接,腐蚀电流密度减小1个数量级以上.120℃的加热处理促进铝板表面通过SiOSi链接而形成SCA网状薄膜结构,并通过在界面上形成SiOAl界面相结构而与铝板表面牢固连接,腐蚀电流密度降低2个数量级以上.SCA乙醇溶液浸泡处理10min比浸泡2s～1min的铝板表面SCA薄膜内氢键缔合羟基要多.
- 陈明安谢玄戚海英张新明李慧中杨汐
- 关键词：铝合金傅立叶变换红外光谱
- 湿热条件对于含硫SCA处理LY12与环氧树脂粘接强度的影响规律被引量：3
- 2007年
- 研究含硫硅烷偶联剂SCA处理LY12铝合金表面后与环氧树脂的粘接试样在沸水和NaCl水溶液湿热老化环境下的粘接强度、拉剪位移和断面形貌特征的变化特点。结果表明，经沸水浸泡20—60h后粘接强度约15．3MPa，浸泡80h时13．39MPa，为初始值的66．3％。在盐水浸泡初期，粘接强度略有上升，最大值21．8MPa，之后粘接强度开始下降，浸泡180h时18．4MPa，为初始值的91％。沸水和NaCl水溶液浸泡后断面裂纹程度减小，前者是由于增塑，后者是由于强化。
- 陈明安谢玄李慧中杨汐张新明
- 关键词：环氧树脂湿热环境粘接
- 硅烷偶联剂和固化温度对LY12铝合金／环氧树脂黏接强度的影响被引量：6
- 2006年
- 研究了含硫硅烷偶联剂和固化温度对LY12铝合金/环氧树脂黏接剪切强度、拉伸位移的影响规律,并用扫描电镜观察分析了黏接试样的拉伸剪切断面形貌特征。结果表明,铝合金表面经过硅烷偶联剂处理后,80-180℃固化时,黏接剪切强度介于19．4-22．2 MPa之间,明显高于铝合金表面未用硅烷偶联剂处理时的最大黏接强度 17．5 MPa,断面呈现被平行裂纹一层层掀开的破坏现象,表明硅烷偶联剂起到了明显的界面改性作用。低温固化条件下黏接强度低,断面较平整;在220℃以上高温固化时,界面相脆化,黏接性能快速下降,断面呈现脆性断裂特征。
- 陈明安谢玄李慧中杨汐刘楚明
- 关键词：铝合金环氧树脂硅烷偶联剂黏接
