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1×N聚合物微环谐振器电光开关阵列特性研究（英文）被引量：4: 2011年; 利用耦合模理论、电光调制理论和微环谐振理论，提出了一个完善合理的聚合物微环谐振器电光开关阵列模型。该器件由1条水平信道、N条竖直信道和N个微环构成，在微环上施加不同方式的驱动电压，可以实现条信道的开关功能。以1×8信道结构为例，在1550nm谐振波长下对该器件进行了优化设计和分析模拟。结果为：微环波导芯的截面尺寸为1．7×1．7μm2，波导芯与电极间的缓冲层厚度为2．5μm，电极厚度为0．2μm，微环半径为13．73um，微环与信道间的耦合间距为0．14um，输出光谱的3-dB带宽约为0．05nm，开关电压约为12．3V，插入损耗约为0．661．24dB，串扰约为-20dB。; 闫欣马春生郑传涛张大明; 关键词：光通信电光开关开关电压

低功耗有机／无机混合结构热光开关的研制被引量：8: 2012年; 利用聚合物材料SU-8作为芯层、聚合物材料PMMA作为上包层和无机材料SiO2作为下包层,设计并研制了一种有机/无机混合结构的Mach-Zehnder干涉(MZI)热光(TO)开关。为了保证波导中的单模传输、减小模式辐射损耗和衬底泄露损耗、缩短响应时间并降低器件功耗,对其结构参数做了优化。利用化学气相沉积(CVD)、涂膜和湿法刻蚀等工艺制备了器件样品。在1 550nm工作波长下,器件的开和关状态的驱动功率分别为0和13mW(开关功率为13mW),开和关状态间的消光比为18.3dB。在方波驱动电压信号作用下,测得器件的上升和下降时间分别为126和134μs。与无机材料Si/SiO2和全聚合物材料研制的TO开关相比,本文研制的混合结构器件综合利用了芯层聚合物材料热光系数大、上/下缓冲层厚度均较小以及Si/SiO2导热系数大的优点,因此同时具备了较低的功耗和较快的响应时间,在光通信系统中具有较好的应用前景。; 梁磊闫云飞孙小强马春生张大明郑传涛; 关键词：集成光电子器件功耗消光比

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国家教育部博士点基金(20090061110041)