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国家自然科学基金(59971021)

作品数:7 被引量:20H指数:3
相关作者:安兵张同俊袁超李松崔崑更多>>
相关机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电子电信理学更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇多层膜
  • 2篇蠕变
  • 2篇固相
  • 1篇电子封装
  • 1篇应力
  • 1篇硬涂层
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇射线衍射
  • 1篇涂层
  • 1篇退火
  • 1篇退火过程
  • 1篇平衡法
  • 1篇曲率
  • 1篇自由能
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇力学性质
  • 1篇界面能
  • 1篇界面应力

机构

  • 7篇华中科技大学

作者

  • 7篇张同俊
  • 7篇安兵
  • 3篇袁超
  • 3篇崔崑
  • 2篇李松
  • 1篇崔昆
  • 1篇王辉

传媒

  • 2篇材料导报
  • 1篇材料保护
  • 1篇理化检验(物...
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇Semico...
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 3篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2000
7 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
基片弯曲法分析Ag/Fe多层膜退火过程中界面应力的变化被引量:3
2003年
有关薄膜应力的一般测量方法存在精度不高和不能实时测量的缺点。多层薄膜材料是在非平衡条件下制备的性能优异并包含高密度界面的新型亚稳定材料 ,由于其结构的差异 ,一般测量薄膜应力的方法如X射线衍射法、拉曼光谱法等失去作用。阐述了基片弯曲法测量薄膜应力的原理 ,设计了用光杠杆法测量试样曲率的装置 ,并实时测量了Si基Ag/Fe多层膜在退火过程中表面弯曲曲率的变化。同时开发了软件处理系统 ,并计算和分析了Ag/Fe多层膜退火过程中膜 基界面的应力变化。研究表明 ,经过退火处理的薄膜应力有极大的增加 ,其中升温过程发生了再结晶 ,使薄膜应力降低 。
袁超安兵张同俊
关键词:X射线衍射拉曼光谱界面应力
用基片曲率法测量薄膜应力被引量:9
2003年
 采用基片曲率法设计和制作了一种测量薄膜应力的装置,它具有简单、无损伤、快速、易于操作、精度高的优点。使用该装置测量了射频磁控溅射镀制的Cu单层膜和Ag/Cu多层膜的应力,结果表明薄膜残余应力是均匀的,但随沉积条件不同而不同。Cu单层膜和Ag/Cu多层膜处于压应力状态,外加-200V偏压时,Ag/Cu多层膜则转变为很小的拉应力状态。XRD表明Ag/Cu多层膜已结晶,呈现Ag(111)/Cu(111)择优取向。
安兵张同俊袁超崔昆
关键词:残余应力
Ag/Ni多层膜的界面自由能研究
2005年
利用多层膜零蠕变法,直接测量Si(111)单晶片上沉积的Ag/Ni多层膜界面自由能。通过基片曲率法实时测量Ag/Ni多层膜升温退火过程中的应力变化,在450°C保温,发现此时多层膜达到平衡状态,最终的平衡应力为0.57MPa,计算出Ag/Ni的界面自由能γint为0.63J/m2,最后结合XRD测试结果和SEM剖面形貌,从界面能角度对多层膜的稳定性进行了分析讨论。
李松张同俊安兵
关键词:多层膜
一种测量金属固-固相界面自由能的新方法
2003年
采用零蠕变法测量Si(111)单晶片上沉积的TiAl Al多层膜界面自由能。其实验方法为 :采用基片曲率法测量TiAl Al多层膜升温退火过程中的应力变化 ,分别在 35 0℃、4 0 0℃、4 5 0℃和 5 0 0℃保温 ,发现 5 0 0℃时多层膜达到平衡状态 ,最终的平衡应力为 0 5 7MPa ,计算TiAl Al的界面自由能γint为 0 19J m2 。
安兵张同俊袁超崔崑
关键词:金属力学性质曲率
磁控溅射TiB2和Ti-B-N系超硬涂层的残余应力研究
采用离子镀直流磁控溅射技术,在Si基体上制备了TiB和Ti-B-N系超硬薄膜涂层,并采用基体曲率法测量薄膜的残余应力。研究表明,薄膜的残余应力受基体偏压、沉积气体总压和氮气分压等沉积过程参数的影响,薄膜层具有约1GPa的...
张同俊安兵王辉崔崑
关键词:TIB2磁控溅射
文献传递
Optical Measurement System for Motion Characterization of Surface Mount Technology被引量:1
2006年
Advanced testing methods for the dynamics of mechanical microdevices are necessary to develop reliable, marketable microelectromechanical systems. A system for measuring the nanometer motions of microscopic structures has been demonstrated. Stop-action images of a target have been obtained with computer microvision, microscopic interferometry, and stroboscopic illuminator. It can be developed for measuring the in-plane-rigid-body motions, surface shapes, out-of-plane motions and deformations of microstructures. A new algorithm of sub-pixel step length correlation template matching is proposed to extract the in-plane displacement from vision images. Hariharan five-step phase-shift interferometry algorithm and unwrapping algorithms are adopted to measure the out-of-plane motions. It is demonstrated that the system can measure the motions of solder wetting in surface mount technology(SMT).
LI SongAN BingZHANG Tong-junXIE Yong-jun
零蠕变法测量固-固相界面能研究被引量:3
2002年
金属多层膜在高温低应力条件下发生弹性蠕变时,由于膜的塑性流动,使得测量金属固固相界面能成为可能。介绍了一种测量金属固-固相界面能的方法——零蠕变法,并着重阐述双向零蠕变法的原理和设备。
安兵张同俊崔崑
关键词:界面能金属多层膜
微电子封装领域中合金润湿性测量的研究进展被引量:4
2005年
随着微电子封装领域中合金的使用,润湿性问题已成为封装可靠性的关键性问题,它的研究也涉及到材料学、材料物理、测试科学技术等基础研究领域。综述了目前合金润湿性的常用测量方法,着重介绍了润湿平衡法,最后利用基片曲率法,提出一种新的光学方法来实时测量合金润湿性。
李松张同俊安兵
关键词:合金润湿性材料物理平衡法材料学微电子封装
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