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陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目(00x902)

作品数：1 被引量：2H指数：1
相关作者：范欢白融赵麦群更多>>
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇助焊剂
  • 1篇醚类
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊剂

机构

  • 1篇西安理工大学

作者

  • 1篇赵麦群
  • 1篇白融
  • 1篇范欢

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究被引量：2
2012年
研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0.3Ag0.7Cu焊膏性能的影响。结果表明:四氢糠醇和聚丙二醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9:1复配时,获得的焊膏平均铺展率可达87%以上,焊点完整、饱满、无焊球和桥连等缺陷,储存时间较长,是一种综合性能良好的焊膏。
白融赵麦群范欢
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