国家科技重大专项(2008ZX02104)
- 作品数：4 被引量：5H指数：2
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- 化学机械抛光多区压力系统解耦逆控制研究被引量：1
- 2012年
- 针对化学机械抛光(CMP)中多区压力腔室之间的耦合、时变和非线性现象,提出一种基于模型的离线辨识+神经元在线解耦+逆控制的策略.该策略通过神经元在线实时动态解耦各区压力,离线辨识对象模型并将模型带入逆控制器中,使得系统具有快速响应能力且鲁棒性好.实验结果表明该方案具有响应速度快、超调量少、稳定性好等特点.
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- 关键词：化学机械抛光神经元解耦控制逆控制
- CMP多区压力定量解耦协同控制被引量：1
- 2015年
- 化学机械抛光(CMP)过程中由于柔性弹性隔膜的存在使得各区之间压力相互耦合,导致多区压力控制变得复杂化。该文提出了一种基于工作点线性化方法的离线辨识+定量耦合度分析+定量解耦控制的方案。利用工作点线性化方法,离线获得多区压力系统的3输入3输出模型;通过相对增益矩阵方法定量分析出各区之间的耦合程度;采用前馈补偿解耦控制器实现各区压力之间的定量解耦控制。仿真以及实验结果表明:该方案在工程实践中能够实现各区压力的定量解耦控制,使得系统在相同控制算法下获得更快的响应速度以及更小的超调量。
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- 关键词：相对增益矩阵
- 低压力铜化学机械抛光集散控制系统被引量：3
- 2010年
- 针对化学机械抛光设备提出了PC+NC+实时网络分布式可编程自动控制器的控制方案,并介绍了该系统的总体结构和主控制系统、网络化协调控制子系统、分布式执行控制子系统等核心环节的软硬件实现技术。单区域抛光头气压控制结果表明,该系统具有较高的稳定性和可靠性,能很好地满足化学机械抛光项目的总体要求。
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- 关键词：化学机械抛光运动控制
- 基于DRNN的CMP多区压力系统解耦自适应逆控制被引量：2
- 2012年
- 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)过程中由于柔性弹性隔膜的存在使得各腔室之间压力相互耦合,从而使得多区腔室的压力控制变得复杂。针对这一耦合现象,提出了一种将基于动态回归神经网络(dynamic recurrent neural network,DRNN)在线辨识与神经元解耦和分段变参数复合控制相结合的方案。利用DRNN的非线性映射能力以及神经元的在线实时动态解耦特性,获得对象的逆模型,消除了各区之间的耦合;采用分段变参数控制策略减少了由于初始时刻逆控制模型辨识不准而带来的不利影响和系统动荡,使得整个控制系统趋于稳定。实验结果表明:该方案不仅具有很好的在线辨识和解耦能力,同时较常规定参数比例积分微分(proportional integral derivative,PID)控制还具有自适应能力强、响应速度快、超调量小以及鲁棒性好等特点。
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- 关键词：化学机械抛光自适应逆控制
