您的位置: 专家智库 > >

国家自然科学基金(50505008)

作品数:8 被引量:62H指数:5
相关作者:何鹏冯吉才曹健钱乙余谢凤春更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学哈尔滨理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 8篇金属学及工艺

主题

  • 5篇钎焊
  • 3篇钛合金
  • 3篇合金
  • 2篇真空
  • 2篇真空钎焊
  • 2篇石墨
  • 2篇
  • 1篇电火花
  • 1篇电火花沉积
  • 1篇电源
  • 1篇电源频率
  • 1篇对置
  • 1篇氧化铝
  • 1篇氧化铝陶瓷
  • 1篇陶瓷
  • 1篇偏析
  • 1篇钎料
  • 1篇钛合金表面
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅波峰焊

机构

  • 8篇哈尔滨工业大...
  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 7篇何鹏
  • 5篇冯吉才
  • 3篇曹健
  • 2篇谢凤春
  • 2篇钱乙余
  • 1篇张丽霞
  • 1篇赵智力
  • 1篇汪瑞军
  • 1篇徐富家
  • 1篇刘多
  • 1篇王颖
  • 1篇杨秀娟
  • 1篇吴承东
  • 1篇刘宏

传媒

  • 5篇焊接学报
  • 1篇焊接
  • 1篇材料工程
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 2篇2009
  • 3篇2008
  • 2篇2006
  • 1篇2005
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
高频感应钎焊中电源频率的优化选择被引量:4
2005年
在高频感应钎焊的过程中,要获得良好的钎焊接头,必须要根据接头材料的物理性能选择合适频率的高频电源,采用计算机数值分析手段建立了感应加热电源及其频率范围的选择数值分析模型。研究表明,数值解析法可以作为高频感应钎焊感应加热设备设计的重要方法。在对高频电源电流频率等参数的选择时,利用数值解析模型所得到的解析近似解进行频率选择比传统经验公式更精确。因为后者由平面电磁波在导电媒质中的传播特性导出,更适合于板状结构感应加热时频率的选择。而对于管状或其它复杂形状,利用数值解析解可以较好地对高频电源的频率进行优化选择。
何鹏刘多冯吉才
关键词:高频感应钎焊电源频率
钛合金表面电火花沉积WC电极的粘连行为分析被引量:20
2006年
电火花沉积工艺具有热输入小,工件变形小,操作简单方便,适于现场操作等特点,在航空、航天、能源、核工业、医疗机械等各个领域都得到了广泛应用。针对目前关于电火花表面沉积的许多理论问题还不是很清楚这一情况,研究了在TC1合金基体上采用WC电极沉积时的WC电极的表面粘连现象,以及沉积时间对电极粘连程度的影响。分析表明,粘连在阳极表面的合金化金属层是多层结构,这是在电火花强化过程中,通过旋转电极与基体之间间断的或多次的“阳极粘连”后产生的。电极粘连程度随时间增加而加重,该层由Ti、W、C、Al等元素组成,该层中发生了冶金反应,生成了TiC。
何鹏吴承东钱乙余汪瑞军
关键词:电火花钛合金沉积层
钛基非晶态钎料钎焊高强石墨与铜的界面特征被引量:16
2008年
石墨在核工业中得到广泛应用,铜与其连接起到加强散热的作用,二者间的连接问题成为必须要解决的技术关键。采用非晶态TiZrNiCu钎料箔真空钎焊紫铜与普通高强石墨,研究了工艺参数对接头界面组织的影响。结果表明,接头室温剪切和拉伸时均断于石墨母材侧,经接头微观组织分析,认为高强度的结合界面是由于钎料与石墨反应生成了TiC薄层,钎缝主要是以固溶体为基,由金属间化合物相间其中的组织结构形成的。
谢凤春何鹏冯吉才
关键词:石墨钎焊
Ag-28Cu钎焊TA2/BT20接头组织分析被引量:6
2009年
采用Ag-28Cu钎料对TA2纯钛和BT20钛合金的管板组合构件进行真空钎焊连接试验,分析了不同钎焊温度及保温时间对接头界面结构的影响.结果表明,接头界面结构为BT20/钛基固溶体/Ti2Cu化合物/银基固溶体+TiCu化合物/Ti2Cu化合物/钛基固溶体/TA2;随着钎焊温度的升高,银基固溶体和TiCu化合物逐渐消失,Ⅰ区逐渐出现较明显的树枝状生长的组织,分析为Ti2Cu化合物;随着连接时间的延长,Ti2Cu化合物逐渐增加,且靠近母材的钛基固溶体层增宽,Ⅱ区最终演变成一个Ti2Cu反应层.
何鹏曹健徐富家董显郑丽程迎涛
关键词:BT20钛合金真空钎焊
无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制被引量:5
2006年
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。
何鹏赵智力钱乙余李忠锁
关键词:无铅波峰焊偏析
氧化铝陶瓷与金属活性钎焊研究进展被引量:5
2009年
氧化铝陶瓷是应用最为广泛的陶瓷材料之一,但是陶瓷材料固有的硬性和脆性使其难以加工与制造,需要与金属连接起来,实现与金属性能上的互补,以期获得兼具陶瓷和金属各自优异性能的陶瓷-金属复合构件。对氧化铝陶瓷与金属的活性钎焊方法作了综述,着重讨论了活性钎焊技术的发展、常用的活性钎料;在活性钎焊机理方面,分析了陶瓷/金属润湿性的有关理论、界面反应及其对活性钎焊接头质量的影响。可以看到,活性钎焊已经成功实现了氧化铝陶瓷与铁、铜、镍、钛、铌及合金等多种金属的高质量连接,成为连接氧化铝陶瓷与金属的主导方法之一。
王颖曹健张丽霞冯吉才
关键词:氧化铝陶瓷金属活性钎焊
保温时间对置氢TC4真空钎焊界面结构及连接强度的影响被引量:5
2008年
采用纯铝箔做中间层,真空连接普通TC4钛合金以及氢的质量分数分别为0.1%,0.3%,0.5%置氢TC4钛合金。利用扫描电镜、X射线衍射分析仪、能谱分析仪对接头界面组织进行分析,并进行接头压剪强度试验。结果表明,当保温时间为45min时,连接接头组织由两层组成;而当保温时间足够长,达到90min时,接头完全由TiAl3金属间化合物层组成。不同保温时间下接头的抗剪强度有明显的差别,且随保温时间的延长而下降后。而在相同的工艺参数下,置氢TC4钛合金连接强度明显高于普通TC4钛合金。
何鹏杨秀娟冯吉才刘宏
关键词:真空钎焊
石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能被引量:1
2008年
对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊。采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利。在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5 mΩ,平均电阻为3.3mΩ,接头的抗剪强度为16.34MPa满足该接头作为换向器接头的使用要求。
谢凤春何鹏曹健冯吉才
关键词:石墨
共1页<1>
聚类工具0