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浙江省科技攻关计划(2005C31048)

作品数：11 被引量：54H指数：5
相关作者：丁建宁薛伟王权杨继昌赵艳平更多>>
相关机构：江苏大学温州大学中国人民解放军镇江船艇学院更多>>
发文基金：浙江省科技攻关计划博士研究生创新基金镇江市产学研合作计划项目资金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术一般工业技术交通运输工程机械工程更多>>

文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 8篇感器
  • 8篇传感
  • 8篇传感器
  • 7篇压力传感器
  • 7篇力传感器
  • 5篇压阻
  • 5篇压阻式
  • 5篇压阻式压力传...
  • 2篇电路
  • 2篇微压
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片设计
  • 2篇力敏电阻
  • 2篇高温压力传感...
  • 1篇电容
  • 1篇电容式
  • 1篇电耦合
  • 1篇动态补偿
  • 1篇动态性能
  • 1篇多晶

机构

  • 11篇江苏大学
  • 5篇温州大学
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 11篇丁建宁
  • 9篇王权
  • 9篇薛伟
  • 5篇杨继昌
  • 2篇凌智勇
  • 2篇余朋清
  • 2篇赵艳平
  • 1篇夏文明
  • 1篇朱中华

传媒

  • 3篇传感技术学报
  • 2篇农业机械学报
  • 1篇焊接学报
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇机械与电子
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2008
  • 8篇2006
  • 2篇2005
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
传感器动态性能的研究进展被引量：5
2008年
传感器的动态特性直接影响测试系统功能的发挥,国内外对传感器动态性能进行了大量的研究,回顾了传感器辨识建模和动态补偿等的研究进展与成果,并分析了传感器动态特性的研究前景。
朱中华丁建宁
关键词：动态性能动态补偿
硅压力传感器芯片设计分析与优化设计被引量：15
2006年
用弹性力学和板壳力学理论分析了半导体硅压阻式压力传感器方形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法和借助ANSYS仿真软件,对微型硅压阻式高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器方形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果。
赵艳平丁建宁杨继昌王权薛伟
关键词：压阻式压力传感器力敏电阻芯片优化设计
通用型高温压阻式压力传感器研究被引量：6
2005年
针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片。对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术,解决了内外引线的技术难点。从低成本、易操作性出发,设计了温度系数补偿电路,研制了精度高、稳定性佳的耐高温通用压力传感器。
王权丁建宁王文襄薛伟
关键词：高温压力传感器SIMOX补偿电路
内燃机气缸压力智能检测仪研究被引量：2
2006年
机械表式检测装置满足不了内燃机气缸爆发压力和压缩压力在高温、高压脉动气体冲击和有机械振动的环境下检测的使用要求。采用以SIMOX技术制备的SOI晶片,在微加工平台上制作了传感器硅芯片,通过耐高温封装工艺和在宽温区进行温度热漂移的补偿,制作了高精度、稳定性佳的耐高温压阻式压力传感器,配置放大电路后的内燃机气缸压力智能检测仪保证了测试结果的科学性、真实性和合理性。
薛伟王权丁建宁杨继昌
关键词：内燃机气缸压力检测仪表压阻式压力传感器放大电路
用侧向力显微镜对力/电/热耦合作用下金表面力学行为的研究
2006年
对微构件力/电/热等多域场下力学行为的研究有着重要的意义,利用原子力显微镜采用纳米压痕法对样品金在力-电-热耦合作用下的表面力学性能进行了研究,实验表明在压痕过程中,无论在无电场作用下还是有电场作用下,压痕周围的金属由于挤压形成了凸起,从扫描得到的形貌图中可以明显的看出,压痕周围的亮区为材料被挤出的区域.此外,在外加直流电场作用下,随电流的增大,硬度值有增大的趋势,而残余压痕和弹性模量都呈现减小的趋势.
王权丁建宁薛伟余朋清
关键词：原子力显微镜纳米压痕法
硅微微压传感器研究进展被引量：2
2006年
硅微压力传感器的主要研究方向之一是硅微微压传感器。分析了已经商业化的压阻式、电容式、谐振式三类典型的硅微压力传感器各自优缺点，回顾了它们的微压化进展，并在此基础上确定了硅微超微压传感器（0～100Pa）的电容式结构形式。针对其研究过程中存在的主要难点，提出了双差动结构模型，即机械与电路部分均采用差动结构，对其研究前景做了展望。
夏文明丁建宁杨继昌
关键词：电容式
微型高温压力传感器芯片设计分析与优化被引量：5
2006年
基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果,为微型高温压力传感器芯片设计和研发新颖的微型高温压力传感器芯片提供有力的依据.
赵艳平丁建宁杨继昌王权薛伟
关键词：高温压力传感器力敏电阻芯片
硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺被引量：4
2006年
针对压阻式微型压力传感器封装工艺中,硅芯片外引线键合的要求,分析了热压焊引线键合原理,研制了热压焊装置.在扫描电镜下,对键合点进行了微观分析.使用接合强度测试仪对压焊键合点强度进行了拉断试验,测得键合强度拉断力都在0.17 N之上.通过对金铝压焊处金属间化合物及其扩散深度随温度增长关系的研究,键合时调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,从而保证了压焊点接触的可靠性.
王权丁建宁薛伟凌智勇
关键词：压阻式压力传感器引线键合金丝
基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展被引量：7
2006年
针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向,以及产业化存在的问题和相应的对策。
薛伟王权丁建宁杨继昌
关键词：微机电系统
耐高温压阻式压力传感器研究与进展被引量：8
2005年
传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂4个 P 型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式,采用 PN 结隔离,高温压阻式压力传感器取消了 PN 结隔离,与半导体集成电路平面工艺兼容,符合传感器的发展方向。根据力敏材料的分类,分别介绍了多晶硅中高温压力传感器、SiC 高温压力传感器和单晶硅 SOI(silicon on insulator)高温压力传感器的基本工作原理和国内外的发展现状,重点论述了 BESOI(bonding and etch-back SOI)、SMARTCUT 和 SIMOX(separation by implanted oxygen)技术的 SOI 晶片加工工艺,以及由此晶片微机械加工成的芯片封装的高温微型压力传感器部分特性,对此领域的发展作了展望。
王权丁建宁薛伟凌智勇
关键词：多晶硅
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