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大功率LED用封装基板研究进展被引量：6: 2011年; LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈。文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷基板、低温共烧陶瓷-金属基板和铝碳化硅金属复合材料基板等大功率LED用封装基板,并探讨了大功率LED基板的发展趋势。基于各种基板综合性能的比较,金属基复合基板以其优良的性能逐渐显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的方向。; 欧阳雪琼王双喜郑琼娜张红霞; 关键词：大功率LED 散热封装基板封装结构

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广东科技计划项目(201010220100349)