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国家自然科学基金(59931010)

作品数:27 被引量:162H指数:8
相关作者:徐可为张建民宋忠孝王飞陈华更多>>
相关机构:西安交通大学陕西师范大学特鲁瓦技术大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中法先进研究计划项目高等学校骨干教师资助计划更多>>
相关领域:理学一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 27篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 13篇理学
  • 7篇一般工业技术
  • 6篇电子电信
  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇机械工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 8篇纳米
  • 8篇纳米压入
  • 6篇CU膜
  • 5篇阻挡层
  • 5篇扩散阻挡层
  • 5篇溅射
  • 5篇磁控
  • 5篇磁控溅射
  • 4篇屈服强度
  • 3篇电路
  • 3篇原子力显微镜
  • 3篇金属薄膜
  • 3篇晶粒
  • 3篇集成电路
  • 3篇非晶
  • 2篇弹性模量
  • 2篇电子理论
  • 2篇电阻率
  • 2篇多晶
  • 2篇性能评价

机构

  • 25篇西安交通大学
  • 6篇陕西师范大学
  • 3篇特鲁瓦技术大...
  • 2篇中国科学院
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇西安空间无线...
  • 1篇中国科学院金...

作者

  • 23篇徐可为
  • 6篇张建民
  • 5篇宋忠孝
  • 5篇王飞
  • 4篇陈华
  • 3篇汪渊
  • 3篇黄立业
  • 3篇唐武
  • 2篇杨生荣
  • 2篇任凤章
  • 2篇鞠新华
  • 2篇赵文轸
  • 2篇吕坚
  • 2篇刘维民
  • 2篇周根树
  • 2篇白宣羽
  • 1篇杨振良
  • 1篇王昕
  • 1篇马胜利
  • 1篇马大衍

传媒

  • 8篇稀有金属材料...
  • 5篇物理学报
  • 3篇中国有色金属...
  • 2篇自然科学进展
  • 2篇真空科学与技...
  • 2篇陕西师范大学...
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇摩擦学学报
  • 1篇中国表面工程
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇陕西师大学报...

年份

  • 3篇2005
  • 9篇2004
  • 7篇2003
  • 3篇2002
  • 5篇2001
  • 1篇2000
27 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
类金刚石薄膜的表面纳米划擦性能评价被引量:23
2001年
用射频等离子体增强化学气相沉积在钛合金表面制备了类金刚石薄膜,利用纳米压入仪及其附件研究了薄膜与纳米划擦有关的力学性能.结果表明:随薄膜厚度的增加,其硬度略有增加,但增幅较小,弹性模量没有明显的相应规律;薄膜在划擦过程中,随载荷增加,先后经历薄膜变形、薄膜与基体共同变形及薄膜剥离三个阶段;在薄膜变形阶段,划擦对薄膜的损害较小;当压头进入薄膜一定深度后,划擦后薄膜与基体的变形不同步,造成薄膜沿划痕向两边形成整齐排列的小裂纹,呈鱼骨状;达到临界载荷值时,薄膜在界面处发生脆性剥落;随膜厚增加,薄膜的临界载荷增大,因其残余应力的相应增大而发生大面积脆性剥落.
黄立业徐可为吕坚
关键词:类金刚石薄膜纳米压入纳米划痕生物材料生物力学性能
基片负偏压对Cu膜纳米压入硬度及微观结构的影响被引量:7
2004年
测试了不同溅射偏压下Cu膜的纳米压入硬度,探讨了溅射偏压、残余应力及压痕尺寸效应对Cu膜硬度的影响。结果表明,随着溅射偏压的增大,薄膜晶粒尺寸及残余压应力均减小,导致薄膜的硬度增大,并在80 V达到最大值,随后有所降低。同时薄膜中的压痕尺寸效应对薄膜硬度随压入深度的分布有很大的影响。
王飞徐可为
关键词:纳米压入CU膜基片
Cu-W薄膜表面形貌的分形表征与电阻率被引量:17
2004年
磁控溅射制备铜钨薄膜 ,用原子力显微镜和功率谱密度法分析薄膜生长表面形貌的分形维数 ,发现频段的选择基本不影响分形维数与溅射时间的关系 .随溅射时间延长 ,薄膜厚度增加 ,分形维数增大 ,电阻率随分形维数的增大而升高 .分析分形维数与电阻率的关系 ,认为对同一物质的导电薄膜 。
汪渊徐可为
关键词:分形维数电阻率功率谱密度磁控溅射法原子力显微镜
固体与分子经验电子理论中k公式的应用被引量:3
2000年
作者曾考虑了s,pz,dz 轨道被价电子占据的几率 ,对固体与分子经验电子理论 (EET)中的k公式重新进行了量子力学推导 ,给出了一个新的k公式 .本文应用该公式分别对 3种可能的杂化 (s p杂化 ,s p d杂化和h态只有晶格电子的杂化 )进行了讨论 .结果表明 ,给出的k公式适应所有情况 ,且用该公式确定的固体原子杂化台阶的个数 ,比用EET给出的两个k公式确定的杂化台阶的个数少 ,初步解决了固体原子杂化态的不确定性问题 .
张建民
关键词:经验电子理论分子
一种利用X射线应力分析技术测量Cu膜屈服强度的新方法
1 引言应力-应变关系和屈服强度作为材料的基本力学性质,一直是薄膜科学研究中的一个焦点。不久前有人应用“X 射线拉伸试验”来测量和研究附着膜的应力-应变关系和屈服强度。然而,这些工作只考虑了加载方向应力σ的变化,而没有注...
覃明王东林宋忠孝宋小平李家宝何家文
文献传递
银和铜膜中异常晶粒生长和织构变化的实验研究被引量:16
2003年
用透射电子显微镜 (TEM)和x射线衍射 (XRD)方法对经 30 0℃ ,2h退火的Ag和Cu自由膜和Si基体上的Ag和Cu附着膜的异常晶粒生长和织构变化进行了实验研究 .XRD分析表明 :Ag和Cu沉积膜均有 (111)和 (10 0 )择优取向 .但经退火处理后 ,Ag和Cu自由膜的 (111)织构稍有加强 .相反 ,Si基体上的Ag和Cu附着膜的 (10 0 )和 (110 )织构明显加强 ,同时用TEM在Cu附着膜中观察到了两个 (110 )和四个 (2 11)取向的异常大晶粒 .根据表面能和应变能的各向异性对实验结果进行了分析 .
张建民徐可为
关键词:金属薄膜晶粒生长银膜
非晶含氢碳薄膜摩擦与抗擦伤性能的实验研究被引量:5
2001年
用射频等离子体增强化学气相沉积法在钛合金表面制备了非晶含氢碳 (a- C∶ H)薄膜 ,利用原子力显微镜、纳米力学探针、划痕仪以及滑动摩擦和微动摩擦试验仪器等研究了其表面形貌、粗糙度、硬度和摩擦性能 ,分析了薄膜的表面粗糙度、硬度及载荷对摩擦系数的影响 .结果表明 :随着薄膜厚度的增加 ,硬度略有提高 ,划痕临界载荷明显提高 ,而表面粗糙度先增加后降低 ,最后趋于稳定 ;室温空气中的滑动摩擦系数随硬度的增大以及表面粗糙度和载荷的减小而降低 ;在微动摩擦试验中 ,随相对湿度增加 ,摩擦系数降低 ,这有利于其在体液环境中的应用 ;薄膜具有良好的耐磨性能 ,经 5 0 0
黄立业徐可为吕坚陈华杨生荣刘维民
关键词:摩擦磨损性能
去应力退火对Cu膜纳米压入蠕变性能影响的研究被引量:4
2004年
在 JGP560 V磁控溅射镀膜设备上镀制多晶 Cu膜,选取沉积态和经过 3 h去应力退火的退火态两种 Cu膜,利用纳米压入技术测量了其室温下的蠕变性能。试验结果显示去应力退火后的 Cu 膜残余应力反而升高;且其室温蠕变性能与沉积态的 Cu 膜有很大的不同;随保载载荷升高,两种状态下的 Cu 膜蠕变应力指数均升高。分析认为这是由于退火造成膜基体系内应力的变化,同时减少了薄膜中的各种点缺陷和线缺陷,从而改变了 Cu膜蠕变性能的结果。
王飞徐可为
关键词:残余应力纳米压入蠕变退火
Cu-Zr/ZrN薄膜体系的电阻率和纳米压入研究被引量:4
2005年
采用磁控溅射方法在 Si(111)基片上沉积 Cu-Zr/ZrN 薄膜体系作为扩散阻挡层。通过比较 Cu-Zr/ZrN 薄膜体系和三元非晶(Mo,Ta,W)-Si-N 的电阻率,同时比较 Cu-Zr/ZrN 薄膜体系和 Ta,TaN 的硬度,说明作为扩散阻挡层的材料的选取,应从整体性能上考虑,而不能仅仅考虑热稳定性等单一指标。
白宣羽汪渊徐可为
关键词:非晶电阻率纳米压入
退火气氛及扩散阻挡层对多层膜热稳定性的影响被引量:2
2004年
沉积在 ZrN,TaN 阻挡层上的 Cu 膜分别在真空和氢气、氮气的混合气氛下退火。利用 SEM、XRD 和电阻率来表征多层膜的热稳定性。实验结果表明:对于沉积在同种阻挡层上的多层膜在混合气氛中退火的热稳定性较真空退火的要高。对真空退火处理,沉积在 ZrN 阻挡层上的多层膜的热稳定性比沉积在 TaN 阻挡层上的要高。研究结果表明:多层膜的热稳定性的评价不仅跟多层膜本身的因素有关,如阻挡层的种类,还和退火气氛有关。
杨振良宋忠孝徐可为
关键词:热稳定性
共3页<123>
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