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江苏省自然科学基金(DK2004032)

作品数:4 被引量:11H指数:2
相关作者:王晓虹孙智冯培忠刘明王德奎更多>>
相关机构:中国矿业大学更多>>
发文基金:中国矿业大学青年科技基金江苏省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 4篇镀铜
  • 4篇化学镀
  • 4篇化学镀铜
  • 3篇表面化学
  • 2篇离子注入
  • 2篇AL2O3
  • 2篇表面化学镀
  • 2篇表面化学镀铜
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇氮化铝陶瓷
  • 1篇镀铜层
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇陶瓷
  • 1篇镍离子
  • 1篇配位
  • 1篇配位剂
  • 1篇微观形貌
  • 1篇离子

机构

  • 4篇中国矿业大学

作者

  • 4篇孙智
  • 4篇王晓虹
  • 2篇冯培忠
  • 1篇周华
  • 1篇朱媛媛
  • 1篇王德奎
  • 1篇刘明
  • 1篇张金强

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
离子注入辅助Al_2O_3陶瓷表面化学镀镀层特性研究被引量:4
2008年
用金属离子源在96Al2O3陶瓷表面注入不同能量和剂量的Ni离子,然后在镀液中进行化学镀铜。用扫描电镜、卢瑟福背散射能谱和X光电子能谱技术对注入层和镀层进行分析研究。结果表明:Ni离子注入可作为一种新的活化工艺,辅助Al2O3陶瓷化学镀铜;注入参数对后续化学镀覆有显著影响,注入获得表面Ni浓度高的镀覆效果较好,应选用低能量进行高剂量注入;试验条件下优选工艺参数为15keV,2.2×1017ions/cm2,该条件下开始化学镀铜的孕育期仅为45s,镀速达到52.43nm/min,镀层表面粗糙度为0.317μm,所得化学镀铜层均匀、致密,与基体结合紧密。
王晓虹孙智王德奎刘明
关键词:离子注入AL2O3活化化学镀铜
氮化铝陶瓷表面化学镀铜溶液组成的优化被引量:2
2009年
采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AlN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响。经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成。试验结果表明,CuSO4·5H2O和Na2EDTA对镀速有显著影响;KNaC4H4O6、CuSO4·5H2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AlN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO4·5H2O24g/L,Na2EDTA30g/L,KNaC4H4O620g/L和HCHO15mol/L。在最优工艺条件下,镀速为7.350μm/h,镀后表面粗糙度为1.03μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀。
王晓虹张金强冯培忠孙智
关键词:氮化铝陶瓷化学镀铜正交试验
配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响被引量:3
2010年
研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。
王晓虹周华冯培忠孙智
关键词:化学镀铜配位剂微观形貌沉积速率
镍离子注入Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜层与基体结合特征被引量:2
2010年
用金属蒸汽真空弧离子源在Al2O3陶瓷表面注入Ni2+离子,然后进行化学镀铜。用扫描电镜分析了离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀Cu镀层和基体的结合行为。结果表明:镀层呈层状结构生长,镀层与基体存在紧密结合、疏松结合和微孔结合三种形式,紧密结合区镀层像锯齿一样"嵌入"陶瓷基体。镀层与基体的结合机理为机械结合和冶金结合共同作用。
王晓虹朱媛媛孙智
关键词:离子注入化学镀铜AL2O3镍离子
共1页<1>
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