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重庆市科技攻关计划(CSTC2005AB4016)

作品数：2 被引量：3H指数：1
相关作者：李秋俊董会宁唐政维蔡雪梅关鸣更多>>
相关机构：重庆邮电大学更多>>
发文基金：重庆市科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 2篇LED封装
  • 1篇优化设计
  • 1篇热沉
  • 1篇热沉材料
  • 1篇热控
  • 1篇热控制
  • 1篇热阻
  • 1篇可靠性
  • 1篇功率
  • 1篇封装技术
  • 1篇高亮度
  • 1篇高亮度LED
  • 1篇白光
  • 1篇白光LED
  • 1篇LED
  • 1篇大功率
  • 1篇大功率LED

机构

  • 2篇重庆邮电大学

作者

  • 2篇李秋俊
  • 1篇关鸣
  • 1篇刘波
  • 1篇蔡雪梅
  • 1篇唐政维
  • 1篇冯世娟
  • 1篇董会宁
  • 1篇洪峰

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
LED封装的热控制优化设计
2010年
基于某型LED模块的实验结果,从热膨胀匹配、冷却技术的选择、发光效率、焊料及硅胶选择等方面对大功率LED的热控制问题进行了优化设计。实验结果表明,优化设计后的大功率LED的转换效率和光通量等指标都有了一定程度的改善。
刘波洪峰李秋俊冯世娟
关键词：LED可靠性热沉材料
一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术被引量：3
2007年
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,长期寿命高。
唐政维关鸣李秋俊董会宁蔡雪梅
关键词：大功率LED白光LEDLED封装热阻
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