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国家自然科学基金(0872121)

作品数:2 被引量:0H指数:0
相关作者:秦巍覃小军谭邹卿李晶晶张能辉更多>>
相关机构:上海大学上海市应用数学和力学研究所更多>>
发文基金:上海市教育委员会重点学科基金上海市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:生物学理学更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇生物学
  • 1篇理学

主题

  • 1篇单链
  • 1篇电模型
  • 1篇粘弹性
  • 1篇蒸汽
  • 1篇蒸汽压
  • 1篇蒸汽压力
  • 1篇生物能
  • 1篇湿热
  • 1篇气场
  • 1篇汽压
  • 1篇种植密度
  • 1篇挠度
  • 1篇基因
  • 1篇基因芯片
  • 1篇非线性
  • 1篇板条
  • 1篇POISSO...
  • 1篇DNA芯片
  • 1篇表面应力

机构

  • 3篇上海大学
  • 2篇上海市应用数...

作者

  • 2篇李晶晶
  • 1篇张能辉
  • 1篇谭邹卿
  • 1篇覃小军
  • 1篇秦巍

传媒

  • 1篇力学季刊
  • 1篇上海大学学报...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
2 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
种植密度对基因芯片表面应力的影响
2011年
利用能量法分析无标记生物检测中基因芯片的纳米力学行为.首先,考虑微悬臂梁机械能、基因层静电能、水合能和构型熵,建立基因芯片能量模型;其次,利用能量最小原理,得到芯片稳态弯曲的曲率半径与表面应力之间的关系;最后,预测种植密度对芯片表面应力的影响,同时将预测结果与有关实验数据进行比较,证明该方法的可靠性.
李晶晶谭邹卿秦巍
关键词:基因芯片生物能种植密度表面应力
蒸汽压力作用下板条的湿热粘弹性分析
2009年
本文分别采用Fick第二定律和Fourier热传导定律模拟了板条的湿气场和温度场,并利用分离变量法给出了板条湿气场和温度场的解析解;采用Wong模型的Kitano和Galloway形式,模拟了回流焊接过程中产生的蒸汽压力;基于Weitsman湿热粘弹性本构关系,利用半逆解法和Laplace变换法,给出了在蒸汽压力作用下湿热粘弹性板条位移场和应力场的解析解。借助解析解,研究了温度和湿度对蒸汽压力作用下粘弹性板条位移场和应力场时空分布的影响。
覃小军张能辉
关键词:板条粘弹性蒸汽压力
单链DNA芯片纳米力学分析的非线性弯电模型
建立了单链DNA芯片纳米力学分析的非线性弯电模型。首先,基于非线性Poisson-Boltzmann(NLPB)方程和液晶薄膜的弯电理论,利用Fogolari修正公式,建立了DNA分子结构特征、溶液离子浓度等因素与生物膜...
李晶晶徐凌伟陈建中张能辉
关键词:DNA芯片挠度
文献传递
共1页<1>
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