陕西省科学技术研究发展计划项目(2010K06-07)
- 作品数：12 被引量：9H指数：3
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- 纳米碳化硅对氰酸酯基复合材料摩擦性能的影响
- 2016年
- 采用模塑成型法制备了氰酸酯(CE)树脂/纳米碳化硅(nano-SiC)复合材料,通过磨损率、摩擦因数和扫描电镜(SEM)表征,探讨了经硅烷偶联剂表面处理过的nano-SiC对CE/nano-SiC复合材料摩擦性能的影响。研究结果表明:硅烷偶联剂对复合材料磨损率的影响大于对摩擦因数的影响;与未经硅烷偶联剂表面处理过的CE/nano-SiC复合材料相比,nano-SiC表面经硅烷偶联剂(如KH-560、SCA-3和SEA-171等)处理后,相应复合材料的磨损率降幅分别为51.52%、54.11%和55.84%,稳定摩擦因数降幅分别为5.94%、8.13%和12.19%;3种硅烷偶联剂中SEA-171的改性效果相对最好。
- 张文根张学英
- 关键词：氰酸酯纳米碳化硅硅烷偶联剂表面处理
- 纳米SiO_2对氰酸酯树脂/纳米SiO_2复合材料粘度的影响被引量：5
- 2012年
- 采用高速均质剪切法制备氰酸酯树脂(CE)/纳米二氧化硅(nano-SiO2)复合材料,通过测试粘度变化,考察了nano-SiO2对复合材料粘度的影响.结果表明:nano-SiO2能够极大提高复合材料的胶粘性;相对于纯CE,3.00%nano-SiO2含量,工作温度90℃时复合材料粘度的相对提高率为67.99%;工作时间8h时复合材料粘度的相对提高率为51.51%.
- 张文根张学英常虹
- 关键词：氰酸酯树脂NANO-SIO2粘度
- 纳米SiC改性氰酸酯树脂的耐磨性研究被引量：4
- 2013年
- 采用模塑成型法制备氰酸酯树脂(CE)/纳米碳化硅(nm-SiC)复合材料,通过磨损率和摩擦系数测试探讨了nm-SiC对CE耐磨性能的影响,并通过扫描电子显微镜(SEM)分析探讨了其磨损机理。结果表明,nmSiC的质量分数为1.00%时,CE/nm-SiC复合材料的磨损率最低,相对于纯CE降低了51.16%,稳定摩擦系数降低了17.95%,磨损机理为轻度磨粒磨损和犁沟磨损。
- 张文根张学英
- 关键词：氰酸酯树脂纳米碳化硅磨损率
- CE/nano-SiC复合材料的动态力学行为研究被引量：2
- 2012年
- 采用模塑成型法制备CE/nano-SiC(氰酸酯/纳米碳化硅)复合材料,通过动态力学能谱(DMA)分析,考察了nano-SiC对复合材料的力学损耗因子(tanδ)、损耗模量(E″)和储能模量(E′)的影响。结果表明:nano-SiC能有效提高CE的使用温度,拓宽其使用温度范围;与纯CE相比,当w(nano-SiC)=1.00%时,复合材料的Tg(玻璃化转变温度)提高了13.09%,抗变形温度提高了10.99%;当E′≈1500 MPa时,复合材料的热变形温度提高了11.51%。
- 张文根张学英祝保林
- 关键词：复合材料玻璃化转变温度热变形温度温度范围纳米碳化硅
- CE/nano-SiO_2覆铜板的热压工艺研究
- 2016年
- 基于覆铜板高温高频化的发展方向,以高性能双酚A型氰酸酯树脂(CE)掺杂纳米二氧化硅(nano-SiO_2)配制胶液浸润玻璃布制成黏结片,将黏结片与铜箔叠合经过热压成型制造CE/nano-SiO_2覆铜板,通过测定覆铜板的剥离强度探讨其热压成型过程中的工艺条件。结果表明,200℃时固化时间为40min,220℃时后固化时间为120 min,固化和后固化时压力保持8 MPa为宜。
- 张文根张学英
- 关键词：氰酸酯树脂NANO-SIO2覆铜板热压工艺
- 纳米碳化硅表面改性对氰酸酯复合材料性能的影响
- 2015年
- 由模塑成型法制备了氰酸酯树脂(CE)/纳米碳化硅(nm-Si C)复合材料,采用动态力学能谱研究了分别以硅烷偶联剂KH-560、SCA-3和SEA-171表面改性的nm-Si C对其CE复合材料动态力学性能的影响。结果表明,较未改性nm-Si C材料,3种复合材料Tg分别提高3.20%、4.59%和5.99%,Tg对应的tanδ值分别提高3.57%、4.83%和6.21%。储能模量为1 700 MPa时对应温度分别提高4.07%、5.51%和6.77%。损耗模量峰顶温度分别提高3.99%、5.22%和6.77%。3种偶联剂相比较,SEA-171的表面改性效果最好。
- 张文根张学英
- 关键词：氰酸酯树脂纳米碳化硅硅烷偶联剂表面改性动态力学性能
- CE/nano-SiC复合材料的制备及其改性研究被引量：2
- 2014年
- 采用模塑成型法制备了CE(氰酸酯)/nano-SiC复合材料,通过弯曲强度测定、TGA(热失重分析)法和DMA(动态力学分析)法对复合材料的性能进行了分析。研究结果表明:nano-SiC经硅烷偶联剂(SCA-3)表面处理后,对复合材料的力学性能和耐热性具有明显的协同改性作用;当w(nano-SiC)=1%(相对纯CE质量而言)时,nano-SiC经SCA-3表面处理前后,相应复合材料的弯曲强度分别提高了20.84%和32.84%,玻璃化转变温度分别提高了13.09%和18.29%,失重5%时的热分解温度分别提高了12.31%和13.87%,450℃时的质量保持率分别提高了26.24%和42.99%。
- 张文根张学英
- 关键词：氰酸酯硅烷偶联剂改性
- 偶联剂对CE/nano-SiO_2复合材料耐热性能的影响被引量：1
- 2013年
- 采用模塑成型法制备不同CE/nano-SiO2复合材料,通过热失重(TGA)曲线分析,考察了硅烷偶联剂KH-560、SCA-3和SEA-171表面处理nano-SiO2后对CE/nano-SiO2复合材料耐热性能的影响.结果表明,三种偶联剂相比,KH-560的改性效果比较好,相对于纯CE,失重1%、3%和5%时热分解温度的相对提高率分别为33.29%、23.31%、17.34%;300℃、400℃、500℃和600℃时质量保持率的相对提高率分别为0.42%、6.66%、18.67%和8.85%.
- 张学英
- 关键词：氰酸酯树脂NANO-SIO2硅烷偶联剂耐热性能
- CE/nano-SiO_2覆铜板的性能研究
- 2017年
- 以热压成型法制备双酚A型氰酸酯树脂(CE)/纳米二氧化硅(nano-SiO_2)覆铜板,通过测量介电常数、介电损耗、剥离强度、热分层时间和玻璃化转变温度,探讨了nano-SiO_2含量对CE/nano-SiO_2覆铜板性能的影响。结果表明,与纯CE制成的覆铜板性能相比较,当nano-SiO_2含量为3.00%时,CE/nanoSiO_2覆铜板的介电常数和玻璃化转变温度分别提高了18.29%和0.09%,介电损耗、剥离强度和热分层时间分别下降了25.64%、18.79%和0.04%。
- 张文根张学英
- 关键词：氰酸酯树脂NANO-SIO2热压覆铜板
- 预聚时间对CE/nano-SiO_2型粘结片性能的影响被引量：2
- 2015年
- 粘结片是印制电路板制造过程的中间步骤,其性能决定着印制电路板的可靠性.通过制备氰酸酯树脂(CE)/纳米二氧化硅(nano-Si O2)复合材料胶液,用该胶液对E-玻璃纤维实施浸润制造粘结片,探讨胶液的预聚时间对粘结片性能的影响.结果表明,预聚时间为80 min时,粘结片的含胶量和吸水率合理适宜,分别为42.04%和0.83%;可溶分含量相对偏高,为94.79%,应改进工艺条件进一步降低到理想状态.
- 张文根张学英
- 关键词：氰酸酯树脂NANO-SIO2粘结片浸润性
