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广西工学院硕士基金(500543)
作品数:
1
被引量:3
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相关作者:
罗海萍
唐清春
王虎奇
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罗海萍
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年份
1篇
2009
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四边扁平无引脚QFN封装的探究
被引量:3
2009年
四边扁平无引脚QFN(QuadFlatNon-leadPackage)封装是近年出现的新型封装技术,由于它具有成本低,尺寸小,外形低,有良好的热性能和电性能以及高生产率等众多优点,引起业界的关注并得到手提通信/消费产品界的青睐。以QFN这一新型封装为介绍对象,着重了解其制造工艺,并从热、电性能方面对该器件的性能进行阐述。
罗海萍
王虎奇
唐清春
关键词:
QFN
热性能
电性能
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