福建省农科院青年科技人才创新基金(2007F3005)
- 作品数：3 被引量：7H指数：2
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- 相关机构：福建工程学院同济大学更多>>
- 发文基金：福建省农科院青年科技人才创新基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学化学工程更多>>
- 非傅立叶模型层状复合陶瓷结构热传导分析
- 2009年
- 用非傅立叶热传导模型分析层状复合陶瓷结构的温度场,并与单热涂层结构的结果进行比较,同时进一步研究了夹层热物理性能参数对温度场的影响。研究表明:夹层可以有效地减缓内部结构的温度变化,夹层热物理性能参数(如:松弛时间、声速)对结构层的温度场有明显影响。
- 张士元郑百林贺鹏飞
- 关键词：热冲击
- 基于非傅立叶热传导半无限大体热冲击力学分析被引量：5
- 2009年
- 在微观尺度下,陶瓷的热传导机理与宏观尺度下的热传导机理有较大的差异,由此产生的热应力与宏观尺度下的不同,本文针对热冲击条件下的半无限大体,基于非傅立叶热传导模型分析了温度场、应力场和单边裂纹的应力强度因子,并与基于傅立叶热传导模型分析的结果进行了比较。研究表明在半无限大体表面附近或裂纹较短时,基于非傅立叶热传导模型得到的应力最大值或应力强度因子最大值比基于傅立叶热传导模型得到的结果大,而在半无限大体内部或裂纹较长时,结果相反。
- 张士元郑百林贺鹏飞
- 关键词：热冲击
- 温度作用下封装材料厚度变化对翘曲影响被引量：2
- 2008年
- 主要研究在均匀温度载荷和不均匀温度载荷作用下材料厚度变化对翘曲的影响。研究表明,封装结构各种材料的不同,温度的分布也不同,翘曲的方向和数值也不同,而且均匀温度载荷作用下尺寸变化对翘曲的影响明显比不均匀温度载荷作用下的大。
- 张士元郑百林贺鹏飞
- 关键词：封装材料有限元数值模拟几何尺寸翘曲
