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电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金(D0200401030108KD0022)

作品数:2 被引量:0H指数:0
相关作者:杨洪东李竞春杨阳王向展全冯溪更多>>
相关机构:电子科技大学更多>>
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相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇氮化
  • 1篇氮化硅
  • 1篇位错
  • 1篇盖帽
  • 1篇SI
  • 1篇SIGE材料
  • 1篇SIN
  • 1篇HRXRD

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇李竞春
  • 2篇杨洪东
  • 1篇于奇
  • 1篇罗谦
  • 1篇姬洪
  • 1篇全冯溪
  • 1篇王向展
  • 1篇杨阳

传媒

  • 1篇材料导报
  • 1篇浙江大学学报...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
HRXRD研究SiN盖帽层在Si中引入的应变
2010年
为了研究SiN盖帽层在Si中引入应变的机理与控制,利用高分辨X射线衍射(HRXRD)技术分析了Si中应变的各向异性以及与盖帽层厚度的关系。研究发现,盖帽层厚度低于300nm时,应变量与厚度呈近线性关系,随后增加趋缓,最终达到一饱和值;同时,应变在不同晶向表现出明显的各向异性,表层应变Si与未应变Si衬底在(004)晶面上的衍射峰重叠在一起,而(111)晶面的2个衍射峰可明显地被分离,且倾角对Si衬底衍射峰半高宽具有明显的展宽。
杨洪东于奇王向展李竞春罗谦姬洪
关键词:氮化硅
局部双轴应变SiGe材料的生长与表征
2011年
利用分子束外延(MBE)对双轴应变SiGe局部区域外延生长和表征进行了研究.图形窗口边界采用多晶Si侧墙,多层SiGe薄膜分段温度生长.采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线双晶衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和位错密度测试等多种实验技术,结果表明:薄膜表面窗口内双轴应变SiGe薄膜厚度和Ge组分得到精确控制,垂直应变度达到1.175%,其表面粗糙度为0.45nm,SiGe位错密度为1.2×103cm-2.由于采用多晶Si侧墙,外延材料表面没有发现窗口边缘处明显位错堆积.实验证实,采用该技术生长的局部双轴应变SiGe薄膜质量良好,基本满足SiGe BiCMOS器件制备要求.
李竞春杨洪东杨阳全冯溪
关键词:位错
共1页<1>
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