广东省科技计划工业攻关项目(2008A080403008-04)
- 作品数：3 被引量：12H指数：2
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SnAgCu无铅焊点原位电迁移IMC演变被引量：2
- 2011年
- 在28℃、3.25 A直流电下,对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验,观察了通电120,168,384和504 h后焊点横截面的微观组织形貌。结果表明,电迁移初期,Cu6Sn5化合物遍布整个焊点截面,随时间延长,不断从阴极向阳极迁移聚集;当通电504 h后,焊点内已看不到金属间化合物(IMC),阴阳极出现厚度相差很大的IMC化合物层,阴极侧约8μm厚,而阳极侧约20μm厚,形成明显的极化效应。
- 常红李明雨
- 关键词：金属间化合物
- 电迁移对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点剪切强度的影响被引量：8
- 2011年
- 通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5A直流电下通电36h和48h后焊点的剪切强度。结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36h使剪切抗力降低约30%,电迁移48h降低约50%。SEM观察断口和界面形貌表明,界面金属间化合物增厚使断裂由韧性向脆性转变。
- 常红李明雨
- 关键词：电迁移剪切强度
- SnAgCu焊点电迁移诱发IMC阴极异常堆积被引量：3
- 2011年
- 为了研究电迁移过程中焊点与焊盘界面金属间化合物(IMC)的变化,在28℃下,对无铅Sn3.0Ag0.5Cu焊点进行了6.5 A直流电下的电迁移实验。结果发现,通电144 h后,阳极侧IMC层变厚,平均达到10.12μm;阴极侧IMC层大部分区域变薄至0.86μm,局部出现Cu焊盘的溶解消失,但在界面边缘处出现Cu6Sn5 IMC异常堆积现象。焊点温度分布的有限元模拟分析表明,阴极界面IMC的异常堆积是温度梯度引起的热迁移控制了阴极区局部迁移过程的结果。
- 常红李明雨
- 关键词：电迁移金属间化合物
