云南省科技攻关计划云南省科技攻关计划项目(2002GG09)
- 作品数：5 被引量：25H指数：3
- 相关作者：甘国友严继康张小文陈海芳杜景红更多>>
- 相关机构：昆明理工大学昆明物理研究所天通控股股份有限公司更多>>
- 发文基金：云南省科技攻关计划云南省科技攻关计划项目云南省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 烧结温度对TiO2压敏陶瓷结构和性能的影响被引量：9
- 2008年
- 研究了烧结温度对TiO2压敏陶瓷显微结构、晶界势垒结构和电学性能的影响。采用扫描电镜(SEM)测试了不同烧结温度对TiO2陶瓷的显微结构;根据热电子发射理论,采用电学性能数据计算了不同烧结温度的晶界势垒结构;讨论了显微结构和势垒结构对TiO2压敏陶瓷电学性能的影响。实验结果表明:烧结温度必须高于致密化的初始温度,但烧结温度过高会形成大量氧空位而在晶粒中形成气孔,影响显微结构的均匀性和致密性,较适合的烧结温度为1 350℃。随烧结温度的增加,TiO2压敏陶瓷的晶粒尺寸长大,Nb5+的固溶度增加,势垒高度与势垒宽度增加,压敏电压降低,而非线性系数和介电常数增加。
- 严继康甘国友陈海芳张小文孙加林
- 关键词：TIO2压敏陶瓷烧结温度显微结构
- (La，Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷中第二相的研究被引量：10
- 2008年
- 研究了(La,Nb)掺杂TiO2压敏陶瓷中第二相的转变及其对压敏性能的影响。采用实验方法研究了La2O3和Nb2O5的掺杂量及烧结温度对TiO2压敏陶瓷的压敏电压和非线性系数的影响。采用SEM、EPMA和XRD测试了TiO2陶瓷的显微结构、化学组成和物相。研究结果表明,(La,Nb)掺杂TiO2压敏陶瓷中存在第二相,随着烧结温度的增加,第二相会从LaNbO4向LaNbTiO6转变。根据La2O3-TiO2、La2O3-Nb2O5和Nb2O5-TiO2的二元相图,绘出了La2O3-Nb2O5-TiO2三元相图,在三元相图基础上初步估算了在不同烧结温度TiO2压敏陶瓷中第二相的相对含量。第二相LaNbTiO6的析出,导致钛空位(V″Ti″)浓度增大,而使压敏电压和非线性系数增加。
- 严继康甘国友陈海芳张小文孙加林
- 关键词：TIO2压敏陶瓷
- 掺BCB低温共烧ZnNb_2O_6微波介质陶瓷的研究被引量：2
- 2010年
- 研究了BaCu(B2O5)(BCB)对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响。结果表明,BCB玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧结,能有效的使ZnNb2O6陶瓷的烧结温度降低至875℃,随着BCB含量的增多,样品中出现了第二相。w(BCB)=3%的ZnNb2O6陶瓷在875℃保温4 h,获得优异的综合介电性能,即介电常数rε=23.4,品质因数与频率的乘积Q×f=13 230 GHz,谐振频率温度系数τf=-78.41×10-6/℃,与Ag共烧研究表明,ZnNb2O6陶瓷与Ag电极化学兼容性较好,未发生明显的扩散反应现象,可作为一种新型的低温烧结微波介质陶瓷用于多层微波器件的制作。
- 郑振中甘国友严继康郭宏政曹盈盈
- 关键词：低温共烧
- 梯度ZnO低压压敏陶瓷的研制被引量：2
- 2008年
- 采用材料梯度化设计思路,将传统电子陶瓷工艺的单层装料一次干压成型工序改进为逐层装料一次干压成型工序。沿着实现ZnO压敏陶瓷低压化的主要途径:减小ZnO压敏电阻器瓷片的厚度和增大ZnO平均晶粒尺寸,在烧结温度1 100℃下,制备出电学性能理想的梯度ZnO低压压敏陶瓷。该陶瓷的压敏电压为8 V/mm,非线性系数为19,漏电流为13μA;其克服了瓷片机械强度劣化及能量耐受能力下降的缺陷。该制备工艺简单,为ZnO压敏电阻器的低压化提供了新方案。
- 甘国友王立惠孙加林肖胜根严继康
- 关键词：梯度功能材料ZNO低压压敏电阻陶瓷
- 表面层对TiO_2压敏陶瓷电学性能的影响被引量：7
- 2005年
- 用电子陶瓷工艺制备了(La,Sr)掺杂的TiO2压敏-电容双功能元件,其压敏电压(V1mA)为8～38V·mm-1,非线性系数为3～5.5,介电常数可达105。样品的压敏电压受表面层影响显著,随着厚度的减少,V1mA从27～38V·mm-1降至8～15V·mm-1,但非线性系数与介电常数受表面层的影响甚小,这主要与烧结后在冷却过程中,空气中的氧在样品表面沿晶界扩散所形成的表面"氧化层"有关。
- 张小文甘国友严继康陈敬超杜景红
- 关键词：压敏电阻双功能陶瓷
