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兰州市科技局科技攻关项目(2008-1-23)

作品数:1 被引量:6H指数:1
相关作者:王富寿魏珉孔李庆林兰晔峰更多>>
相关机构:兰州理工大学更多>>
发文基金:兰州市科技局科技攻关项目更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇保温时间

机构

  • 1篇兰州理工大学

作者

  • 1篇兰晔峰
  • 1篇李庆林
  • 1篇魏珉孔
  • 1篇王富寿

传媒

  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2010
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
热扩散处理对Al-24%Si合金中初晶硅形态的影响被引量:6
2010年
采用低于Al-Si合金共晶点温度(577℃)加热保温处理,研究过共晶Al-24%Si合金在不同的加热扩散温度和保温时间下初晶硅形态的演变。结果表明:加热扩散温度为550℃,保温时间分别为3、6、9和12 h时,随保温时间的延长,粗大块状或花瓣星状的初晶硅趋于向近球状转变,且尺寸随保温时间的延长而变得细小;当保温时间为9 h,加热扩散温度为450、510、530和550℃时,随加热扩散温度的升高,初晶硅的尺寸越细小,圆整度提高,通过选择合适的加热扩散温度和保温时间进行处理可以起到使初晶硅球化和细化的效果,从而提高合金的力学性能。
李庆林兰晔峰王富寿魏珉孔
关键词:保温时间
共1页<1>
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