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山西省国际科技合作计划(2010081016)

作品数:11 被引量:36H指数:4
相关作者:树学峰杨雪霞袁国政肖革胜周志伟更多>>
相关机构:太原理工大学东北大学更多>>
发文基金:山西省国际科技合作计划国家自然科学基金山西省回国留学人员科研经费资助项目更多>>
相关领域:理学一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇理学
  • 3篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇压痕
  • 3篇有限元
  • 3篇力学性能
  • 3篇纳米
  • 3篇纳米压痕
  • 3篇焊点
  • 3篇封装
  • 3篇力学性
  • 2篇弹塑性本构
  • 2篇有限元分析
  • 2篇载荷
  • 2篇无铅
  • 2篇纳米压痕法
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇合金
  • 2篇本构
  • 2篇冲击载荷
  • 1篇弹塑性
  • 1篇弹塑性本构关...

机构

  • 12篇太原理工大学
  • 1篇东北大学

作者

  • 11篇树学峰
  • 5篇杨雪霞
  • 4篇袁国政
  • 3篇周志伟
  • 3篇肖革胜
  • 1篇唐宾
  • 1篇武燕
  • 1篇陈霞
  • 1篇王志华
  • 1篇赵隆茂
  • 1篇侯利锋
  • 1篇李志刚
  • 1篇树学锋
  • 1篇白创
  • 1篇徐天娇
  • 1篇王鹤峰
  • 1篇孟黎清
  • 1篇金涛
  • 1篇李秀燕
  • 1篇刘洁

传媒

  • 3篇实验力学
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇振动与冲击
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇沈阳工业大学...
  • 1篇应用力学学报
  • 1篇科学技术与工...
  • 1篇中北大学学报...
  • 1篇中国科技论文
  • 1篇塑性力学新进...

年份

  • 1篇2014
  • 5篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
纳米压痕法确定金属间化合物力学性能的研究被引量:2
2013年
利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱制备出经2次回流焊时效处理20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件;采用纳米压入法对其焊点金属间化合物力学性能进行了测试,根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到了该化合物(IMC)的杨氏模量及硬度,其硬度为6.43GPa,明显大于同种工况下Cu(2.29GPa)和Sn-0.7Cu(0.32GPa)的硬度;与此同时利用有限元分析软件ANSYS对纳米压入过程进行了反分析,结果表明:与理想弹塑性模型相比,线性强化弹塑性模型能够更准确地描述IMC层的力学本构关系,其初始屈服应力σ0和切线模量EΤ分别为0.90GPa和14.5GPa。
肖革胜杨雪霞袁国政树学峰
关键词:金属间化合物有限元分析力学性能纳米压痕弹塑性本构
球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析
2014年
通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显著影响最外围拐角焊点的剥离应力。
陈霞袁国政白创杨雪霞树学峰
关键词:有限元分析
316L不锈钢等离子渗钛热氧化制备TiO_2膜及性能被引量:2
2013年
为了提高316L不锈钢的表面性能,以满足其在医用环境下服役的要求,利用等离子表面合金化和真空热氧化复合处理技术,在316L不锈钢表面制备TiO2薄膜.借助金相显微、辉光放电光发射谱(GDOES)、x-射线光电子谱(XPS)和x-射线衍射(XRD)分析薄膜的组织结构,以蒸馏水为对象进行光诱导超亲水性试验,用球盘磨损试验对比测试薄膜与基体的摩擦学性能.结果表明:薄膜均匀致密,Ti、O元素沿层深呈梯度分布,具有锐钛矿型TiO2结构;薄膜具有较高的亲水性,可见光照射下,30 min内接触角降为8.5°;在7.6 N负荷下,薄膜与Al2O3陶瓷球对磨时的摩擦系数为0.30~0.40,磨损率仅为1.14×10-4mm3.N-1.m-1,复合处理后薄膜耐磨减摩性能指标明显优于不锈钢基材.
王鹤峰树学锋李秀燕唐宾
关键词:TIO2薄膜摩擦学性能不锈钢表面合金化
铝蜂窝面外压缩行为的尺寸效应研究被引量:4
2013年
对7种不同面内尺寸(细胞个数)的商用六边形铝蜂窝进行了加载速率在6 mm/min的面外单轴压缩试验,以此来确定尺寸效应对蜂窝结构五个重要力学参数(曲线模量Ecurve、弹性模量Eunload、初始坍塌应力σpeak、密实化应变εD、平台应力σpl)的影响,并对各尺寸试样的曲线模量均值和弹性模量均值进行了比较。实验结果表明:曲线模量均大于弹性模量,初始线性加载过程中存在塑性变形。试样尺寸对初始坍塌应力有明显的影响,而其它四个力学参数没有明显的尺寸效应。为了获得蜂窝结构稳定的力学参数,蜂窝试样面内尺寸至少应大于N=11×11。
徐天娇金涛周志伟树学峰
关键词:尺寸效应
板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响被引量:14
2013年
焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状(桶形、柱形、沙漏形)对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响。根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析。结果表明:在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形;焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响;以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测,沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能。
杨雪霞肖革胜树学峰
电子封装材料“爆米花”失效的弹-塑性分析
2010年
对具有超弹性-塑性特征的neo-Hookean高聚物电子封装材料在回流焊过程中由于湿热所引发的"爆米花"式的孔穴破裂现象进行了理论研究.采用超弹性应变能函数来描述高聚物电子封装材料的的弹性本构特征,用T rescaa屈服条件来描述高聚物电子封装材料的塑性本构特征,并用有限变形理论给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下,孔穴的增长和吸湿产生的蒸气压力与热应力之间的解析方程组.研究结果表明:当考虑材料的弹-塑性特性时,孔穴增长规律与纯弹性分析的不同,弹-塑性分析时的极限载荷要比纯弹性分析时的小.
李志刚树学峰
关键词:电子封装孔穴
基于纳米压痕法无铅焊锡连接各层材料力学性能的研究被引量:5
2013年
利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊时效20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件。采用纳米压痕法,对其焊点金属间化合物力学性能进行测试。根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到该化合物(IMC)的弹性模量及硬度,并与同种工况下的焊料及铜进行对比,发现其硬度明显大于二者。并得到了Sn-0.7Cu焊料、金属间化合物和Cu的室温蠕变速率敏感指数,对三者的蠕变性能做了对比分析,发现Sn-0.7Cu的室温蠕变速率敏感指数明显大于IMC和Cu。
肖革胜杨雪霞袁国政树学峰
关键词:金属间化合物无铅焊点力学性能纳米压痕
基于纳米压痕实验拟合表面纳米化AZ91D镁合金弹塑性本构关系被引量:5
2012年
为研究AZ91D镁合金的力学行为,采用纳米压痕技术,测得随深度连续变化的载荷-位移曲线;根据Olive算法,利用接触刚度连续测量(CSM)技术,分别得到AZ91D镁合金纳米层和基体的硬度和弹性模量。建立二维有限元模型,考虑Berkovich压头和样品之间存在摩擦,对Antunes提出的反分析法进行优化,通过正向分析(纳米压痕实验)和反向分析(数值模拟)的对比,得到特征应力、特征应变、应变强化因子,继而确定初始屈服应力,得到表面纳米化后AZ91D镁合金纳米层和基体的弹塑性幂函数本构关系。
刘洁侯利锋袁国政树学峰
关键词:AZ91D镁合金反分析法纳米压痕本构关系
航空用芳纶纸蜂窝各向异性行为研究被引量:4
2012年
采用Arcan加载装置对航空用芳纶纸蜂窝试件进行一系列面外压剪复合加载实验,以此研究材料各向异性行为。实验结果表明:随着面内方向角增加,芳纶纸蜂窝面内等效剪切模量、等效剪切强度显著减小,实验屈服面显著扩张,材料表现出明显的各向异性。基于实验结果,确定了测试蜂窝面内等效剪切模量、等效剪切强度上下限值及其比值关系,并与理论值进行比较。一个适用于各向异性材料的屈服准则与实验屈服面进行比较,比较结果表明:屈服准则能大致描述蜂窝各向异性屈服行为。
周志伟王志华赵隆茂树学峰
微焊点/Cu盘界面共合物IMC层微观结构和力学性能的研究
为研究电子封装中微焊点与测试板的Cu盘间由于回流焊接形成的界面共合物IMC过渡层的微观结构及其力学性能,按照接近真实回流焊接工况的方法制备了试件,采用SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面方法分析了过渡层的组成成分...
树学峰
关键词:微观结构力学性能
文献传递
共2页<12>
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