国家自然科学基金(50575060)
- 作品数：11 被引量：93H指数：6
- 相关作者：孙凤莲王丽凤刘洋胡文刚王玲玲更多>>
- 相关机构：哈尔滨理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金黑龙江省研究生创新科研项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗被引量：8
- 2009年
- 利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu1-xNix)6Sn5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384 h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.
- 王玲玲孙凤莲王丽凤赵智力
- 关键词：钎料金属间化合物
- Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析被引量：17
- 2008年
- 借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料合金,并与国际上推荐的Sn-Ag-Cu钎料进行了对比试验;研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明,Bi元素以单质和固熔形式存在于Sn-Ag-Cu合金中,Bi元素的添加使基体组织有所细化,抗拉强度明显提高;Bi元素能改善Sn-Ag-Cu无铅钎料对铜的润湿铺展性能,可有效降低合金熔点;用DSC(differential scanningcalorimeter)测试钎料的熔化温度为212℃,熔点比Sn-Ag-Cu降低了近6℃,与热力学计算结果(212.78℃)相近。试验测试与热力学计算的比较相符,说明了热力学计算在无铅钎料合金设计中应用的可行性。
- 王丽凤孙凤莲刘晓晶梁英
- 关键词：无铅钎料热力学计算润湿性
- 回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响被引量：3
- 2009年
- 利用金相显微镜和扫描电镜对多次回流焊后的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu焊点IMC和剪切断口形貌进行了观察和分析。结果表明:Bi的加入提高了接头剪切强度,且随着Bi含量的增加而增加,当w(Bi)为4.5%时达最大值45.07MPa,同时Bi的加入有效抑制了焊点IMC的增长。经过5次回流焊后,未加入Bi的焊点剪切强度由24.55MPa下降到20.82MPa,而加入w(Bi)为3.0%的焊点剪切强度由35.95MPa下降到32.46MPa。
- 权延慧孙凤莲王丽凤刘洋
- 关键词：回流焊剪切强度IMC
- 微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响被引量：9
- 2008年
- 研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。
- 王丽凤申旭伟孙凤莲刘洋
- 关键词：电子技术镍无铅钎料
- SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能被引量：2
- 2008年
- 为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验。从压痕载荷–深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏感指数。结果表明:体钎料的杨氏模量和蠕变速率敏感指数大约是BGA焊料小球和BGA焊点的2.5倍,验证了尺寸效应理论。采用纳米压痕仪测出的体钎料维氏硬度(15.101HV)小于显微硬度计的测量结果(20.660HV)。
- 颜廷亮孙凤莲马鑫王丽凤
- 关键词：电子技术电子封装技术纳米压痕
- SnAgCuBi无铅钎料的研究
- 环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。借助于 Thermo-Calc 热力学计算软件,设计了 SnAgCuBi 无铅焊料合金,采用 Scheil 模型模拟了液态焊料的快速凝固过程,并与目前通用...
- 王丽风孙凤莲刘晓晶刘洋
- 关键词：金属间化合物无铅钎料热力学计算
- 文献传递
- Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性被引量：24
- 2008年
- 以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3和4.5)钎料的润湿性能作了对比分析。结果表明:适量Bi元素的加入可以改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的润湿性能,且在240℃下Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的润湿性能,在250℃其润湿力达到最大值3.2×10–3N/cm。
- 胡文刚孙凤莲王丽凤马鑫
- 关键词：金属材料无铅钎料润湿性铋
- 塑封球栅阵列焊点在温度循环下可靠性数值模拟被引量：1
- 2007年
- 根据实际封装器件建立了三维有限元分析模型,模拟了PBGA焊点在温度循环载荷下的蠕变应变,比较了95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb两种焊料形成的焊点在温度循环下的蠕变情况,预测了焊点在温度循环下的疲劳寿命,评价了两种焊点在温度循环条件下的可靠性.结果表明,两种焊点相比较,63Sn-37Pb焊点在循环中的蠕变现象更为显著,95.5Sn-3.8Ag- 0.7Cu焊点的疲劳寿命更长,可靠性更高.
- 刘洋孙凤莲王丽凤
- 关键词：PBGA焊点蠕变可靠性数值模拟
- Bi对Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响被引量：23
- 2008年
- 研究了添加适量的Bi元素对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响,应用差示扫描量热仪和SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3,4.5)钎料的熔点、润湿性能作了对比试验分析。结果表明,一定量Bi元素的加入可以降低Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的熔点,并改善其润湿性能。但过多的Bi元素会导致钎料的液固相线温度差增大,塑性下降,造成焊点剥离缺陷。综合考虑得到Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的综合性能。
- 孙凤莲胡文刚王丽凤马鑫
- 关键词：无铅钎料熔点润湿性
- 回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响被引量：11
- 2009年
- 研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。
- 王玲玲孙凤莲王丽凤刘洋
- 关键词：回流焊IMC剪切强度
