国家自然科学基金(10372093)
- 作品数：5 被引量：23H指数：3
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- 芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测被引量：13
- 2004年
- 应用弹粘塑性有限元法对芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球,在热循环条件下(-40～125℃)进行了数值模拟,并在此基础上进行了可靠性分析。由于封装体内不同材料间热膨胀的不匹配会在焊球连接上产生很大的塑性形变。在热循环加载条件下,最终会萌生裂纹,致使整个芯片失效。本文基于ANSYS有限元分析软件,以塑性应变能作为研究对象,讨论了焊球的可靠性分析方法,最后利用子模型法探讨了网格的疏密对焊球寿命的影响。
- 许杨剑刘勇梁利华余丹铭
- 关键词：尺寸封装球栅阵列对焊塑性应变疲劳寿命预测
- 无铅材料SnAgCu的Anand参数测定和CSP焊点寿命预测被引量：3
- 2009年
- 在不同的温度和常应变率条件下,对无铅焊料95.7Sn3.8Ag0.5Cu进行不同的温度和应变率条件下的拉伸试验,采用非线性数据拟合方法,得到材料的Anand本构模型参数。基于三维有限元分析方法预测热循环条件下焊点的疲劳寿命,对无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu和含铅材料62Sn36Pb2Ag的CSP焊点寿命进行了预测和比较,结果表明无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu的疲劳寿命比含铅材料62Sn36Pb2Ag的寿命高30.93%。
- 王强刘勇梁利华
- 关键词：粘塑性CSP焊点可靠性
- 功率循环下CSP封装结构焊点的寿命预测分析被引量：4
- 2006年
- 采用非线性有限元方法,分析了CSP封装形式的焊点在给定功率循环下的应力应变.单一内变量的统一粘塑性Anand本构方程,描述了63Sn37Pb焊料的粘塑性变形行为.考虑封装体内温度梯度的存在,更加真实地模拟芯片实际发热机制,采用间接法将CSP功率循环模拟方法具体分为瞬态热分析和热应力分析两个阶段.热分析得到的温度场分布结果作为热应力分析的载荷.通过基于以能量为基础的疲劳寿命预测公式预测焊点的失效循环数.对1/8 CSP模型作寿命预测,并和简化模型作比较分析.结果表明,两者焊球温度分布和等效应力基本一致,焊球失效循环数相差不超过5%.
- 王强梁利华许杨剑刘勇
- 关键词：CSP封装疲劳寿命预测ANSYS
- 芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析——能量法和有效应变法之比较被引量：5
- 2005年
- 研究了目前常用的两种芯片封装焊球连接的寿命预测方法-能量法和有效应变法。对焊球连接的材料本构关系进行了对比分析,并利用FORTRAN语言编制了相应的材料本构模型子程序,将其与有限元仿真工具ANSYS耦合,实现了将焊球连接的材料本构模型用户子程序导入到ANSYS的材料库。在此基础上模拟了三维芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球结构,在热循环条件下(-40～+125℃的工作状态,并分别利用能量法和有效应变法对焊球连接的寿命预测进行了比较分析,最后对两种方法作出了评价。
- 许杨剑刘勇梁利华余丹铭
- 关键词：封装能量法有限元
- 用于设计灵敏度分析的弹粘塑性边界元法
- 2006年
- 基于一致切线算子概念的弹粘塑性隐式边界元方法,进行了弹粘塑性设计灵敏度分析.采用了Perzyna经典粘塑性本构模型,针对包含各向同性硬化和运动硬化的混合硬化模型,导出了弹粘塑性灵敏度分析的径向返回算法和一致切线算子.利用直接微分的方法,建立了设计灵敏度分析的弹粘塑性边界元增量方程,导出了弹粘塑性径向返回的灵敏度公式.给出了在不同粘塑性流动参数下的三个典型算例的结果,与ANSYS结果相吻合,证明了方法是正确的.
- 梁利华刘勇徐博侯
- 关键词：边界元弹粘塑性
