山东省自然科学基金(Y2007F42)
- 作品数：5 被引量：22H指数：2
- 相关作者：牛玉超李海凤苏超王志刚王献忠更多>>
- 相关机构：山东建筑大学上海大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术机械工程更多>>
- Ti6Al4V表面激光熔覆NiCrBSi+B_4C涂层的工艺研究被引量：2
- 2009年
- 采用JG-Ⅱ型CO2工业激光器,选用不同配比(均采用质量配比)的NiCrBSi和B4C粉末在TC4合金表面进行激光熔覆处理,通过原位自生法制备出TiC与TiB2等增强相增强钛基复合材料涂层;研究了激光熔覆工艺参数对熔覆层质量及稀释率的影响。结果表明:激光熔覆层的宏、微观质量与熔覆材料种类和激光熔覆工艺参数密切相关;在优化的激光工艺参数:P=750W,d=3mm,δ=0.8mm(NiCrBSi+2%B4C混粉),δ=0.6mm(纯NiCrBSi粉),v=5mm/s时,获得了激光熔覆层表面连续均匀、内部无裂纹和气孔且与基底实现冶金结合的NiCrBSi和NiCrBSi+2%B4C激光熔覆层。
- 于宽范小红
- 关键词：激光熔覆NICRBSI合金工艺参数
- Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究被引量：4
- 2009年
- 为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/Cu的界面形貌。结果表明:溅射工艺对膜-基间的结合力有着明显的影响,镀Cu前对Al箔进行反溅射和在溅射沉积过程中对工件施加负偏压都可有效地提高膜-基间的结合力。分析认为:镀Cu前反溅射可有效地去除Al箔表面的氧化膜,使Al箔表面得到净化;在磁控溅射沉积过程中对工件施加较高负偏压将产生辉光放电,使工艺转化成溅射离子镀,从而获得与基体结合良好、晶粒细小、致密的镀层。
- 李海凤牛玉超苏超王志刚王献忠
- 关键词：电磁屏蔽磁控溅射CU膜结合力
- 工艺参数对直流磁控溅射膜沉积的影响被引量：14
- 2009年
- 为进一步了解工艺参数对溅射膜沉积的影响,开展了不同工作气体压强、不同溅射功率和有无负偏压条件下的Zr、Cu、Ni单金属溅射膜和Zr-Cu、Zr-Ni二元合金溅射膜的溅射沉积实验。使用称重法,分析了溅射膜沉积量随工作气体压强、溅射功率的变化规律;通过分层溅射和共溅工艺实验,对比了相同溅射功率下Zr与Cu、Zr与Ni元素间分层溅射膜和共溅膜的沉积量;采用扫描电子显微镜,分析、研究了溅射过程中负偏压对Cu溅射膜膜层生长方式的影响。结果表明,由于工作气体压强对电子与气体分子以及对靶材原子与气体分子碰撞几率的影响,使得膜层的沉积量不是随着工作气体压强的升高单纯地呈下降趋势,而是有一最佳压强范围;随着溅射功率的增大,膜层沉积量增加,在溅射功率相等的条件下,由于辉光放电电场叠加增大了工作气体的离化率,使得共溅膜比分层溅射膜的沉积量大得多;溅射过程中施加较高负偏压可以抑制柱状结构生长,细化晶粒,提高膜层致密度。
- 李海凤牛玉超苏超王志刚陈莎莎孙希刚
- 关键词：磁控溅射溅射功率沉积量
- 非晶合金焊接技术进展被引量：2
- 2011年
- 人们利用压实法、爆炸焊、闪光焊、激光焊、电子束焊、摩擦焊、搅拌摩擦焊、自蔓延焊等对非晶合金进行连接来制备大块非晶,已逐渐成为国内外学者关注的热点。本文综述了非晶合金各种焊接方法的原理和技术特点以及发展现状。通过研究非晶合金焊接方法,指出低焊接能量密度和低热稳定性是制约焊接技术发展的主要因素,并从热力学和动力学角度出发,提出了今后非晶合金焊接技术的发展方向。
- 苏超牛玉超黄国威李海凤王献忠
- 关键词：非晶合金热稳定性
- 非晶合金拉应力流变测量实验装置的研制
- 2010年
- 为研究非晶合金在不同温度下结构的变化,研制了非晶合金拉应力流变测量实验装置。该装置主要由炉体、加热及温度控制系统和流变测量系统组成。将炉膛设计成对半打开的结构,加快了炉膛的散热、缩短了实验周期,测量连接杆选用导热系数和热膨胀系数均小的Invar合金,降低了测量连接杆对炉温影响,提高了测量精度。使用该装置,进行了Fe78Si9B13非晶合金条带拉应力流变测量实验,结合DSC实验结果,分析了Fe78Si9B13非晶合金条带的结构变化和流变性能。实验证明,该装置结构合理、简单实用,能较为准确地反映合金的流变变化。
- 姜大伟牛玉超贾强赵红
- 关键词：非晶合金
