国家自然科学基金(51375294)
- 作品数：21 被引量：106H指数：6
- 相关作者：于治水张培磊马凯褚振涛卢云龙更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺理学机械工程一般工业技术更多>>
- AlSi5/镀锌钢CMT熔钎焊微观组织研究被引量：1
- 2014年
- 利用CMT焊接技术,以ER4043(AlSi5)焊丝作为填充金属在镀锌钢板上进行表面堆焊试验,在保证AlSi5熔化的基础上,基体仅少量熔化,研究焊接参数对焊道表面成形和截面显微组织的影响。结果表明,采用CMT焊接技术所得AlSi5焊道表面成形均匀,有金属光泽,基本无飞溅生成。当焊接速度为100 cm/min、送丝速度为4 m/min及焊接速度为80 cm/min、送丝速度为3.5 m/min时,在AlSi5焊道/基体界面形成一定厚度的Fe-Al金属间化合物层;增加送丝速度,减小焊接行走速度会加速界面金属间化合物层的形成。发现在焊道两侧润湿铺展前沿形成富锌区,部分位置含锌量达到40 wt%左右。
- 于治水聂树文倪真李瑞峰
- 关键词：镀锌钢板铝基钎料
- 高强钢激光-MIG复合焊对接间隙下的焊缝成形机理被引量：6
- 2019年
- 采用光纤激光-熔化极稀有气体保护(MIG)复合焊对不同对接间隙下的3 mm厚低合金高强钢进行焊接。在焊接速度恒定的条件下,研究了不同对接间隙下焊缝的成形过程,并与零间隙下相同工艺参数的激光-MIG复合焊的焊缝形貌进行对比。结果表明:在有对接间隙时,焊缝及其热影响区的上下宽度基本一致(呈U形),而在零间隙下,焊缝及其热影响区的宽度均呈上宽下窄(Y形)的形态。焊缝成形机理如下:在激光-MIG复合焊进行有对接间隙的焊接时,电弧等离子体的形态有三种不同的变化(与任一侧试板起弧燃弧形成的“分叉电弧”以及与两试板同时起弧燃弧形成的“十字电弧”),电弧的三种形态不断变化,形成“摆动”态;“摆动”态电弧等离子体的作用是预热和熔化工件侧壁,激光热源作用在熔池上起到加大熔深、稳定电弧和消除电弧热源导致的侧壁未熔合的作用;对接间隙下电弧热源作用的范围较大,使得母材受热更加均匀;与零间隙焊缝相比,有间隙下的焊缝组织更均匀。
- 刘政君顾思远张培磊于治水于治水顾勇
- 关键词：激光技术高强钢激光电弧复合焊高速摄影
- 钎焊工艺对Ni/BNi7+Cu9%钎缝组织及显微硬度的影响被引量：3
- 2015年
- 为了改善Ni基钎料钎焊接头脆硬的共晶组织,本文采用BNi7+9%Cu复合钎料对纯镍进行真空钎焊。结果表明:温度越高,间隙越大,扩散影响区越大,钎缝区显微硬度越低,扩散影响区显微硬度越高。当钎焊接头间隙为30μm,温度960℃时,钎缝接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成。等温凝固区为富(Cr、Cu)的γ(Ni)固溶体,非等温凝固区为γ(Ni)+Ni3P共晶组织,扩散影响区为少量的共晶组织和γ(Ni)固溶体;而温度980℃时,钎焊接头是由中心的Ni3P组织和扩散影响区的γ(Ni)固溶体组成。当钎焊接头间隙为100μm时,其扩散影响区的范围要比30μm的大,在960℃时,钎缝填充不好,有很多孔洞。
- 史海川于治水张培磊褚振涛卢云龙马凯
- 关键词：复合钎料真空钎焊共晶组织显微硬度
- 送丝速度对镀锌钢激光钎焊接头性能影响研究被引量：6
- 2014年
- 激光钎焊过程中有很多影响焊接接头质量的因素,如激光功率,焊接速度,离焦量等,主要研究了送丝速度对焊接接头力学性能的影响。实验结果显示:焊接接头中有Fe-Si(Cu)弥散相的析出,这些析出相呈现颗粒状,小岛状或者花瓣状分布。当送丝速度达到2.0m/min时,弥散相的分布最为密集,焊接接头的力学性能最好,并高于母材,在母材处发生断裂;当送丝速度为1.7m/min和2.3m/min时,Fe-Si(Cu)相只是零星的分布在焊接接头内,接头力学性能比母材差,拉伸实验断裂在焊缝处,断裂方式属于韧性-塑性型。
- 马凯于治水张培磊卢云龙褚振涛史海川
- 关键词：激光技术镀锌钢板送丝速度弥散相
- 激光作用下CuSi_3在镀锌钢板表面的润湿行为研究被引量：4
- 2013年
- 实验研究了影响CuSi3在镀锌钢板上润湿铺展行为的主要因素:激光功率、离焦量、激光加热时间以及母材表面是否存在镀锌层.研究钎料铺展直径随着这些参数变化的规律,并在此基础上进行了显微硬度测试.实验结果表明,离焦量对铺展直径的影响最大;显微硬度测试结果显示,当钎料在母材上润湿铺展良好时,能够得到力学性能优异的接头,界面处硬度达到镀锌钢板的90%,为更好地利用CuSi3钎料激光钎焊镀锌钢板提供了理论依据.
- 马凯于治水张培磊卢云龙褚振涛史海川
- 关键词：激光钎焊镀锌钢板润湿离焦量
- 激光熔覆硅化物涂层强化相的研究进展被引量：6
- 2015年
- 综述了采用激光熔覆方法制备硅化物涂层中原位生成的强化相类型、分布以及强化机理,主要分析了各种强化相强化的涂层在室温、高温条件下的摩擦磨损性能。三元Laves相作为涂层强化相的研究最多,应用较成熟,是一类理想的激光熔覆涂层强化相。σ相和Cr3Si相因自身存在严重的室温脆性,应用受到一定限制。Me5Si3型相有突出的抗磨粒和粘着磨损的能力,其作为强化相应用到激光熔覆涂层中具有很大潜力。MeSi2型相自身的高熔点特性使其在制备高温耐磨涂层过程中得到应用。对过渡族金属与硅通过激光熔覆制得耐磨涂层的应用做出了展望。
- 刘晓鹏张培磊卢云龙闫华李崇桂卢庆华
- 关键词：激光熔覆硅化物强化相耐磨性能
- 金属镀层在钎焊过程中的作用及影响因素被引量：1
- 2015年
- 在基板上涂覆金属镀层对钎焊过程中钎料的润湿性能、结合强度和使用寿命等有着至关重要的作用,镀层厚度、复合镀层的位置关系及组合方式等将对其产生重要影响。主要对金镍铜金属镀层在钎焊过程中的作用机理及其对钎焊质量的影响进行了阐述,并且综述了目前国内外的研究现状。
- 仇丁丁于治水张培磊李晓靓李绍伟刘晓鹏
- 关键词：润湿铺展
- 钎焊温度对纯Fe真空钎焊接头组织及硬度的影响
- 2014年
- 采用BNi-7+9%Cu复合钎料对纯Fe进行真空钎焊,研究不同钎焊温度对焊接接头的影响。运用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射分析及显微硬度分析对焊接接头进行研究。结果表明,接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成。等温凝固区为富Cr、Fe的γ(Ni,Cu)固溶体,非等温凝固区由γ(Ni)+Ni-P共晶组织和Ni-Cr-P金属间化合物组成。当钎焊温度为940℃时,由于扩散影响区部分液体凝固缓慢,形成许多大的空洞,焊缝中心的显微硬度为870MPa;当钎焊温度为960℃时,焊缝和母材得到很好结合,焊缝中心的显微硬度为800MPa;当钎焊温度为980℃时,由于Fe与Ni原子的扩散速度不同,在扩散影响区形成了柯肯达尔孔洞,焊缝中心的显微硬度为760MPa。
- 史海川于治水褚振涛卢云龙马凯张培磊
- 关键词：真空钎焊复合钎料共晶组织显微硬度
- Sn基钎料/Cu焊点Kirkendall空洞抑制研究被引量：2
- 2015年
- 无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了Kirkendall空洞形成机制,研究了抑制Kirkendall空洞的措施。
- 王曼于治水张培磊郭志鹏陈磊
- 关键词：无铅钎料电镀铜
- 电弧作用下AlSi_5钎料在镀锌钢板上铺展及界面行为研究
- 2015年
- 采用TIG电弧钎焊试验方法,主要研究了电流大小、电弧加热时间以及弧长对AlSi5钎料在镀锌钢板上润湿铺展及界面行为的影响。实验结果表明:随着电流、燃弧时间和某一范围内弧长的增加,钎料在镀锌钢板上的润湿角逐渐减小,铺展面积逐渐增加,并在某一特定范围时润湿铺展性能达到最佳;随着燃弧电流的增加,界面金属间化合物的厚度呈现先增加后减小的趋势,靠近母材一侧有Fe2Al5相生成,钎料一侧则生成FeAl3相;Al元素扩散到界面处与Fe元素发生扩散反应形成Fe-Al金属化合物颗粒,在钎缝中弥散分布着Si元素,对钎缝有强化作用。
- 仇丁丁于治水张培磊李晓靓李绍伟刘晓鹏
- 关键词：电弧钎焊润湿铺展
