国防科技重点实验室基金(9140C6805021008)
- 作品数：5 被引量：14H指数：2
- 相关作者：李恺谭秀兰罗江山唐永建牛高更多>>
- 相关机构：中国工程物理研究院电子科技大学更多>>
- 发文基金：国防科技重点实验室基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 强辐射源用铜纳米线阵列靶的结构与性能被引量：4
- 2011年
- 采用多孔阳极氧化铝（AAO）模板脉冲电沉积法制备了强辐射源用铜纳米线阵列靶,并用扫描电子显微镜（SEM）、能谱（EDS）和X射线衍射（XRD）对其进行了结构表征。结果表明：去除AAO模板后铜纳米线平均直径比去除AAO模板前的平均孔径大32%,长度缩短5%。对电沉积2 000 s的样品进行铜纳米线长度分布表征,结果显示：距离模板圆心越远,铜纳米线越长。与超短脉冲激光相互作用实验结果表明：纳米线平均长度在18~50μm范围内,铜Kα光子产额先随纳米线长度增加而增加,当长度大于33μm时,铜Kα光子产额开始下降。
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- 关键词：电沉积阳极氧化铝
- 去合金化工艺对纳米多孔铜纯度的影响被引量：2
- 2013年
- 采用腐蚀去合金化方法制备纳米多孔铜材料。研究了固溶时间、腐蚀时间及腐蚀温度对纳米多孔铜表面形貌及残余Mn含量的影响。研究表明:由于固溶时间的延长,合金成分越来越均匀化,去合金化后所得纳米多孔铜的残余Mn原子分数降低。固溶95h的前驱体合金,随着腐蚀时间的延长,其残余Mn含量降低不明显;随着温度的升高,其残余Mn原子分数由25℃的3.54%降至60℃的1.14%,但是60℃腐蚀后的孔隙与丝径尺寸明显粗化,样品易碎。通过调整去合金化参数,实验所制备的纳米多孔铜呈现均匀的海绵状纳米多孔结构,残余Mn原子分数1.23%,平均丝径尺寸40nm。
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- 关键词：去合金化表面形貌
- Mn-Cu合金成分对去合金化法制备纳米多孔铜的影响被引量：1
- 2011年
- 采用电弧熔炼制备出前驱体Mn-Cu合金,在稀盐酸溶液中自由腐蚀去合金化,制备出具有双连续结构的纳米多孔铜。研究了前驱体合金的成分对纳米多孔铜微观结构及Mn的选择性腐蚀程度的影响。结果表明:前驱体Mn-Cu合金的Cu原子分数为43%时,其去合金化受到抑制,存在明显的未完全去合金化的岛状结构;前驱体Mn-Cu合金的Cu原子分数为32%～23%时,可完全去合金化,形成平均孔径尺寸为20～100nm,平均系带尺寸为30～80 nm,具有双连续结构的纳米多孔铜;前驱体Mn-Cu合金的Cu原子分数低至20%时,去合金化后存在大量裂纹,形成纳米颗粒聚集体。纳米多孔铜中存在少量的残余Mn,残余Mn的原子分数随着前驱体合金Mn原子分数的增高而降低。实验表明腐蚀液浓度对纳米多孔铜形貌也存在影响。
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- 关键词：电弧熔炼去合金化合金成分微观形貌
- 模板沉积-去合金化法制备块体泡沫金被引量：7
- 2013年
- 在聚苯乙烯微球表面直接镀覆具有自支撑金层的基础上,结合去合金化工艺成功制备出双模式孔径分布的块体泡沫金样品,建立模板沉积-去合金化法制备超低密度泡沫金的工艺方法,并对其制备工艺进行研究。研究表明:化学镀金后PS微球表面的金沉积层厚度为70～90nm;在Au/PS表面进行化学镀银后镀覆层厚度增至200～400nm;模板去除后,获得了完全自支撑的Au40Ag60金银合金空心微球结构泡沫;去合金化干燥后,样品由约10μm的空心球壳和平均系带尺寸47nm的双连续结构纳米多孔球壳层的双模式孔隙形貌组成,并且由于去合金化形成的纳米多孔球壳层,样品的密度进一步减小至0.8g/cm3。
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- 空心微球结构Au/Ag合金泡沫块体的制备被引量：2
- 2012年
- 将平均晶粒尺寸为4.6nm的金粒子通过静电作用粘附于聚苯乙烯(PS)微球表面用于化学镀,化学镀金后PS表面的金沉积层几乎达到完全包覆,厚度70～90nm;在Au/PS表面进行化学镀银,沉积的银颗粒堆积紧密,颗粒大小较先前沉积的金颗粒大,镀覆层厚度增厚至200～400nm;模板去除后,获得了完全自支撑的Au40Ag60空心微球结构的圆柱状泡沫材料。制备的金银合金泡沫由直径约10μm的空心球壳组成,圆柱体直径约5mm,密度约1.2g/cm3。
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- 关键词：空心微球块体
